ອີງຕາມໂຄງສ້າງຂອງຜະລິດຕະພັນ, ມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນກະດານແຂງ (ກະດານແຂງ), ກະດານຍືດຫຍຸ່ນ (ກະດານອ່ອນ), ກະດານຮ່ວມກັນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ rigid, ກະດານ HDI ແລະແຜ່ນຍ່ອຍຊຸດ. ອີງຕາມຈໍານວນຂອງການຈັດປະເພດຊັ້ນເສັ້ນ, PCB ສາມາດແບ່ງອອກເປັນກະດານດຽວ, ກະດານຄູ່ແລະກະດານຫຼາຍຊັ້ນ.

ແຜ່ນແຂງ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ: ມັນຖືກເຮັດດ້ວຍຊັ້ນໃຕ້ດິນທີ່ແຂງ, ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະງໍແລະມີຄວາມເຂັ້ມແຂງທີ່ແນ່ນອນ. ມັນມີຄວາມຕ້ານທານໂຄ້ງແລະສາມາດສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນທີ່ແນ່ນອນສໍາລັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຕິດກັບມັນ. substrate rigid ປະກອບມີ substrate ເສັ້ນໄຍແກ້ວ, substrate ກະດາດ, substrate composite, substrate ceramic, substrate ໂລຫະ, substrate thermoplastic, ແລະອື່ນໆ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: ອຸປະກອນຄອມພິວເຕີແລະເຄືອຂ່າຍ, ອຸປະກອນການສື່ສານ, ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາແລະການແພດ, ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແລະລົດຍົນ.

ແຜ່ນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ: ມັນຫມາຍເຖິງແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ເຮັດດ້ວຍຊັ້ນຍ່ອຍ insulating ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ. ມັນສາມາດງໍໄດ້ຢ່າງອິດສະຫລະ, ບາດແຜ, ພັບ, ຈັດລຽງຕາມຄວາມຕ້ອງການຮູບແບບທາງກວ້າງຂອງພື້ນທີ່, ແລະຍ້າຍແລະຂະຫຍາຍອອກໂດຍ arbitrarily ໃນຊ່ອງສາມມິຕິລະດັບ. ດັ່ງນັ້ນ, ການປະກອບອົງປະກອບແລະການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍສາມາດປະສົມປະສານ.

ແອັບພລິເຄຊັນ: ໂທລະສັບສະມາດໂຟນ, ແລັບທັອບ, ແທັບເລັດ ແລະອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກແບບພົກພາອື່ນໆ.

ແຜ່ນຍຶດຕິດແໜ້ນໜາ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ: ຫມາຍເຖິງແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ປະກອບດ້ວຍຫນຶ່ງຫຼືຫຼາຍພື້ນທີ່ rigid ແລະເຂດທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຊັ້ນບາງໆຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນດ້ານລຸ່ມແລະແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ແຂງຢູ່ດ້ານລຸ່ມ lamination ປະສົມປະສານ. ປະໂຫຍດຂອງມັນແມ່ນວ່າມັນສາມາດສະຫນອງບົດບາດການສະຫນັບສະຫນູນຂອງແຜ່ນແຂງ, ແຕ່ຍັງມີລັກສະນະໂຄ້ງຂອງແຜ່ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແລະສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການປະກອບສາມມິຕິ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທາງການແພດແບບພິເສດ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບ Portable ແລະອຸປະກອນຄອມພິວເຕີພັບ.

ກະດານ HDI

ຄຸນສົມບັດຂອງຜະລິດຕະພັນ: High Density Interconnect ຕົວຫຍໍ້, ນັ້ນແມ່ນ, ເຕັກໂນໂລຊີການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ເປັນເຕັກໂນໂລຊີແຜ່ນວົງຈອນພິມ. ກະດານ HDI ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຜະລິດໂດຍວິທີການຊັ້ນ, ແລະເຕັກໂນໂລຊີການເຈາະ laser ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຈາະຮູໃນຊັ້ນ, ດັ່ງນັ້ນແຜ່ນວົງຈອນພິມທັງຫມົດປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ interlayer ກັບຂຸມຝັງແລະຕາບອດເປັນຮູບແບບການດໍາເນີນການຕົ້ນຕໍ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບກະດານພິມຫຼາຍຊັ້ນແບບດັ້ງເດີມ, ກະດານ HDI ສາມາດປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟຂອງກະດານ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າ. ຄຸນນະພາບຜົນຜະລິດສັນຍານສາມາດໄດ້ຮັບການປັບປຸງ; ມັນຍັງສາມາດເຮັດໃຫ້ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກມີຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະສະດວກໃນຮູບລັກສະນະ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: ຕົ້ນຕໍໃນພາກສະຫນາມຂອງເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນໂທລະສັບມືຖື, ຄອມພິວເຕີໂນ໊ດບຸ໊ກ, ເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນແລະຜະລິດຕະພັນດິຈິຕອນອື່ນໆ, ໃນຈໍານວນໂທລະສັບມືຖືແມ່ນການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດ. ໃນປັດຈຸບັນ, ຜະລິດຕະພັນການສື່ສານ, ຜະລິດຕະພັນເຄືອຂ່າຍ, ຜະລິດຕະພັນເຊີຟເວີ, ຜະລິດຕະພັນລົດຍົນແລະແມ້ແຕ່ຜະລິດຕະພັນທາງອາກາດໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໃນເຕັກໂນໂລຢີ HDI.

