ຄວາມຮ້ອນທີ່ຜະລິດໂດຍອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມພາຍໃນຂອງອຸປະກອນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ. ຖ້າຄວາມຮ້ອນບໍ່ໄດ້ dissipated ໃນເວລາ, ອຸປະກອນຈະສືບຕໍ່ຮ້ອນຂຶ້ນ, ອຸປະກອນຈະລົ້ມເຫລວເນື່ອງຈາກ overheating, ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຈະຫຼຸດລົງ. ດັ່ງນັ້ນ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍທີ່ຈະ dissipate ຄວາມຮ້ອນໃຫ້ກັບຄະນະວົງຈອນ.
ປັດໄຈການວິເຄາະການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ
ສາເຫດໂດຍກົງຂອງການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມຂອງກະດານພິມແມ່ນຍ້ອນການມີອຸປະກອນການບໍລິໂພກພະລັງງານຂອງວົງຈອນ, ແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກມີການບໍລິໂພກພະລັງງານໃນລະດັບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແລະຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງຄວາມຮ້ອນມີການປ່ຽນແປງກັບການບໍລິໂພກພະລັງງານ.
ສອງປະກົດການຂອງອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນໃນກະດານພິມ:
(1) ອຸນຫະພູມທ້ອງຖິ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຫຼືອຸນຫະພູມພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ;
(2) ການເພີ່ມອຸນຫະພູມໃນໄລຍະສັ້ນຫຼືອຸນຫະພູມໃນໄລຍະຍາວເພີ່ມຂຶ້ນ.
ເມື່ອວິເຄາະການໃຊ້ພະລັງງານຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຈາກລັກສະນະຕໍ່ໄປນີ້.
ການບໍລິໂພກພະລັງງານໄຟຟ້າ
(1) ວິເຄາະການໃຊ້ພະລັງງານຕໍ່ພື້ນທີ່ຫົວໜ່ວຍ;
(2) ການວິເຄາະການແຜ່ກະຈາຍຂອງການບໍລິໂພກພະລັງງານໃນຄະນະກໍາມະ PCB.
2. ໂຄງສ້າງຂອງກະດານພິມ
(1) ຂະຫນາດຂອງກະດານພິມ;
(2) ວັດສະດຸຂອງກະດານພິມ.
3. ວິທີການຕິດຕັ້ງກະດານພິມ
(1) ວິທີການຕິດຕັ້ງ (ເຊັ່ນ: ການຕິດຕັ້ງແນວຕັ້ງແລະການຕິດຕັ້ງແນວນອນ);
(2) ສະພາບຂອງການປະທັບຕາແລະໄລຍະຫ່າງຈາກທໍ່.
4. ລັງສີຄວາມຮ້ອນ
(1) ການປ່ອຍອາຍພິດຂອງພື້ນຜິວກະດານພິມ;
(2) ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມລະຫວ່າງກະດານພິມແລະພື້ນຜິວທີ່ຢູ່ຕິດກັນແລະອຸນຫະພູມຢ່າງແທ້ຈິງຂອງພວກເຂົາ;
5. ການນໍາຄວາມຮ້ອນ
(1) ຕິດຕັ້ງລັງສີ;
(2) ການດໍາເນີນການຂອງພາກສ່ວນໂຄງສ້າງການຕິດຕັ້ງອື່ນໆ.
6. ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ
(1) convection ທໍາມະຊາດ;
(2) convection ຄວາມເຢັນບັງຄັບ.
ການວິເຄາະປັດໃຈຂ້າງເທິງຈາກ PCB ແມ່ນວິທີທີ່ມີປະສິດທິພາບໃນການແກ້ໄຂການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມຂອງກະດານພິມ. ປັດໃຈເຫຼົ່ານີ້ມັກຈະມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງແລະຂຶ້ນກັບຜະລິດຕະພັນແລະລະບົບ. ປັດໄຈສ່ວນໃຫຍ່ຄວນໄດ້ຮັບການວິເຄາະຕາມສະພາບຕົວຈິງ, ພຽງແຕ່ສະເພາະສະພາບການຕົວຈິງ. ພຽງແຕ່ໃນສະຖານະການນີ້, ຕົວກໍານົດການຂອງອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນແລະການບໍລິໂພກພະລັງງານໄດ້ຖືກຄິດໄລ່ຫຼືຄາດຄະເນຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
ວິທີການເຮັດຄວາມເຢັນຂອງກະດານວົງຈອນ
1. ອຸປະກອນສ້າງຄວາມຮ້ອນສູງບວກກັບຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນແລະແຜ່ນນໍາຄວາມຮ້ອນ
ເມື່ອອຸປະກອນບໍ່ຫຼາຍປານໃດໃນ PCB ສ້າງຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ (ຫນ້ອຍກວ່າ 3), ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນຫຼືທໍ່ຄວາມຮ້ອນສາມາດເພີ່ມໃສ່ອຸປະກອນສ້າງຄວາມຮ້ອນໄດ້. ເມື່ອອຸນຫະພູມບໍ່ສາມາດຫຼຸດລົງໄດ້, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ມີພັດລົມສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ. ເມື່ອມີອຸປະກອນຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ (ຫຼາຍກວ່າ 3), ຝາປິດການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ (ກະດານ) ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້. ມັນເປັນ radiator ພິເສດປັບຕາມຕໍາແຫນ່ງແລະຄວາມສູງຂອງອຸປະກອນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໃນຄະນະ PCB ຫຼືໃນ radiator ແປຂະຫນາດໃຫຍ່ຕັດອອກຄວາມສູງຂອງອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຍຶດຝາປິດການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນໃສ່ພື້ນຜິວອົງປະກອບ, ແລະຕິດຕໍ່ແຕ່ລະອົງປະກອບເພື່ອກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກຄວາມສອດຄ່ອງທີ່ບໍ່ດີຂອງອົງປະກອບໃນລະຫວ່າງການປະກອບແລະການເຊື່ອມໂລຫະ, ຜົນກະທົບຂອງການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນບໍ່ດີ. ປົກກະຕິແລ້ວ pad ຄວາມຮ້ອນການປ່ຽນແປງໄລຍະອ່ອນແມ່ນເພີ່ມໃສ່ດ້ານອົງປະກອບເພື່ອປັບປຸງຜົນກະທົບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ.
2. ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຜ່ານກະດານ PCB ຕົວຂອງມັນເອງ
ໃນປັດຈຸບັນ, ແຜ່ນ PCB ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງແມ່ນແຜ່ນຮອງຜ້າແກ້ວທອງແດງ / epoxy ຫຼືແຜ່ນຮອງຜ້າແກ້ວ phenolic resin, ແລະແຜ່ນທອງແດງທີ່ໃຊ້ໃນເຈ້ຍຈໍານວນຫນ້ອຍແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້. ເຖິງແມ່ນວ່າ substrates ເຫຼົ່ານີ້ມີປະສິດທິພາບໄຟຟ້າແລະປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງທີ່ດີເລີດ, ພວກເຂົາເຈົ້າມີການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ດີ. ໃນຖານະເປັນເສັ້ນທາງການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ສ້າງຄວາມຮ້ອນສູງ, PCB ຕົວຂອງມັນເອງບໍ່ສາມາດຄາດວ່າຈະດໍາເນີນການຄວາມຮ້ອນຈາກຢາງຂອງ PCB, ແຕ່ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຈາກພື້ນຜິວຂອງອົງປະກອບໄປສູ່ອາກາດອ້ອມຂ້າງ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກວ່າຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ເຂົ້າໄປໃນຍຸກຂອງ miniaturization ຂອງອົງປະກອບ, ການຕິດຕັ້ງທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ແລະການປະກອບຄວາມຮ້ອນສູງ, ມັນບໍ່ພຽງພໍທີ່ຈະອີງໃສ່ພື້ນຜິວຂອງອົງປະກອບທີ່ມີພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍເພື່ອ dissipate ຄວາມຮ້ອນ. ໃນເວລາດຽວກັນ, ເນື່ອງຈາກການນໍາໃຊ້ຢ່າງຮຸນແຮງຂອງອົງປະກອບທີ່ຕິດຢູ່ດ້ານເຊັ່ນ QFP ແລະ BGA, ຄວາມຮ້ອນທີ່ຜະລິດໂດຍອົງປະກອບໄດ້ຖືກໂອນໄປຫາກະດານ PCB ໃນປະລິມານຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດໃນການແກ້ໄຂການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນການປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB ຕົວເອງໃນການຕິດຕໍ່ໂດຍກົງກັບອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນ. ປະຕິບັດຫຼືປ່ອຍອອກມາ.
3. ຮັບຮອງເອົາການອອກແບບເສັ້ນທາງທີ່ສົມເຫດສົມຜົນເພື່ອບັນລຸການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ
ເນື່ອງຈາກວ່າການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງຢາງໃນແຜ່ນແມ່ນບໍ່ດີ, ແລະສາຍ foil ທອງແດງແລະຮູແມ່ນ conductors ຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ, ປັບປຸງອັດຕາການຕົກຄ້າງຂອງ foil ທອງແດງແລະເພີ່ມຮູ conduction ຄວາມຮ້ອນແມ່ນວິທີການຕົ້ນຕໍຂອງການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ.
ເພື່ອປະເມີນຄວາມສາມາດໃນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຄິດໄລ່ການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ທຽບເທົ່າ (ເກົ້າ eq) ຂອງວັດສະດຸປະສົມທີ່ປະກອບດ້ວຍວັດສະດຸຕ່າງໆທີ່ມີຄ່າສໍາປະສິດການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ - ຊັ້ນຮອງ insulating ສໍາລັບ PCB.
4. ສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ການລະບາຍອາກາດ convection ຟຣີ, ມັນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະຈັດວົງຈອນປະສົມປະສານ (ຫຼືອຸປະກອນອື່ນໆ) ຕັ້ງຫຼືແນວນອນ.
