ໃນຂະບວນການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ, ຄຸນນະພາບຂອງແຜງວົງຈອນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ການປະຕິບັດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ. ເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ, ຫຼາຍບໍລິສັດເລືອກທີ່ຈະປະຕິບັດການພິສູດ custom ຂອງກະດານ PCB. ການເຊື່ອມຕໍ່ນີ້ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນແລະການຜະລິດ. ດັ່ງນັ້ນ, ບໍລິການພິສູດການປັບແຕ່ງກະດານ PCB ປະກອບມີຫຍັງແດ່?
ບໍລິການລົງນາມ ແລະໃຫ້ຄຳປຶກສາ
1. ການວິເຄາະຄວາມຕ້ອງການ: ຜູ້ຜະລິດ PCB ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການສື່ສານຢ່າງເລິກເຊິ່ງກັບລູກຄ້າເພື່ອເຂົ້າໃຈຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງພວກເຂົາ, ລວມທັງຫນ້າທີ່ວົງຈອນ, ຂະຫນາດ, ວັດສະດຸ, ແລະສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ພຽງແຕ່ໂດຍການເຂົ້າໃຈຢ່າງເຕັມສ່ວນຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າພວກເຮົາສາມາດສະຫນອງການແກ້ໄຂ PCB ທີ່ເຫມາະສົມ.
2. ການອອກແບບສໍາລັບການຜະລິດ (DFM) ການທົບທວນຄືນ: ຫຼັງຈາກການອອກແບບ PCB ສໍາເລັດ, ການກວດສອບ DFM ແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າການແກ້ໄຂການອອກແບບແມ່ນເປັນໄປໄດ້ໃນຂະບວນການຜະລິດຕົວຈິງແລະເພື່ອຫຼີກເວັ້ນບັນຫາການຜະລິດທີ່ເກີດຈາກຄວາມບົກຜ່ອງໃນການອອກແບບ.
ການຄັດເລືອກແລະການກະກຽມວັດສະດຸ
1. ວັດສະດຸຍ່ອຍສະຫຼາຍ: ວັດສະດຸຍ່ອຍທົ່ວໄປປະກອບມີ FR4, CEM-1, CEM-3, ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງ, ແລະອື່ນໆ. ການເລືອກວັດສະດຸຍ່ອຍຄວນອີງໃສ່ຄວາມຖີ່ຂອງການໃຊ້ງານຂອງວົງຈອນ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະ ການພິຈາລະນາຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.
2. ວັດສະດຸ conductive: ວັດສະດຸ conductive ທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປປະກອບມີ foil ທອງແດງ, ເຊິ່ງປົກກະຕິແລ້ວແບ່ງອອກເປັນ electrolytic copper ແລະ rolled copper. ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຢູ່ລະຫວ່າງ 18 microns ແລະ 105 microns, ແລະຖືກເລືອກໂດຍອີງໃສ່ຄວາມອາດສາມາດຂອງສາຍໃນປະຈຸບັນ.
3. ແຜ່ນແພແລະແຜ່ນ: ແຜ່ນແພແລະເສັ້ນທາງການນໍາຂອງ PCB ປົກກະຕິແລ້ວຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປິ່ນປົວພິເສດ, ເຊັ່ນ: ແຜ່ນກົ່ວ, immersion ຄໍາ, ແຜ່ນ nickel electroless, ແລະອື່ນໆ, ເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການເຊື່ອມໂລຫະແລະຄວາມທົນທານຂອງ PCB.
ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດແລະການຄວບຄຸມຂະບວນການ
1. ການເປີດເຜີຍແລະການພັດທະນາ: ແຜນວາດວົງຈອນທີ່ຖືກອອກແບບໄດ້ຖືກໂອນໄປຫາກະດານທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງແດງໂດຍຜ່ານການເປີດເຜີຍ, ແລະຮູບແບບວົງຈອນທີ່ຊັດເຈນແມ່ນເກີດຂື້ນຫຼັງຈາກການພັດທະນາ.
2. ການປັກແສ່ວ: ພາກສ່ວນຂອງແຜ່ນທອງແດງທີ່ບໍ່ໄດ້ປົກຄຸມດ້ວຍ photoresist ໄດ້ຖືກໂຍກຍ້າຍອອກໂດຍຜ່ານການ etching ສານເຄມີ, ແລະວົງຈອນ foil ທອງແດງອອກແບບໄດ້ຖືກເກັບຮັກສາໄວ້.