ຊັ້ນຍ່ອຍຊຸດ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ: ນັ້ນແມ່ນ, ແຜ່ນບັນຈຸ IC ປະທັບຕາ, ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍກົງເພື່ອປະຕິບັດຊິບ, ສາມາດສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ, ການປົກປ້ອງ, ສະຫນັບສະຫນູນ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ການປະກອບແລະຫນ້າທີ່ອື່ນໆສໍາລັບຊິບ, ເພື່ອບັນລຸຫຼາຍ pin, ຫຼຸດຜ່ອນການ. ຂະ​ຫນາດ​ຂອງ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ຊຸດ​, ການ​ປັບ​ປຸງ​ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​ໄຟ​ຟ້າ​ແລະ​ການ​ແຜ່​ກະ​ຈາຍ​ຄວາມ​ຮ້ອນ​, ຄວາມ​ຫນາ​ແຫນ້ນ ultra​ສູງ​ຫຼື​ຈຸດ​ປະ​ສົງ​ຂອງ​ການ modularization ຫຼາຍ chip​.

ພາກສະຫນາມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: ໃນພາກສະຫນາມຂອງຜະລິດຕະພັນການສື່ສານໂທລະສັບມືຖືເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດແລະຄອມພິວເຕີແທັບເລັດ, substrates ການຫຸ້ມຫໍ່ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ. ເຊັ່ນຊິບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາສໍາລັບການເກັບຮັກສາ, MEMS ສໍາລັບການຮັບຮູ້, ໂມດູນ RF ສໍາລັບການກໍານົດ RF, ຊິບໂປເຊດເຊີແລະອຸປະກອນອື່ນໆຄວນໃຊ້ substrates ການຫຸ້ມຫໍ່. ແຜ່ນຍ່ອຍຊຸດການສື່ສານຄວາມໄວສູງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຂໍ້ມູນບໍລະອົດແບນແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.

ປະ​ເພດ​ທີ​ສອງ​ແມ່ນ​ຈັດ​ປະ​ເພດ​ຕາມ​ຈໍາ​ນວນ​ຂອງ​ຊັ້ນ​ເສັ້ນ​. ອີງຕາມຈໍານວນຂອງການຈັດປະເພດຊັ້ນເສັ້ນ, PCB ສາມາດແບ່ງອອກເປັນກະດານດຽວ, ກະດານຄູ່ແລະກະດານຫຼາຍຊັ້ນ.

ກະດານດຽວ

ກະດານຂ້າງດຽວ (ກະດານດ້ານດຽວ) ໃນ PCB ພື້ນຖານທີ່ສຸດ, ພາກສ່ວນແມ່ນສຸມໃສ່ດ້ານຫນຶ່ງ, ສາຍແມ່ນສຸມໃສ່ອີກດ້ານຫນຶ່ງ (ມີອົງປະກອບ patch ແລະສາຍແມ່ນດ້ານດຽວກັນ, ແລະ plug- ໃນອຸປະກອນແມ່ນອີກດ້ານຫນຶ່ງ). ເນື່ອງຈາກວ່າສາຍພຽງແຕ່ປາກົດຢູ່ດ້ານຫນຶ່ງ, PCB ນີ້ເອີ້ນວ່າ Single-sided. ເນື່ອງຈາກວ່າກະດານດຽວມີຂໍ້ຈໍາກັດທີ່ເຂັ້ມງວດຫຼາຍໃນວົງຈອນການອອກແບບ (ເນື່ອງຈາກວ່າມີພຽງດ້ານດຽວ, ສາຍໄຟບໍ່ສາມາດຂ້າມໄດ້ແລະຕ້ອງໄປອ້ອມຮອບທາງແຍກ), ພຽງແຕ່ວົງຈອນຕົ້ນໄດ້ນໍາໃຊ້ກະດານດັ່ງກ່າວ.