5. ອຸປະກອນໃນກະດານພິມດຽວກັນຄວນໄດ້ຮັບການຈັດລຽງຕາມການຜະລິດຄວາມຮ້ອນແລະການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຂອງເຂົາເຈົ້າຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. ອຸປະກອນທີ່ມີການຜະລິດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍຫຼືຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ດີ (ເຊັ່ນ: transistors ສັນຍານຂະຫນາດນ້ອຍ, ວົງຈອນປະສົມປະສານຂະຫນາດນ້ອຍ, capacitors electrolytic, ແລະອື່ນໆ) ແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນນ້ໍາເທິງສຸດຂອງກະແສລົມເຢັນ (ຢູ່ທາງເຂົ້າ), ອຸປະກອນທີ່ມີການຜະລິດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼື. ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ (ເຊັ່ນ: transistors ພະລັງງານ, ວົງຈອນປະສົມປະສານຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະອື່ນໆ) ແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ຢູ່ໃນນ້ໍາເຢັນທີ່ສຸດຂອງກະແສລົມ.
6. ໃນທິດທາງແນວນອນ, ອຸປະກອນທີ່ມີພະລັງງານສູງຄວນຈະຖືກວາງໄວ້ໃກ້ທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ກັບຂອບຂອງກະດານພິມເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນເສັ້ນທາງການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນ; ໃນທິດທາງແນວຕັ້ງ, ອຸປະກອນທີ່ມີພະລັງງານສູງຄວນຈະຖືກວາງໄວ້ໃກ້ທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ກັບດ້ານເທິງຂອງກະດານພິມເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມຂອງອຸປະກອນເຫຼົ່ານີ້ໃນເວລາທີ່ເຮັດວຽກກັບອຸປະກອນອື່ນໆທີ່ມີຜົນກະທົບ.
7. ອຸປະກອນທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງອຸນຫະພູມໄດ້ຖືກຈັດໃສ່ທີ່ດີທີ່ສຸດໃນພື້ນທີ່ທີ່ມີອຸນຫະພູມຕ່ໍາສຸດ (ເຊັ່ນ: ດ້ານລຸ່ມຂອງອຸປະກອນ). ຢ່າວາງມັນໄວ້ເທິງອຸປະກອນສ້າງຄວາມຮ້ອນໂດຍກົງ. ອຸປະກອນຫຼາຍອັນແມ່ນດີເລີດຢູ່ໃນຍົນແນວນອນ.
8. ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງແຜ່ນພິມໃນອຸປະກອນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບການໄຫຼຂອງອາກາດ, ດັ່ງນັ້ນເສັ້ນທາງການໄຫຼຂອງອາກາດຄວນໄດ້ຮັບການສຶກສາໃນການອອກແບບ, ແລະອຸປະກອນຫຼືແຜ່ນວົງຈອນພິມຄວນໄດ້ຮັບການກໍານົດຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນ. ໃນເວລາທີ່ອາກາດໄຫຼ, ມັນສະເຫມີມັກຈະໄຫຼໃນບ່ອນທີ່ຄວາມຕ້ານທານມີຂະຫນາດນ້ອຍ, ດັ່ງນັ້ນ, ເມື່ອກໍານົດອຸປະກອນໃນກະດານວົງຈອນພິມ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຫຼີກເວັ້ນການປ່ອຍໃຫ້ອາກາດຂະຫນາດໃຫຍ່ຢູ່ໃນພື້ນທີ່ສະເພາະໃດຫນຶ່ງ. ການຕັ້ງຄ່າແຜງວົງຈອນພິມຫຼາຍອັນໃນເຄື່ອງທັງໝົດກໍ່ຄວນເອົາໃຈໃສ່ກັບບັນຫາດຽວກັນ.
9. ຫຼີກເວັ້ນຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຈຸດຮ້ອນໃນ PCB, ແຈກຢາຍພະລັງງານໃຫ້ເທົ່າທຽມກັນໃນ PCB ເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ແລະຮັກສາການປະຕິບັດອຸນຫະພູມຂອງພື້ນຜິວ PCB ເປັນເອກະພາບແລະສອດຄ່ອງ. ມັນມັກຈະເປັນການຍາກທີ່ຈະບັນລຸການແຜ່ກະຈາຍເປັນເອກະພາບຢ່າງເຂັ້ມງວດໃນຂະບວນການອອກແບບ, ແຕ່ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຫຼີກເວັ້ນພື້ນທີ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງເກີນໄປເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຈຸດຮ້ອນທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການເຮັດວຽກປົກກະຕິຂອງວົງຈອນທັງຫມົດ. ຖ້າເງື່ອນໄຂອະນຸຍາດ, ການວິເຄາະປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນຂອງວົງຈອນພິມແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນ. ຕົວຢ່າງ, ໂມດູນຊອບແວການວິເຄາະດັດຊະນີປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນທີ່ເພີ່ມເຂົ້າໃນບາງຊອບແວອອກແບບ PCB ທີ່ເປັນມືອາຊີບສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ອອກແບບເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບວົງຈອນ.