Drot Verbindung- d'Methode fir e Chip op engem PCB ze montéieren

Et gi 500 bis 1.200 Chips un all Wafer verbonne virum Enn vum Prozess. Fir dës Chips ze benotzen wou et néideg ass, muss de Wafer an eenzel Chips geschnidden ginn an dann no baussen ugeschloss an ugedriwwe ginn. Zu dëser Zäit gëtt d'Methode fir Drot ze verbannen (Transmissiounsweeër fir elektresch Signaler) Drotverbindung genannt.

Material vun wirebonding: Gold / Al / Koffer

D'Material vun der Drotverbindung gëtt festgeluecht andeems Dir verschidde Schweißparameter iwwergräifend berücksichtegt an se an déi passendst Method kombinéiert. D'Parameteren, déi hei bezeechent ginn, involvéieren vill Saache, dorënner Halbleiter Produkttyp, Verpackungstyp, Padgréisst, Metallleit Duerchmiesser, Schweißmethod, souwéi Zouverlässegkeetsindikatoren wéi d'Trennstäerkt an d'Verlängerung vum Metallleit. Typesch Metallleitmaterialien enthalen Gold, Aluminium a Kupfer. Dorënner gëtt Golddrot meeschtens fir Hallefleitverpackungen benotzt.

Golddrot huet gutt elektresch Konduktivitéit, ass chemesch stabil an huet staark Korrosiounsbeständegkeet. Wéi och ëmmer, de gréissten Nodeel vum Aluminiumdraad, dee meeschtens an de fréie Deeg benotzt gouf, war datt et einfach war ze korrodéieren. Ausserdeem ass d'Härheet vum Golddrot staark, sou datt et gutt an e Kugel an der primärer Bindung geformt ka ginn, a ka richteg eng hallefkreesfërmeg Lead Loop bilden (Loop, vu primäre Bindung bis sekundär Bindung) an der sekundärer Bindung. Form geformt).

Aluminiumdrot huet e méi groussen Duerchmiesser a méi grousser Pitch wéi Golddrot. Dofir, och wann héich Rengheet Golddrot benotzt gëtt fir d'Lead Loop ze bilden, wäert et net briechen, awer e pure Aluminiumdraht brécht liicht, sou datt et mat e puer Silizium oder Magnesium gemëscht gëtt fir eng Legierung ze maachen. Aluminiumdrot gëtt haaptsächlech an Héichtemperaturverpackungen (wéi Hermetesch) oder Ultraschallmethoden benotzt, wou Golddrot net benotzt ka ginn.

Och wann Kupferdraht bëlleg ass, ass seng Härtheet ze héich. Wann d'Härheet ze héich ass, wäert et net einfach sinn an eng Kugelform ze bilden, an et gi vill Aschränkungen beim Bildung vu Leadschleifen. Ausserdeem muss den Drock op den Chippad während dem Kugelbindungsprozess applizéiert ginn. Wann d'Härheet ze héich ass, erschéngen Rëss am Film um Enn vum Pad. Ausserdeem gëtt et e "Peeling" Phänomen, an deem d'fest verbonne Padschicht ofschielen. Trotzdem, well d'Metallverdrahtung vum Chip aus Kupfer gemaach gëtt, gëtt et e verstäerkten Trend fir haut Kupferdraht ze benotzen. Natierlech, fir d'Mängel vum Kupferdrot ze iwwerwannen, gëtt et normalerweis mat enger klenger Quantitéit vun anere Materialien gemëscht fir eng Legierung ze bilden an duerno benotzt.