ມັກຈະໄດ້ຍິນວ່າ "ການສ້າງຫນ້າດິນແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ", "ຕ້ອງການສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງໃນການອອກແບບຫນ້າດິນ" ແລະອື່ນໆ. ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ໃນຮູບແບບ PCB ຂອງ booster DC / DC converters, ການອອກແບບພື້ນຖານໂດຍບໍ່ມີການພິຈາລະນາຢ່າງພຽງພໍແລະ deviation ຈາກກົດລະບຽບພື້ນຖານແມ່ນສາເຫດຂອງບັນຫາ. ຈົ່ງຮູ້ວ່າການລະມັດລະວັງຕໍ່ໄປນີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະຕິບັດຕາມຢ່າງເຂັ້ມງວດ. ນອກຈາກນັ້ນ, ການພິຈາລະນາເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ຈໍາກັດພຽງແຕ່ booster DC / DC converters.

ການເຊື່ອມຕໍ່ພື້ນດິນ

ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ການເຊື່ອມສັນຍານຂະ ໜາດ ນ້ອຍແບບອະນາລັອກແລະການຕໍ່ສາຍໄຟຟ້າຕ້ອງຖືກແຍກອອກ. ໃນຫຼັກການ, ຮູບແບບຂອງສາຍດິນໄຟຟ້າບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງແຍກອອກຈາກຊັ້ນເທິງທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານກັບສາຍໄຟຕ່ໍາແລະການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ.

ຖ້າສາຍດິນໄຟຟ້າຖືກແຍກແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັບດ້ານຫລັງໂດຍຜ່ານຮູ, ຜົນກະທົບຂອງການຕໍ່ຕ້ານຂຸມແລະ inductors, ການສູນເສຍແລະສິ່ງລົບກວນຈະຮ້າຍແຮງຂຶ້ນ. ສໍາລັບການປ້ອງກັນ, ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະການຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍ DC, ການປະຕິບັດການຕັ້ງຫນ້າດິນໃນຊັ້ນໃນຫຼືກັບຄືນໄປບ່ອນແມ່ນພຽງແຕ່ການເສີມດິນ.

ໃນເວລາທີ່ຊັ້ນດິນໄດ້ຖືກອອກແບບຢູ່ໃນຊັ້ນໃນຫຼືດ້ານຫລັງຂອງແຜ່ນວົງຈອນ multilayer, ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດຕໍ່ການລົງພື້ນດິນຂອງການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ມີສຽງຫຼາຍຂອງສະຫຼັບຄວາມຖີ່ສູງ. ຖ້າຊັ້ນທີສອງມີຊັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍຂອງ DC, ເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນເທິງກັບຊັ້ນທີສອງໂດຍໃຊ້ຮູຜ່ານຫຼາຍເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຂັດຂວາງຂອງແຫຼ່ງພະລັງງານ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ຖ້າມີພື້ນດິນທົ່ວໄປຢູ່ຊັ້ນທີສາມແລະພື້ນທີ່ສັນຍານຢູ່ຊັ້ນທີສີ່, ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງສາຍດິນໄຟຟ້າແລະຊັ້ນທີສາມແລະຊັ້ນທີສີ່ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ພຽງແຕ່ກັບສາຍດິນໄຟຟ້າຢູ່ໃກ້ກັບຕົວເກັບປະຈຸ input ທີ່ສຽງສະຫຼັບຄວາມຖີ່ສູງ. ແມ່ນຫນ້ອຍ. ຢ່າເຊື່ອມຕໍ່ສາຍໄຟຟ້າຂອງຜົນຜະລິດທີ່ມີສຽງດັງຫຼື diodes ໃນປັດຈຸບັນ. ເບິ່ງແຜນວາດພາກລຸ່ມນີ້.

ຈຸດສໍາຄັນ:
1.PCB layout ໃນ booster type DC/DC converter, AGND ແລະ PGND ຕ້ອງການແຍກ.
2. ໃນຫຼັກການ, PGND ໃນຮູບແບບ PCB ຂອງ booster DC / DC converters ແມ່ນ configured ໃນລະດັບເທິງໂດຍບໍ່ມີການແຍກ.
3.In a booster DC/DC converter PCB layout, ຖ້າ PGND ຖືກແຍກອອກແລະເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ດ້ານຫລັງໂດຍຜ່ານຮູ, ການສູນເສຍແລະສິ່ງລົບກວນຈະເພີ່ມຂຶ້ນເນື່ອງຈາກຜົນກະທົບຂອງຄວາມຕ້ານທານຂອງຂຸມແລະ inductance.
4. ໃນໂຄງຮ່າງ PCB ຂອງຕົວແປງ DC / DC booster, ເມື່ອແຜງວົງຈອນ multilayer ເຊື່ອມຕໍ່ກັບດິນໃນຊັ້ນໃນຫຼືດ້ານຫລັງ, ໃຫ້ເອົາໃຈໃສ່ກັບການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງເຄື່ອງປ້ອນຂໍ້ມູນທີ່ມີສຽງສູງຂອງຄວາມຖີ່ສູງ. switch ແລະ PGND ຂອງ diode ໄດ້.
5. ໃນ​ຮູບ​ແບບ PCB ຂອງ booster DC / DC converter, PGND ເທິງ​ແມ່ນ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ກັບ PGND ພາຍ​ໃນ​ໂດຍ​ຜ່ານ​ການ​ຫຼາຍ​ຊ່ອງ​ຜ່ານ​ການ​ຫຼຸດ​ຜ່ອນ impedance ແລະ​ການ​ສູນ​ເສຍ DC.
6. ໃນໂຄງຮ່າງ PCB ຂອງ booster DC / DC converter, ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງພື້ນທີ່ທົ່ວໄປຫຼືພື້ນທີ່ສັນຍານແລະ PGND ຄວນເຮັດຢູ່ທີ່ PGND ໃກ້ກັບຕົວເກັບປະຈຸຜົນຜະລິດທີ່ມີສຽງຫນ້ອຍຂອງສະຫຼັບຄວາມຖີ່ສູງ, ບໍ່ແມ່ນຢູ່ terminal input ກັບ. ສິ່ງລົບກວນຫຼາຍຫຼື PGN ຢູ່ໃກ້ກັບ diode.