Printed Circuit Board (PCB) ແມ່ນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກພື້ນຖານທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆແລະທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ. PCB ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າ PWB (Printed Wire Board). ມັນເຄີຍມີຢູ່ໃນຮ່ອງກົງແລະຍີ່ປຸ່ນກ່ອນ, ແຕ່ໃນປັດຈຸບັນມັນຫນ້ອຍລົງ (ໃນຄວາມເປັນຈິງ, PCB ແລະ PWB ແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ). ໃນປະເທດຕາເວັນຕົກແລະພາກພື້ນ, ມັນຖືກເອີ້ນວ່າ PCB. ໃນຕາເວັນອອກ, ມັນມີຊື່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນເນື່ອງຈາກປະເທດແລະພາກພື້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຕົວຢ່າງ, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວມັນຖືກເອີ້ນວ່າແຜ່ນວົງຈອນພິມໃນປະເທດຈີນແຜ່ນດິນໃຫຍ່ (ກ່ອນຫນ້ານີ້ເອີ້ນວ່າແຜ່ນວົງຈອນພິມ), ແລະໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວມັນຖືກເອີ້ນວ່າ PCB ໃນໄຕ້ຫວັນ. ກະດານວົງຈອນເອີ້ນວ່າເອເລັກໂຕຣນິກ (ວົງຈອນ) substrates ໃນປະເທດຍີ່ປຸ່ນແລະ substrates ໃນເກົາຫລີໃຕ້.

PCB ແມ່ນການສະຫນັບສະຫນູນຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະຜູ້ໃຫ້ບໍລິການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສະຫນັບສະຫນູນແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັນ. ຈາກດ້ານນອກຢ່າງບໍລິສຸດ, ຊັ້ນນອກຂອງກະດານວົງຈອນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນມີສາມສີ: ຄໍາ, ເງິນ, ແລະສີແດງອ່ອນ. ແບ່ງຕາມລາຄາ: ຄໍາແມ່ນລາຄາແພງທີ່ສຸດ, ເງິນເປັນອັນດັບສອງ, ແລະສີແດງອ່ອນແມ່ນລາຄາຖືກທີ່ສຸດ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ສາຍໄຟພາຍໃນກະດານວົງຈອນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນທອງແດງບໍລິສຸດ, ເຊິ່ງເປັນທອງແດງເປົ່າ.

ມັນໄດ້ຖືກກ່າວວ່າຍັງມີໂລຫະປະເສີດຫຼາຍຢູ່ໃນ PCB. ມັນໄດ້ຖືກລາຍງານວ່າ, ໂດຍສະເລ່ຍ, ໂທລະສັບ smart ແຕ່ລະປະກອບດ້ວຍຄໍາ 0.05g, ເງິນ 0.26g, ແລະ 12.6g ທອງແດງ. ປະລິມານທອງຂອງຄອມພິວເຕີໂນດບຸກ 10 ເທົ່າຂອງໂທລະສັບມືຖື!

ໃນຖານະເປັນສະຫນັບສະຫນູນສໍາລັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, PCBs ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອົງປະກອບ soldering ເທິງຫນ້າດິນ, ແລະສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຊັ້ນທອງແດງແມ່ນຕ້ອງການທີ່ຈະໄດ້ຮັບການສໍາຜັດສໍາລັບການ soldering. ຊັ້ນທອງແດງທີ່ເປີດເຜີຍເຫຼົ່ານີ້ເອີ້ນວ່າ pads. ແຜ່ນແພໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຮູບສີ່ຫລ່ຽມຫຼືຮອບທີ່ມີພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍ. ເພາະສະນັ້ນ, ຫຼັງຈາກຜ້າອັດດັງ solder ຖືກທາສີ, ທອງແດງພຽງແຕ່ຢູ່ໃນ pads ໄດ້ຖືກສໍາຜັດກັບອາກາດ.

