Panelization ເປັນວິທີທີ່ຈະເພີ່ມກໍາໄລຂອງອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ. ມີຫຼາຍວິທີການ panelize ແລະບໍ່ມີກະດານວົງຈອນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບສິ່ງທ້າທາຍບາງຢ່າງໃນຂະບວນການ.

ການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມສາມາດເປັນຂະບວນການລາຄາແພງ. ຖ້າການດໍາເນີນງານບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ແຜ່ນວົງຈອນອາດຈະຖືກທໍາລາຍຫຼືທໍາລາຍໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ, ການຂົນສົ່ງຫຼືການປະກອບ. ການວາງແຜງວົງຈອນພິມເປັນວິທີທີ່ດີເລີດທີ່ຈະບໍ່ພຽງແຕ່ຮັບປະກັນຄວາມປອດໄພໃນຂະບວນການຜະລິດ, ແຕ່ຍັງຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍລວມແລະເວລາການຜະລິດໃນຂະບວນການ. ນີ້ແມ່ນບາງວິທີທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ແຜ່ນວົງຈອນພິມອອກເປັນກະດານ, ແລະບາງສິ່ງທ້າທາຍທົ່ວໄປທີ່ປະເຊີນຫນ້າໃນຂະບວນການ.

ວິທີການ Panelization
Panelized PCBs ມີປະໂຫຍດໃນເວລາທີ່ຈັດການກັບພວກມັນໃນຂະນະທີ່ຍັງຈັດລຽງພວກມັນຢູ່ໃນຊັ້ນຍ່ອຍດຽວ. panelization ຂອງ PCBs ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນຂະນະທີ່ຮັກສາມາດຕະຖານທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງທີ່ພວກເຂົາຕອບສະຫນອງໃນເວລາດຽວກັນ. ການຈັດແບ່ງສອງປະເພດຫຼັກແມ່ນການກຳນົດເສັ້ນທາງແຖບ ແລະ ການວາງແຖບ V-slot.

ການວາງແຜ່ນ V-groove ແມ່ນເຮັດໂດຍການຕັດຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນວົງຈອນຈາກດ້ານເທິງແລະລຸ່ມໂດຍໃຊ້ແຜ່ນຕັດວົງ. ສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງແຜງວົງຈອນຍັງແຂງແຮງຄືເກົ່າ, ແລະເຄື່ອງໃຊ້ເພື່ອແຍກແຜງ ແລະ ຫຼີກລ່ຽງຄວາມກົດດັນເພີ່ມເຕີມຕໍ່ກັບແຜ່ນວົງຈອນພິມ. ວິທີການຂອງ splicing ນີ້ສາມາດໃຊ້ໄດ້ພຽງແຕ່ໃນເວລາທີ່ບໍ່ມີອົງປະກອບ overhanging.

ປະເພດຂອງ panelization ອື່ນແມ່ນເອີ້ນວ່າ "Tab-route panelization", ເຊິ່ງກ່ຽວຂ້ອງກັບການຈັດວາງແຕ່ລະເສັ້ນ PCB ໂດຍປະໄວ້ບາງສ່ວນສາຍໄຟຂະຫນາດນ້ອຍຢູ່ໃນກະດານກ່ອນທີ່ຈະກໍານົດເສັ້ນທາງ PCB ສ່ວນໃຫຍ່. ໂຄງຮ່າງ PCB ໄດ້ຖືກສ້ອມແຊມຢູ່ໃນກະດານແລະຫຼັງຈາກນັ້ນເຕັມໄປດ້ວຍອົງປະກອບ. ກ່ອນທີ່ຈະຕິດຕັ້ງອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນຫຼືຂໍ້ຕໍ່ solder, ວິທີການ splicing ນີ້ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມກົດດັນຫຼາຍທີ່ສຸດໃນ PCB. ແນ່ນອນ, ຫຼັງຈາກການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບໃນກະດານ, ພວກເຂົາຍັງຕ້ອງໄດ້ແຍກອອກກ່ອນທີ່ຈະຕິດຕັ້ງໃນຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ. ໂດຍທາງສ່ວນຫນ້າຂອງສາຍໄຟສ່ວນໃຫຍ່ຂອງແຕ່ລະກະດານວົງຈອນ, ພຽງແຕ່ແຖບ "breakout" ຕ້ອງໄດ້ຮັບການຕັດອອກເພື່ອປົດປ່ອຍແຕ່ລະແຜ່ນວົງຈອນອອກຈາກຄະນະກໍາມະຫຼັງຈາກຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່.

ວິທີການ de-panelization
De-panelization ຕົວຂອງມັນເອງແມ່ນສັບສົນແລະສາມາດເຮັດໄດ້ໃນຫຼາຍວິທີ.

ເຫັນ
ວິທີນີ້ແມ່ນຫນຶ່ງໃນວິທີທີ່ໄວທີ່ສຸດ. ມັນສາມາດຕັດແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ບໍ່ແມ່ນແຜ່ນ V-groove ແລະແຜ່ນວົງຈອນທີ່ມີ V-groove.

ເຄື່ອງຕັດ pizza
ວິທີການນີ້ແມ່ນໃຊ້ພຽງແຕ່ສໍາລັບ V-grooves ແລະເຫມາະສົມທີ່ສຸດສໍາລັບການຕັດກະດານຂະຫນາດໃຫຍ່ເຂົ້າໄປໃນກະດານຂະຫນາດນ້ອຍ. ນີ້ແມ່ນວິທີການ de-paneling ທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາແລະບໍາລຸງຮັກສາຕໍ່າຫຼາຍ, ປົກກະຕິແລ້ວຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີແຮງງານຄູ່ມືຫຼາຍເພື່ອຫມຸນແຕ່ລະກະດານເພື່ອຕັດທຸກດ້ານຂອງ PCB.

ເລເຊີ
ວິທີການເລເຊີແມ່ນມີລາຄາແພງກວ່າທີ່ຈະໃຊ້, ແຕ່ມີຄວາມກົດດັນຫນ້ອຍລົງແລະມີຄວາມທົນທານທີ່ຊັດເຈນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງແຜ່ນໃບຄ້າຍຄືແລະ / ຫຼືບິດເສັ້ນທາງແມ່ນຖືກລົບລ້າງ.

ມື​ຫັກ
ແນ່ນອນ, ນີ້ແມ່ນວິທີທີ່ລາຄາຖືກທີ່ສຸດທີ່ຈະເອົາອອກຈາກກະດານ, ແຕ່ມັນໃຊ້ກັບແຜງວົງຈອນທີ່ທົນທານຕໍ່ຄວາມກົດດັນເທົ່ານັ້ນ.

ເຣົາເຕີ
ວິທີການນີ້ແມ່ນຊ້າກວ່າ, ແຕ່ຊັດເຈນກວ່າ. ມັນ​ໃຊ້​ຫົວ​ເຄື່ອງ​ຕັດ​ສີ​ເພື່ອ​ຕັດ​ແຜ່ນ​ທີ່​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ດ້ວຍ​ກະ​ເປົ໋າ, ແລະ​ສາ​ມາດ​ຫມຸນ​ໃນ​ມຸມ​ສ້ວຍ​ແຫຼມ​ແລະ​ຕັດ arcs. ການເຮັດຄວາມສະອາດຂີ້ຝຸ່ນຂອງສາຍໄຟແລະການປ່ຽນແທນແມ່ນເປັນສິ່ງທ້າທາຍທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບສາຍໄຟ, ເຊິ່ງອາດຈະຕ້ອງມີຂະບວນການທໍາຄວາມສະອາດຫຼັງຈາກອຸປະກອນຍ່ອຍ.

ເຈາະ
Punching ແມ່ນຫນຶ່ງໃນວິທີການລອກເອົາທາງກາຍະພາບທີ່ມີລາຄາແພງກວ່າ, ແຕ່ມັນສາມາດຈັດການກັບປະລິມານທີ່ສູງຂຶ້ນແລະຖືກປະຕິບັດໂດຍການແກ້ໄຂສອງສ່ວນ.

Panelization ເປັນວິທີທີ່ດີທີ່ຈະຊ່ວຍປະຢັດເວລາແລະເງິນ, ແຕ່ວ່າມັນບໍ່ແມ່ນບໍ່ມີສິ່ງທ້າທາຍ. De-panelization ຈະນໍາເອົາບັນຫາບາງຢ່າງ, ເຊັ່ນເຄື່ອງວາງແຜນ router ຈະປ່ອຍໃຫ້ debris ຫຼັງຈາກການປຸງແຕ່ງ, ການນໍາໃຊ້ saw ຈະຈໍາກັດຮູບແບບ PCB ກັບ contour board outline, ຫຼືການນໍາໃຊ້ laser ຈະຈໍາກັດຄວາມຫນາຂອງກະດານ.

ຊິ້ນສ່ວນ overhanging ເຮັດໃຫ້ຂະບວນການແຕກແຍກຫຼາຍສັບສົນ - ການວາງແຜນລະຫວ່າງຫ້ອງກະດານແລະຫ້ອງປະກອບ - ເພາະວ່າພວກມັນຖືກທໍາລາຍໄດ້ງ່າຍໂດຍແຜ່ນເລື່ອຍຫຼືເຄື່ອງວາງ router.

ເຖິງແມ່ນວ່າມີສິ່ງທ້າທາຍບາງຢ່າງໃນການປະຕິບັດຂະບວນການໂຍກຍ້າຍກະດານສໍາລັບຜູ້ຜະລິດ PCB, ຜົນປະໂຫຍດມັກຈະຫຼາຍກວ່າຂໍ້ເສຍ. ຕາບໃດທີ່ຂໍ້ມູນທີ່ຖືກຕ້ອງໄດ້ຖືກສະຫນອງໃຫ້, ແລະຮູບແບບຂອງກະດານແມ່ນຊ້ໍາກັນໂດຍຂັ້ນຕອນ, ມີຫຼາຍວິທີທີ່ຈະ panelize ແລະ de-panel ທຸກປະເພດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ. ການພິຈາລະນາປັດໃຈທັງຫມົດ, ການຈັດວາງກະດານທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະວິທີການແຍກກະດານສາມາດປະຫຍັດເວລາແລະເງິນຫຼາຍ.