1. ເປັນຫຍັງຕ້ອງໃຊ້ແຜງວົງຈອນເຊລາມິກ

PCB ທໍາມະດາມັກຈະເຮັດດ້ວຍແຜ່ນທອງແດງແລະການຜູກມັດ substrate, ແລະວັດສະດຸ substrate ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເສັ້ນໄຍແກ້ວ (FR-4), ຢາງ phenolic (FR-3) ແລະວັດສະດຸອື່ນໆ, ກາວແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວ phenolic, epoxy, ແລະອື່ນໆໃນຂະບວນການ. ການປຸງແຕ່ງ PCB ເນື່ອງຈາກຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ, ປັດໃຈເຄມີ, ຂະບວນການຜະລິດທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແລະເຫດຜົນອື່ນໆ, ຫຼືໃນຂະບວນການອອກແບບເນື່ອງຈາກທັງສອງດ້ານຂອງທອງແດງ asymmetry, ມັນງ່າຍທີ່ຈະນໍາໄປສູ່ລະດັບທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງ warping PCB board.

ບິດ PCB

ແລະຊັ້ນຍ່ອຍ PCB ອື່ນ - ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ, ເນື່ອງຈາກການປະຕິບັດການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມສາມາດໃນການບັນຈຸໃນປະຈຸບັນ, insulation, ຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ, ແລະອື່ນໆ, ແມ່ນດີກ່ວາແຜ່ນ PCB ເສັ້ນໄຍແກ້ວທໍາມະດາ, ສະນັ້ນມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນໂມດູນເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານສູງ. , ຍານອາວະກາດ, ເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກການທະຫານແລະຜະລິດຕະພັນອື່ນໆ.

ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ

ດ້ວຍ PCB ທໍາມະດາທີ່ໃຊ້ກາວແຜ່ນທອງແດງແລະການເຊື່ອມສານ substrate, ceramic PCB ຢູ່ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ, ໂດຍຜ່ານວິທີການຜູກມັດ foil ທອງແດງແລະຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ pieced ຮ່ວມກັນ, ແຮງຜູກມັດທີ່ເຂັ້ມແຂງ, foil ທອງແດງຈະບໍ່ຕົກ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ, ປະສິດທິພາບທີ່ຫມັ້ນຄົງສູງ. ອຸນ​ຫະ​ພູມ​, ຄວາມ​ຊຸ່ມ​ຊື່ນ​ສູງ​ສະ​ພາບ​ແວດ​ລ້ອມ​

2. ວັດສະດຸຕົ້ນຕໍຂອງ substrate ceramic

ອາລູມີນາ (Al2O3)

Alumina ເປັນອຸປະກອນການຍ່ອຍສະຫຼາຍທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປທີ່ສຸດໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ, ເພາະວ່າໃນລັກສະນະກົນຈັກ, ຄວາມຮ້ອນແລະໄຟຟ້າເມື່ອທຽບກັບເຊລາມິກ oxide ອື່ນໆ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງທາງເຄມີ, ແລະແຫຼ່ງວັດຖຸດິບທີ່ອຸດົມສົມບູນ, ເຫມາະສົມກັບການຜະລິດເຕັກໂນໂລຢີທີ່ຫລາກຫລາຍແລະຮູບຮ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. . ອີງຕາມອັດຕາສ່ວນຂອງອາລູມິນຽມ (Al2O3) ສາມາດແບ່ງອອກເປັນ 75 porcelain, 96 porcelain, 99.5 porcelain. ຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າຂອງອາລູມິນຽມເກືອບບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກເນື້ອໃນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງອາລູມິນຽມ, ແຕ່ຄຸນສົມບັດກົນຈັກແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນປ່ຽນແປງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. substrate ທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດຕ່ໍາມີແກ້ວຫຼາຍແລະ roughness ດ້ານຂະຫນາດໃຫຍ່. ຄວາມບໍລິສຸດຂອງ substrate ສູງກວ່າ, ກ້ຽງ, ຫນາແຫນ້ນ, ການສູນເສຍຂະຫນາດກາງແມ່ນຕ່ໍາ, ແຕ່ລາຄາກໍ່ຍັງສູງກວ່າ.

ເບຣີລຽມອອກໄຊ (BeO)

ມັນມີ conductivity ຄວາມຮ້ອນສູງກວ່າອາລູມິນຽມໂລຫະ, ແລະຖືກນໍາໃຊ້ໃນສະຖານະການທີ່ຕ້ອງການຄວາມຮ້ອນສູງ. ມັນຫຼຸດລົງຢ່າງໄວວາຫຼັງຈາກອຸນຫະພູມເກີນ 300 ℃, ແຕ່ການພັດທະນາຂອງມັນຖືກຈໍາກັດໂດຍຄວາມເປັນພິດຂອງມັນ.