3. ການເຈາະ: ເຈາະຕ່າງໆໂດຍຜ່ານຮູແລະຂຸມ mounting ເທິງ PCB ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ. ສະຖານທີ່ແລະເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຂຸມເຫຼົ່ານີ້ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຄວາມຊັດເຈນຫຼາຍ.
4. Electroplating: Electroplating ແມ່ນດໍາເນີນຢູ່ໃນຮູເຈາະແລະໃນເສັ້ນຫນ້າດິນເພື່ອເພີ່ມ conductivity ແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion.
5. Solder resist layer: ນໍາໃຊ້ຊັ້ນຂອງ solder ຕ້ານ ink ເທິງພື້ນຜິວ PCB ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ solder paste ແຜ່ລາມໄປພື້ນທີ່ບໍ່ solder ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ soldering ແລະປັບປຸງຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.
6. ການພິມຫນ້າຈໍ Silk: ຂໍ້ມູນຕົວອັກສອນຫນ້າຈໍ Silk, ລວມທັງສະຖານທີ່ອົງປະກອບແລະປ້າຍຊື່, ໄດ້ຖືກພິມອອກເທິງຫນ້າດິນຂອງ PCB ເພື່ອສ້າງຄວາມສະດວກໃນການປະກອບແລະການບໍາລຸງຮັກສາຕໍ່ມາ.
sting ແລະການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ
1. ການທົດສອບປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ: ໃຊ້ອຸປະກອນການທົດສອບມືອາຊີບເພື່ອກວດກາເບິ່ງປະສິດທິພາບໄຟຟ້າຂອງ PCB ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະສາຍໄດ້ຖືກເຊື່ອມຕໍ່ເປັນປົກກະຕິແລະບໍ່ມີວົງຈອນສັ້ນ, ວົງຈອນເປີດ, ແລະອື່ນໆ.
2. ການທົດສອບການທໍາງານ: ດໍາເນີນການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດໂດຍອີງໃສ່ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕົວຈິງເພື່ອກວດສອບວ່າ PCB ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ.
3. ການທົດສອບສິ່ງແວດລ້ອມ: ທົດສອບ PCB ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມສູງແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງເພື່ອກວດເບິ່ງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງມັນໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງ.
4. ການກວດສອບຮູບລັກສະນະ: ໂດຍຜ່ານການກວດສອບດ້ວຍມືຫຼືອັດຕະໂນມັດ optical (AOI), ກວດພົບວ່າມີຂໍ້ບົກພ່ອງຢູ່ດ້ານ PCB, ເຊັ່ນເສັ້ນແຕກ, ການບິດເບືອນຕໍາແຫນ່ງຂຸມ, ແລະອື່ນໆ.
ການຜະລິດການທົດລອງຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຄໍາຄຶດຄໍາເຫັນ
1. ການຜະລິດ batch ຂະຫນາດນ້ອຍ: ຜະລິດຈໍານວນຫນຶ່ງຂອງ PCBs ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າສໍາລັບການທົດສອບແລະການກວດສອບເພີ່ມເຕີມ.
2. ການວິເຄາະຄໍາຕິຊົມ: ບັນຫາຄໍາຕິຊົມທີ່ພົບເຫັນໃນລະຫວ່າງການຜະລິດທົດລອງ batch ຂະຫນາດນ້ອຍໃຫ້ກັບທີມງານອອກແບບແລະການຜະລິດເພື່ອເຮັດໃຫ້ການເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະການປັບປຸງທີ່ຈໍາເປັນ.
3. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະການປັບຕົວ: ໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຄິດເຫັນຂອງການຜະລິດທົດລອງ, ແຜນການອອກແບບແລະຂະບວນການຜະລິດໄດ້ຖືກດັດແປງເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນ.
PCB board custom proofing service ແມ່ນໂຄງການລະບົບທີ່ກວມເອົາ DFM, ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ, ຂະບວນການຜະລິດ, ການທົດສອບ, ການຜະລິດທົດລອງແລະການບໍລິການຫລັງການຂາຍ. ມັນບໍ່ພຽງແຕ່ຂະບວນການຜະລິດທີ່ງ່າຍດາຍ, ແຕ່ຍັງເປັນການຮັບປະກັນຕະຫຼອດຂອງຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນ.
ໂດຍການນໍາໃຊ້ການບໍລິການເຫຼົ່ານີ້ຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນ, ບໍລິສັດສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຜະລິດຕະພັນແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ຫຼຸດຜ່ອນວົງຈອນການຄົ້ນຄວ້າແລະການພັດທະນາ, ແລະປັບປຸງການແຂ່ງຂັນໃນຕະຫຼາດ.