hei ass Gold a Koffer an de Circuitboards vun Handyen a Computeren. Dofir kann de Recyclingpräis vu gebrauchte Circuitboards méi wéi 30 Yuan pro Kilogramm erreechen. Et ass vill méi deier wéi Offallpapier, Glasfläschen a Eiseschrott ze verkafen.
Vu baussen huet déi baussenzeg Schicht vum Circuit Board haaptsächlech dräi Faarwen: Gold, Sëlwer a Liichtrout. Gold ass déi deier, Sëlwer ass déi bëllegst, a hell rout ass déi bëllegst.
Et kann aus der Faarf gesi ginn ob den Hardwarehersteller Ecker geschnidden huet. Zousätzlech ass den internen Circuit vum Circuit Board haaptsächlech pure Kupfer, wat liicht oxidéiert gëtt wann se un der Loft ausgesat ass. Déi baussenzeg Schicht muss déi uewe genannte Schutzschicht hunn. E puer Leit soen datt gëllen Giel Kupfer ass, wat falsch ass.
Golden:
Dat deierste Gold ass echt Gold. Och wann et nëmmen eng dënn Schicht ass, ass et och bal 10% vun de Käschte vum Circuit Board. E puer Plazen laanscht d'Küst vu Guangdong a Fujian spezialiséiert op de Kaf vun Offall Circuit Conseils an Ofschielen vun der Gold. D'Gewënn si bedeitend.
Et ginn zwee Grënn firwat Gold benotzt gëtt, een ass fir d'Schweißen ze erliichteren, an deen aneren ass fir Korrosioun ze vermeiden.
De Goldfinger vum Memory Modul virun 8 Joer ass nach ëmmer glänzend, wann Dir et op Kupfer, Aluminium oder Eisen ännert, da wäert et rostig an nëtzlos sinn.
Déi vergulde Schicht gëtt wäit an de Komponentpads, Goldfinger a Steckerschrapnel vum Circuitboard benotzt.
Wann Dir feststellt datt e puer Circuitboards all Sëlwer sinn, musst Dir Ecker schneiden. Den Industriebegrëff gëtt "Costdown" genannt.
Handy Motherboards si meeschtens Gold-plated Brieder, iwwerdeems Computer Motherboards, Audio a kleng digital Circuit Conseils sinn allgemeng net Gold-plated Conseils.
Sëlwer
Ass den Aureat ee Gold an de Sëlwer ee Sëlwer?
Natierlech net, et ass Zinn.
D'Sëlwerplack gëtt Spraytinnplat genannt. Sprayéiere vun enger Schicht Zinn op der äusserer Schicht vum Kupferkrees kann och hëllefen ze solderen. Awer et kann net laangfristeg Kontakt Zouverlässegkeet wéi Gold ubidden.
D'Spraytinnplack huet keen Effekt op d'Komponenten, déi solderéiert goufen, awer d'Zouverlässegkeet ass net genuch fir d'Pads, déi laang an d'Loft ausgesat waren, wéi zum Beispill Buedempads a Fréijoër Pin Sockets. Laangfristeg Notzung ass ufälleg fir Oxidatioun a Korrosioun, wat zu engem schlechten Kontakt resultéiert.
D'Circuitboards vu klengen digitale Produkter, ouni Ausnam, sinn Spraytinnplaten. Et gëtt nëmmen ee Grond: bëlleg.
Kleng digital Produkter benotze gär Spraytinnplack.
Liicht rout:
OSP, organesch Lötfilm. Well et organesch ass, net Metall, ass et méi bëlleg wéi Blechsprayen.
Déi eenzeg Funktioun vun dësem organesche Film ass ze garantéieren datt déi bannescht Kupferfolie net virum Schweißen oxidéiert gëtt. Dës Schicht vum Film verdampt soubal et beim Schweißen erhëtzt gëtt. D'Löt kann de Kupferdrot an d'Komponente matenee verschweißen.
Awer et ass net resistent géint Korrosioun. Wann en OSP Circuit Board fir zéng Deeg an d'Loft ausgesat ass, wäert et net fäeg sinn Komponenten ze verschweißen.
Vill Computer Motherboards benotzen OSP Technologie. Well de Beräich vun der Circuit Verwaltungsrot ze grouss ass, kann et net fir Gold plating benotzt ginn.