ທອງແດງທີ່ໃຊ້ໃນ PCB ແມ່ນ oxidized ໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ. ຖ້າຫາກວ່າທອງແດງຢູ່ໃນ pad ໄດ້ຖືກ oxidized, ມັນບໍ່ພຽງແຕ່ຈະມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການ solder, ແຕ່ຍັງຕ້ານການຈະເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ເຊິ່ງຈະມີຜົນກະທົບຢ່າງຫນັກແຫນ້ນປະສິດທິພາບຂອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ. ດັ່ງນັ້ນ, pad ໄດ້ຖືກ plated ດ້ວຍທອງແດງ inert, ຫຼືດ້ານແມ່ນປົກຫຸ້ມດ້ວຍຊັ້ນຂອງເງິນໂດຍຜ່ານຂະບວນການທາງເຄມີ, ຫຼືຮູບເງົາເຄມີພິເສດແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປົກຫຸ້ມຂອງຊັ້ນທອງແດງເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ pad ຕິດຕໍ່ກັບອາກາດ. ປ້ອງກັນການຜຸພັງແລະປົກປ້ອງ pad, ດັ່ງນັ້ນມັນສາມາດຮັບປະກັນຜົນຜະລິດໃນຂະບວນການ soldering ຕໍ່ມາ.

1. PCB copper clad laminate
Laminate clad clad ທອງແດງແມ່ນວັດສະດຸທີ່ມີຮູບຮ່າງເປັນແຜ່ນທີ່ເຮັດໂດຍ impregnating ຜ້າໃຍແກ້ວຫຼືອຸປະກອນເສີມອື່ນໆທີ່ມີ resin ຂ້າງຫນຶ່ງຫຼືທັງສອງດ້ານດ້ວຍ foil ທອງແດງແລະການກົດຮ້ອນ.
ເອົາ laminate clad copper ເສັ້ນໄຍແກ້ວເປັນຕົວຢ່າງ. ວັດຖຸດິບຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນແຜ່ນທອງແດງ, ຜ້າເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ແລະຢາງ epoxy, ເຊິ່ງກວມເອົາປະມານ 32%, 29% ແລະ 26% ຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຜະລິດຕະພັນ, ຕາມລໍາດັບ.

ໂຮງງານຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ

ແຜ່ນແຜ່ນທອງແດງແມ່ນວັດສະດຸພື້ນຖານຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ແລະແຜ່ນວົງຈອນພິມແມ່ນອົງປະກອບຕົ້ນຕໍທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກສ່ວນໃຫຍ່ເພື່ອບັນລຸການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງວົງຈອນ. ດ້ວຍການປັບປຸງເຕັກໂນໂລຢີຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ບາງແຜ່ນທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງແດງເອເລັກໂຕຣນິກພິເສດສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້. ຜະລິດອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ພິມໂດຍກົງ. ຕົວນໍາທີ່ໃຊ້ໃນແຜ່ນວົງຈອນພິມໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນເຮັດດ້ວຍທອງແດງທີ່ຫລອມໂລຫະບາງໆ, ນັ້ນແມ່ນ, ແຜ່ນທອງແດງໃນຄວາມແຄບ.

