1. ຮູຂຸມຂົນ

pinhole ແມ່ນເນື່ອງມາຈາກ adsorption ຂອງອາຍແກັສ hydrogen ຢູ່ດ້ານຂອງພາກສ່ວນ plated, ຈະບໍ່ຖືກປ່ອຍອອກມາເປັນເວລາດົນ. ການແກ້ໄຂການຊຸບບໍ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນທີ່ປຽກຊຸ່ມໄດ້, ດັ່ງນັ້ນຊັ້ນການຊຸບ electrolytic ບໍ່ສາມາດວິເຄາະ electrolytically ໄດ້. ໃນຂະນະທີ່ຄວາມຫນາຂອງການເຄືອບເພີ່ມຂຶ້ນໃນພື້ນທີ່ອ້ອມຮອບຈຸດວິວັດທະນາການຂອງໄຮໂດເຈນ, pinhole ໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຢູ່ໃນຈຸດ evolution hydrogen. ມີລັກສະນະເປັນຮູຮອບໆເຫຼື້ອມ ແລະ ບາງຄັ້ງມີຫາງຂຶ້ນເລັກນ້ອຍ. ໃນເວລາທີ່ຂາດການຂອງຕົວແທນ wetting ໃນການແກ້ໄຂ plating ແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງປະຈຸບັນແມ່ນສູງ, pinholes ແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະປະກອບ.

2. ການຖົມ

Pockmarks ແມ່ນເນື່ອງມາຈາກພື້ນຜິວທີ່ຖືກ plated ບໍ່ສະອາດ, ມີສານແຂງ adsorbed, ຫຼືສານແຂງແມ່ນ suspended ໃນການແກ້ໄຂແຜ່ນ. ໃນເວລາທີ່ພວກເຂົາໄປເຖິງຫນ້າດິນຂອງ workpiece ພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຂອງພາກສະຫນາມໄຟຟ້າ, ພວກເຂົາເຈົ້າໄດ້ຖືກ adsorbed ສຸດມັນ, ເຊິ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ electrolysis ໄດ້. ສານແຂງເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນຝັງຢູ່ໃນຊັ້ນ electroplating, ຕໍາຂະຫນາດນ້ອຍ ( dumps) ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ. ລັກສະນະຄືມັນໂຄນ, ບໍ່ມີປະກົດການເຫລື້ອມ, ແລະບໍ່ມີຮູບຮ່າງຄົງທີ່. ໃນສັ້ນ, ມັນແມ່ນເກີດມາຈາກ workpiece ເປື້ອນແລະການແກ້ໄຂແຜ່ນເປື້ອນ.

3. ເສັ້ນດ່າງ Airflow

Airflow streaks ແມ່ນເນື່ອງມາຈາກການເພີ່ມຫຼາຍເກີນໄປຫຼືຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ cathode ສູງໃນປະຈຸບັນຫຼືຕົວແທນສະລັບສັບຊ້ອນ, ເຊິ່ງຫຼຸດລົງປະສິດທິພາບໃນປະຈຸບັນ cathode ແລະສົ່ງຜົນໃຫ້ມີຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງ hydrogen evolution. ຖ້າຫາກວ່າການແກ້ໄຂແຜ່ນໄດ້ໄຫຼຊ້າໆແລະ cathode ເຄື່ອນຍ້າຍຊ້າໆ, ອາຍແກັສ hydrogen ຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຈັດລຽງຂອງໄປເຊຍກັນ electrolytic ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເພີ່ມຂຶ້ນຕໍ່ກັບຫນ້າດິນຂອງ workpiece ໄດ້, ປະກອບເປັນເສັ້ນດ່າງການໄຫຼຂອງອາກາດຈາກລຸ່ມສຸດ.

4. ແຜ່ນໜ້າກາກ (ດ້ານລຸ່ມ)

ການເຄືອບຫນ້າກາກແມ່ນເນື່ອງມາຈາກຄວາມຈິງທີ່ວ່າ flash ອ່ອນຢູ່ຕໍາແຫນ່ງ pin ເທິງຫນ້າດິນຂອງ workpiece ບໍ່ໄດ້ໂຍກຍ້າຍອອກ, ແລະການເຄືອບ electrolytic deposition ບໍ່ສາມາດປະຕິບັດຢູ່ທີ່ນີ້. ວັດສະດຸພື້ນຖານສາມາດເຫັນໄດ້ຫຼັງຈາກ electroplating, ສະນັ້ນມັນຖືກເອີ້ນວ່າ exposed ລຸ່ມ (ເນື່ອງຈາກວ່າ flash ຂອງປາເປັນອົງປະກອບ resin ໂປ່ງໃສຫຼືໂປ່ງໃສ).

5. ການເຄືອບ brittleness

ຫຼັງຈາກ SMD electroplating ແລະການຕັດແລະກອບເປັນຈໍານວນ, ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າມີຮອຍແຕກຢູ່ໂຄ້ງຂອງ pin ໄດ້. ເມື່ອມີຮອຍແຕກລະຫວ່າງຊັ້ນ nickel ແລະ substrate, ມັນໄດ້ຖືກຕັດສິນວ່າຊັ້ນ nickel ແມ່ນ brittle. ໃນເວລາທີ່ມີຮອຍແຕກລະຫວ່າງຊັ້ນກົ່ວແລະຊັ້ນ nickel, ມັນຖືກກໍານົດວ່າຊັ້ນກົ່ວແມ່ນ brittle. ສາເຫດສ່ວນໃຫຍ່ຂອງການ brittleness ແມ່ນສານເຕີມແຕ່ງ, brighteners ຫຼາຍເກີນໄປ, ຫຼື inorganic ແລະ impurities ຫຼາຍເກີນໄປໃນການແກ້ໄຂແຜ່ນ.