ອາລູມີນຽມ nitride (AlN) 

ອາລູມິນຽມ nitride ceramics ແມ່ນເຊລາມິກທີ່ມີຝຸ່ນອາລູມິນຽມ nitride ເປັນໄລຍະ crystalline ຕົ້ນຕໍ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບ alumina ceramic substrate, ການຕໍ່ຕ້ານ insulation, insulation ທົນທານຕໍ່ແຮງດັນທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄົງທີ່ dielectric ຕ່ໍາ. ການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງມັນແມ່ນ 7 ~ 10 ເທົ່າຂອງ Al2O3, ແລະຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວຄວາມຮ້ອນ (CTE) ຂອງຕົນແມ່ນປະມານຈັບຄູ່ກັບຊິລິໂຄນຊິບ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບຊິບ semiconductor ພະລັງງານສູງ. ໃນຂະບວນການຜະລິດ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງ AlN ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຈາກເນື້ອໃນຂອງຄວາມບໍ່ສະອາດອົກຊີເຈນທີ່ຕົກຄ້າງ, ແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນເນື້ອໃນອົກຊີເຈນ. ໃນປັດຈຸບັນ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງຂະບວນການ

ອີງຕາມເຫດຜົນຂ້າງເທິງ, ມັນສາມາດຮູ້ໄດ້ວ່າອາລູມິນຽມເຊລາມິກຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງນໍາຫນ້າໃນຂົງເຂດຂອງຈຸນລະພາກເອເລັກໂຕຣນິກ, ເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານ, microelectronics ປະສົມແລະໂມດູນພະລັງງານເນື່ອງຈາກປະສິດທິພາບທີ່ສົມບູນແບບຂອງເຂົາເຈົ້າດີກວ່າ.

ເມື່ອປຽບທຽບກັບຕະຫຼາດທີ່ມີຂະຫນາດດຽວກັນ (100mm × 100mm × 1mm), ວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງລາຄາ substrate ceramic: 96% alumina 9.5 ຢວນ, 99% alumina 18 ຢວນ, ອາລູມິນຽມ nitride 150 ຢວນ, beryllium oxide 650 ຢວນ, ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າ. ຊ່ອງຫວ່າງລາຄາລະຫວ່າງ substrates ທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່

3. ຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງ ceramic PCB

ຂໍ້ດີ

1. ຄວາມອາດສາມາດບັນຈຸໃນປະຈຸບັນຂະຫນາດໃຫຍ່, 100A ປະຈຸບັນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຜ່ານ 1mm 0.3mm ຮ່າງກາຍທອງແດງຫນາ, ອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນປະມານ 17 ℃
2. ອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນພຽງແຕ່ປະມານ 5 ℃ໃນເວລາທີ່ 100A ປະຈຸບັນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຜ່ານ 2mm 0.3mm ຮ່າງກາຍທອງແດງຫນາ.
3. ປະສິດທິພາບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີກວ່າ, ຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ, ຮູບຮ່າງທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະ warping.
4. insulation ດີ, ການຕໍ່ຕ້ານແຮງດັນສູງ, ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມປອດໄພສ່ວນບຸກຄົນແລະອຸປະກອນ.

ຂໍ້ເສຍ

Fragility ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຂໍ້ເສຍປຽບຕົ້ນຕໍ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ພຽງແຕ່ກະດານຂະຫນາດນ້ອຍ.

ລາຄາແມ່ນລາຄາແພງ, ຂໍ້ກໍານົດຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຫຼາຍແລະກົດລະບຽບ, ແຜ່ນວົງຈອນເຊລາມິກຫຼືນໍາໃຊ້ໃນບາງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີລາຄາສູງ, ຜະລິດຕະພັນຕ່ໍາສຸດຈະບໍ່ຖືກນໍາໃຊ້ທັງຫມົດ.

4. ການນໍາໃຊ້ ceramic PCB

ກ. ໂມດູນເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານສູງ, ໂມດູນກະດານແສງຕາເວັນ, ແລະອື່ນໆ

1. ຄວາມຖີ່ສູງສະຫຼັບການສະຫນອງພະລັງງານ, ລັດແຂງ Relay
2. ຍານຍົນເອເລັກໂຕຼນິກ, ການບິນອະວະກາດ, ເອເລັກໂຕຣນິກທາງທະຫານ
3. ຜະລິດຕະພັນໄຟ LED ພະລັງງານສູງ
4. ເສົາອາກາດການສື່ສານ