ແຜງຄູ່

Double-Sided Boards ມີສາຍໄຟທັງສອງດ້ານ, ແຕ່ເພື່ອໃຊ້ສາຍທັງສອງດ້ານ, ຕ້ອງມີການເຊື່ອມຕໍ່ວົງຈອນທີ່ເຫມາະສົມລະຫວ່າງສອງດ້ານ. ນີ້ "ຂົວ" ລະຫວ່າງວົງຈອນເອີ້ນວ່າຂຸມທົດລອງ (ຜ່ານ). ຂຸມທົດລອງແມ່ນຂຸມຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍຫຼືເຄືອບດ້ວຍໂລຫະໃນ PCB, ເຊິ່ງສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ດ້ວຍສາຍທັງສອງດ້ານ. ເນື່ອງຈາກວ່າພື້ນທີ່ຂອງກະດານຄູ່ແມ່ນໃຫຍ່ກວ່າສອງເທົ່າຂອງກະດານດຽວ, ກະດານຄູ່ແກ້ໄຂບັນຫາຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງສາຍໄຟທີ່ແຊກແຊງຢູ່ໃນກະດານດຽວ (ມັນສາມາດຖືກຊ່ອງທາງຜ່ານຮູໄປຫາອີກດ້ານຫນຶ່ງ), ແລະມັນກໍ່ແມ່ນຫຼາຍ. ເຫມາະສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນວົງຈອນສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍກ່ວາກະດານດຽວ.

Multi-Layer Boards ເພື່ອເພີ່ມພື້ນທີ່ທີ່ສາມາດສາຍໄດ້, ກະດານຫຼາຍຊັ້ນໃຊ້ກະດານສາຍດຽວຫຼືສອງດ້ານຫຼາຍຂຶ້ນ.

ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຊັ້ນໃນສອງດ້ານ, ສອງຊັ້ນນອກດ້ານດຽວຫຼືສອງດ້ານໃນສອງດ້ານ, ຊັ້ນນອກສອງດ້ານ, ໂດຍຜ່ານລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງແລະວັດສະດຸ binder insulating ສະລັບກັນແລະຮູບພາບ conductive ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນຕາມການ. ຕໍ່ກັບຂໍ້ກໍານົດການອອກແບບຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມກາຍເປັນສີ່ຊັ້ນ, ຫົກຊັ້ນ, ເອີ້ນວ່າແຜ່ນວົງຈອນພິມຫຼາຍຊັ້ນ.

ຈໍານວນຊັ້ນຂອງກະດານບໍ່ໄດ້ຫມາຍຄວາມວ່າມີຊັ້ນສາຍໄຟເອກະລາດຫຼາຍຊັ້ນ, ແລະໃນກໍລະນີພິເສດ, ຊັ້ນຫວ່າງຈະຖືກເພີ່ມເພື່ອຄວບຄຸມຄວາມຫນາຂອງກະດານ, ໂດຍປົກກະຕິຈໍານວນຂອງຊັ້ນແມ່ນເທົ່າທຽມກັນ, ແລະມີສອງຊັ້ນນອກ. . ກະດານເຈົ້າພາບສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໂຄງສ້າງຊັ້ນ 4 ຫາ 8, ແຕ່ທາງດ້ານວິຊາການມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະບັນລຸເກືອບ 100 ຊັ້ນຂອງກະດານ PCB. ຄອມພິວເຕີຊຸບເປີຄອມພິວເຕີຂະໜາດໃຫຍ່ສ່ວນໃຫຍ່ໃຊ້ເມເຟຣມຫຼາຍຊັ້ນຫຼາຍພໍສົມຄວນ, ແຕ່ເນື່ອງຈາກຄອມພິວເຕີດັ່ງກ່າວສາມາດຖືກແທນທີ່ດ້ວຍກຸ່ມຄອມພິວເຕີທຳມະດາຫຼາຍໜ່ວຍ, ກະດານຫຼາຍຊັ້ນຫຼາຍຊັ້ນຈຶ່ງຂາດການນຳໃຊ້. ເນື່ອງຈາກວ່າຊັ້ນໃນ PCB ໄດ້ຖືກລວມເຂົ້າກັນຢ່າງໃກ້ຊິດ, ໂດຍທົ່ວໄປມັນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະເຫັນຕົວເລກຕົວຈິງ, ແຕ່ຖ້າທ່ານສັງເກດຢ່າງລະມັດລະວັງກ່ຽວກັບກະດານເຈົ້າພາບ, ມັນຍັງສາມາດເຫັນໄດ້.