ແຜງວົງຈອນພິມທີ່ໃຊ້ໃນເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກ ແລະ ອຸປະກອນໃນທຸກມື້ນີ້ມີອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຫຼາຍອັນທີ່ຕິດກັນຢ່າງແໜ້ນໜາ. ນີ້ແມ່ນຄວາມເປັນຈິງທີ່ສໍາຄັນ, ເນື່ອງຈາກວ່າຈໍານວນຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຢູ່ໃນແຜ່ນວົງຈອນພິມເພີ່ມຂຶ້ນ, ຂະຫນາດຂອງແຜ່ນວົງຈອນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, extrusion printed circuit board size , ຊຸດ BGA ກໍາລັງຖືກນໍາໃຊ້.
ນີ້ແມ່ນຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍຂອງຊຸດ BGA ທີ່ທ່ານຕ້ອງຮູ້ກ່ຽວກັບເລື່ອງນີ້. ດັ່ງນັ້ນ, ລອງເບິ່ງຂໍ້ມູນຂ້າງລຸ່ມນີ້:
1. ຊຸດ BGA soldered ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ
BGAs ແມ່ນຫນຶ່ງໃນວິທີແກ້ໄຂທີ່ມີປະສິດທິພາບທີ່ສຸດຕໍ່ບັນຫາໃນການສ້າງຊຸດນ້ອຍໆສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານທີ່ມີປະສິດທິພາບທີ່ມີຈໍານວນ pins ຈໍານວນຫລາຍ. ການເຊື່ອມຕໍ່ດ້ານໃນເສັ້ນຄູ່ແລະຊຸດອາເຣຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ pin ແມ່ນໄດ້ຖືກຜະລິດໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນ voids ຫຼາຍຮ້ອຍ pins ກັບຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງ pins ເຫຼົ່ານີ້.
ໃນຂະນະທີ່ນີ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອນໍາເອົາລະດັບຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ນີ້ເຮັດໃຫ້ຂະບວນການຂອງ pins soldering ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຄຸ້ມຄອງ. ນີ້ແມ່ນຍ້ອນວ່າຄວາມສ່ຽງຂອງການບັງເອີນຂອງ pins header-to-header ໂດຍບັງເອີນແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຍ້ອນວ່າຊ່ອງລະຫວ່າງ pins ຫຼຸດລົງ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, BGA Soldering ຊຸດສາມາດແກ້ໄຂບັນຫານີ້ດີກວ່າ.
2. ການດໍາເນີນການຄວາມຮ້ອນ
ຫນຶ່ງໃນຜົນປະໂຫຍດທີ່ຫນ້າປະຫລາດໃຈຫຼາຍຂອງຊຸດ BGA ແມ່ນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນລະຫວ່າງ PCB ແລະຊຸດ. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ຜະລິດພາຍໃນຊຸດສາມາດໄຫຼໄດ້ດີຂຶ້ນກັບວົງຈອນປະສົມປະສານ. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ມັນຍັງຈະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຊິບຮ້ອນເກີນໄປໃນວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດ.
3. ຕ່ໍາ inductance
ທີ່ດີເລີດ, ຕົວນໍາໄຟຟ້າສັ້ນຫມາຍຄວາມວ່າ inductance ຕ່ໍາ. Inductance ແມ່ນລັກສະນະທີ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດການບິດເບືອນທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຂອງສັນຍານໃນວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມໄວສູງ. ເນື່ອງຈາກ BGA ມີໄລຍະຫ່າງສັ້ນລະຫວ່າງ PCB ແລະຊຸດ, ມັນປະກອບດ້ວຍ inductance ນໍາຕ່ໍາ, ຈະສະຫນອງການປະຕິບັດທີ່ດີກວ່າສໍາລັບອຸປະກອນ pin.