2. PCB Immersion Gold Circuit Board

ຖ້າຄໍາແລະທອງແດງຕິດຕໍ່ກັນໂດຍກົງ, ຈະມີປະຕິກິລິຍາທາງກາຍະພາບຂອງການເຄື່ອນຍ້າຍແລະການແຜ່ກະຈາຍຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ (ຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ອາດເກີດຂື້ນ), ດັ່ງນັ້ນຊັ້ນຂອງ "nickel" ຕ້ອງຖືກ electroplated ເປັນຊັ້ນກີດຂວາງ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນທອງແມ່ນ electroplated. ເທິງຂອງ nickel, ສະນັ້ນໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວພວກເຮົາເອີ້ນມັນວ່າ Electroplated gold, ຊື່ທີ່ແທ້ຈິງຂອງມັນຄວນຈະເອີ້ນວ່າ "electroplated nickel gold".
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງທອງຄຳແຂງ ແລະຄຳອ່ອນແມ່ນອົງປະກອບຂອງຊັ້ນສຸດທ້າຍຂອງຄຳທີ່ຫຼໍ່ຫຼອມ. ເມື່ອການເຄືອບທອງ, ທ່ານສາມາດເລືອກທີ່ຈະ electroplate ຄໍາບໍລິສຸດຫຼືໂລຫະປະສົມ. ເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມແຂງຂອງຄໍາບໍລິສຸດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງອ່ອນ, ມັນຖືກເອີ້ນວ່າ "ຄໍາອ່ອນ". ເນື່ອງຈາກວ່າ "ຄໍາ" ສາມາດປະກອບເປັນໂລຫະປະສົມທີ່ດີກັບ "ອາລູມິນຽມ", COB ໂດຍສະເພາະຕ້ອງການຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນຂອງຄໍາບໍລິສຸດນີ້ໃນເວລາທີ່ເຮັດສາຍອາລູມິນຽມ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຖ້າທ່ານເລືອກໂລຫະປະສົມຄໍາ-nickel electroplated ຫຼືໂລຫະປະສົມທອງ-cobalt, ເນື່ອງຈາກວ່າໂລຫະປະສົມຈະແຂງກວ່າຄໍາບໍລິສຸດ, ມັນຖືກເອີ້ນວ່າ "ຄໍາແຂງ".

ໂຮງງານຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ

ຊັ້ນແຜ່ນທອງຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນແຜ່ນສ່ວນປະກອບ, ນິ້ວມືຄໍາ, ແລະ shrapnel ເຊື່ອມຕໍ່ຂອງແຜ່ນວົງຈອນ. ເມນບອດຂອງແຜງວົງຈອນໂທລະສັບມືຖືທີ່ໃຊ້ກັນຢ່າງກວ້າງຂວາງສ່ວນຫຼາຍແມ່ນກະດານເຮັດດ້ວຍທອງ, ກະດານຄໍາທີ່ແຊ່ນ້ໍາ, ເມນບອດຄອມພິວເຕີ, ແຜ່ນສຽງແລະແຜ່ນດິຈິຕອນຂະຫນາດນ້ອຍໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ແມ່ນກະດານທອງ.

ຄໍາແມ່ນຄໍາທີ່ແທ້ຈິງ. ເຖິງແມ່ນວ່າພຽງແຕ່ຊັ້ນບາງໆຖືກ plated, ມັນກວມເອົາເກືອບ 10% ຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງແຜ່ນວົງຈອນ. ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຂອງ​ຄໍາ​ເປັນ​ຊັ້ນ​ແຜ່ນ​ແມ່ນ​ຫນຶ່ງ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ສະ​ດວກ​ໃນ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ແລະ​ອື່ນໆ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ການ corrosion​. ແມ້ແຕ່ນິ້ວມືຄຳຂອງ memory stick ທີ່ນຳໃຊ້ມາເປັນເວລາຫຼາຍປີກໍຍັງສັ່ນສະເທືອນຄືເກົ່າ. ຖ້າທ່ານໃຊ້ທອງແດງ, ອາລູມິນຽມ, ຫຼືທາດເຫຼັກ, ມັນຈະເປັນ rust ຢ່າງໄວວາເຂົ້າໄປໃນຂີ້ເຫຍື້ອ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງແຜ່ນທອງຄໍາແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ, ແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນບໍ່ດີ. ເນື່ອງຈາກວ່າຂະບວນການ plates nickel electroless ຖືກນໍາໃຊ້, ບັນຫາຂອງແຜ່ນສີດໍາມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະເກີດຂຶ້ນ. ຊັ້ນ nickel ຈະ oxidize ໃນໄລຍະເວລາ, ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວຍັງເປັນບັນຫາ.

3. PCB Immersion Silver Circuit Board
Immersion Silver ແມ່ນລາຄາຖືກກວ່າ Immersion Gold. ຖ້າ PCB ມີຂໍ້ກໍານົດທີ່ເປັນປະໂຫຍດໃນການເຊື່ອມຕໍ່ແລະຕ້ອງການຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, Immersion Silver ແມ່ນທາງເລືອກທີ່ດີ; ບວກໃສ່ກັບຄວາມລຽບແລະການຕິດຕໍ່ທີ່ດີຂອງ Immersion Silver, ຫຼັງຈາກນັ້ນຂະບວນການ Immersion Silver ຄວນຖືກເລືອກ.

Immersion Silver ມີຫຼາຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນຜະລິດຕະພັນການສື່ສານ, ລົດໃຫຍ່, ແລະອຸປະກອນຕໍ່ຄອມພິວເຕີ, ແລະມັນຍັງມີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນການອອກແບບສັນຍານຄວາມໄວສູງ. ເນື່ອງຈາກ Immersion Silver ມີຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າທີ່ດີທີ່ການປິ່ນປົວດ້ານອື່ນໆບໍ່ສາມາດຈັບຄູ່ກັນໄດ້, ມັນຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ. EMS ແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ຂະບວນການເງິນ immersion ເນື່ອງຈາກວ່າມັນງ່າຍທີ່ຈະປະກອບແລະມີການກວດສອບທີ່ດີກວ່າ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ tarnishing ແລະ voids solder ຮ່ວມ, ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງເງິນ immersion ໄດ້ຊ້າ (ແຕ່ບໍ່ໄດ້ຫຼຸດລົງ).

ຂະຫຍາຍ
ແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເປັນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກປະສົມປະສານ, ແລະຄຸນນະພາບຂອງແຜ່ນວົງຈອນຈະມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອັດສະລິຍະ. ໃນບັນດາພວກເຂົາ, ຄຸນນະພາບຂອງແຜ່ນປ້າຍວົງກົມພິມແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນໂດຍສະເພາະ. electroplating ສາມາດປັບປຸງການປ້ອງກັນ, solderability, conductivity ແລະການສວມໃສ່ຂອງຄະນະວົງຈອນ. ໃນຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມ, electroplating ເປັນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນ. ຄຸນນະພາບຂອງ electroplating ແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມສໍາເລັດຫຼືຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຂະບວນການທັງຫມົດແລະການປະຕິບັດຂອງກະດານວົງຈອນ.

ຂະບວນການ electroplating ຕົ້ນຕໍຂອງ pcb ແມ່ນແຜ່ນທອງແດງ, ແຜ່ນກົ່ວ, ແຜ່ນ nickel, ແຜ່ນທອງແລະອື່ນໆ. electroplating ທອງແດງແມ່ນແຜ່ນພື້ນຖານສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າຂອງກະດານວົງຈອນ; electroplating ກົ່ວ ເປັນເງື່ອນໄຂທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການຜະລິດວົງຈອນຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເປັນຊັ້ນຕ້ານ corrosion ໃນການປະມວນຜົນຮູບແບບ; electroplating nickel ແມ່ນ​ເພື່ອ electroplate ເປັນ​ຊັ້ນ barrier nickel ກ່ຽວ​ກັບ​ຄະ​ນະ​ກໍາ​ມະ​ການ​ເພື່ອ​ປ້ອງ​ກັນ​ການ​ທອງ​ແດງ​ແລະ​ຄໍາ​ເຊິ່ງ​ກັນ​ແລະ​ກັນ​; electroplating ຄໍາປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ passivation ຂອງຫນ້າດິນ nickel ເພື່ອຕອບສະຫນອງການປະຕິບັດຂອງ soldering ແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ຂອງຄະນະວົງຈອນໄດ້.