Firwat sprëtzen molen op de Circuit Verwaltungsrot?

1. Wat ass den dräi-Beweis molen?

Dräi Anti-Faarwen ass eng speziell Formel vu Lack, déi benotzt gëtt fir Circuitboards a verbonne Ausrüstung vun der Ëmwelterosioun ze schützen. Déi dräi-Beweis molen huet gutt Resistenz zu héich an niddreg Temperaturen; Et bildt en transparenten Schutzfilm nom Aushärtung, deen exzellent Isolatioun, Feuchtigkeitbeständegkeet, Leckresistenz, Schockbeständegkeet, Staubbeständegkeet, Korrosiounsbeständegkeet, Alterungsbeständegkeet, Coronabeständegkeet an aner Eegeschaften huet.

Ënner aktuell Konditiounen, wéi chemesch, Schwéngung, héich Stëbs, Salz Spraydousen, Fiichtegkeet an héich Temperatur, kann de Circuit Verwaltungsrot corrosion, mëll, Deformatioun, Mehltau an aner Problemer hunn, déi de Circuit Verwaltungsrot Feelfunktioun verursaache kann.

Déi dräi-Beweis Lack ass op der Uewerfläch vum Circuit Board beschichtet fir eng Schicht vun dräi-Beweis Schutzfilm ze bilden (dräi-Beweis bezitt sech op Anti-Feuchtigkeit, Anti-Salzspray an Anti-Schimmel).

2, d'Spezifikatioune an Ufuerderunge vun den dräi Anti-Lackprozess

Molerei Ufuerderunge:
1. Spraymolerei Dicke: d'Faarffilmdicke gëtt bannent 0.05mm-0.15mm kontrolléiert. Déi dréchen Filmdicke ass 25um-40um.

2. Sekundär Beschichtung: Fir d'Dicke vun de Produkter mat héije Schutzfuerderungen ze garantéieren, kann d'Sekundärbeschichtung ausgefouert ginn nodeems de Lackfilm geheelt gëtt (bestëmmen ob se sekondär Beschichtung no Ufuerderunge maachen).

3. Inspektioun a Reparatur: visuell kontrolléieren ob de Beschichtete Circuit Board de Qualitéitsufuerderunge entsprécht, a reparéiert de Problem. Zum Beispill, wann d'Pins an aner Schutzberäicher mat dräi-Beweis Lack gefierft sinn, benotzt Pinzette fir e Kottengkugel ze halen oder propper Kottengkugel, déi an d'Wäschbrettwasser getippt ass, fir se ze botzen. Beim Scrubben, passt virsiichteg net den normale Lackfilm ofzewäschen.

4. Ersatz vun Komponenten: Nodeems de Lackfilm geheelt ass, wann Dir d'Komponente wëllt ersetzen, kënnt Dir wéi follegt maachen:

(1) Solde d'Komponenten direkt mat elektresche Chrom Eisen, a benotzt dann e Kotteng Stoff, deen a Bordwaasser getippt ass fir d'Material ronderëm de Pad ze botzen
(2) Schweess alternativ Komponente
(3) Benotzt e Pinsel fir den Dräi-Beweis Lack ze tauchen fir de Schweessdeel ze wäschen, a maacht d'Faarffilmoberfläche trocken a fest.

Operatioun Ufuerderunge:
1. Déi dräi-Beweis molen Aarbechtsplaz muss Stëbs-gratis a propper ginn, an et däerf kee Stëbs fléien. Eng gutt Belëftung muss zur Verfügung gestallt ginn an irrelevant Personal ass verbueden ze eran.

2. Droen Masken oder Gas Masken, Gummistécker Handschuesch, chemesch Schutzbrëller an aner Schutzmoossnamen Ausrüstung während Operatioun fir Verletzung vum Kierper ze vermeiden.

3. Nodeems d'Aarbecht fäerdeg ass, botzen d'gebrauchte Tools an der Zäit, a schließen a fest de Behälter mat der dräi-Beweis Lack.

4. Anti-statesch Moossname solle fir de Circuit Boards geholl ginn, an d'Circuitboards sollen net iwwerlappt ginn. Wärend dem Beschichtungsprozess sollten d'Circuitboards horizontal plazéiert ginn.

Qualitéit Ufuerderunge:
1. D'Uewerfläch vun der Circuit Verwaltungsrot soll net molen Flux oder Drëpsen hunn. Wann d'Faarf gemoolt ass, sollt et net op den deelweis isoléierten Deel drénken.

2. Déi dräi-Beweis molen Layer soll flaach ginn, hell, eenheetlech an deck, a schützen der Uewerfläch vun der Pad, Patch Komponente oder Dirigent.

3. D'Uewerfläch vun der Lackschicht an d'Komponente däerfen keng Mängel hunn wéi Blasen, Pinholes, Ripples, Schrumpflächer, Stëbs, etc. beréieren net d'Faarwen op Wëllen Membran.

4. Deelweis isoléiert Komponenten oder Gebidder kënnen net mat dräi-Beweis Lack beschichtet ginn.

3. Deeler an Apparater déi net mat konforme Lack beschichtet kënne ginn

(1) Konventionell net-coatable Geräter: Lack High-Power Heizkierper, Heizkierper, Kraaftwidderstand, High-Power Diode, Zementresistor, Codeschalter, Potentiometer (justierbare Widderstand), Buzzer, Batteriehalter, Sicherunghalter, IC Sockets, Liicht Touchschalter, Relais an aner Zorte vu Sockets, Pin Header, Klemmblocken an DB9, Plug-in oder SMD Light-Emitting Diodes (net-indizéierend Funktioun), digital Réier, Buedemschrauwen Lächer.

(2) D'Deeler an Apparater spezifizéiert vun den Zeechnungen, déi net mat Dräi-Beweismoler benotzt kënne ginn.
(3) Laut dem "Katalog vun Non-Three-proof Components (Area)" ass festgeluecht datt Apparater mat dräi-Beweis Lack net benotzt kënne ginn.

Wann déi konventionell net-beschichtbar Geräter an de Reglementer musse Beschichtete ginn, kënne se duerch déi dräi-Beweis Beschichtung beschichtet ginn, déi vum R&D Departement oder d'Zeechnungen spezifizéiert gëtt.

Véier, d'Virsiichtsmoossname vun den dräi Anti-Faarf-Sprayprozess sinn wéi follegt

1. De PCBA muss mat engem handwierkleche Rand gemaach ginn an d'Breet soll net manner wéi 5 mm sinn, sou datt et bequem ass op der Maschinn ze goen.

2. Déi maximal Längt a Breet vum PCBA Board ass 410 * 410mm, an de Minimum ass 10 * 10mm.

3. Déi maximal Héicht vun PCBA montéiert Komponenten ass 80mm.

4. D'Mindestdistanz tëscht dem gespraytem Gebitt an dem net gesprëtzte Gebitt vun de Komponenten op der PCBA ass 3mm.

5. Grëndlech Botzen kann suergen, datt d'korrosive Reschter komplett geläscht ginn, a maachen déi dräi-Beweis molen un der Uewerfläch vun der Circuit Verwaltungsrot gutt halen. D'Lackdicke läit am léifsten tëscht 0,1-0,3 mm. Bakbedéngungen: 60°C, 10-20 Minutten.

6. Wärend dem Sprayprozess kënnen e puer Komponenten net gesprëtzt ginn, wéi: Héichkraaftstrahlungsfläch oder Heizkierperkomponenten, Kraaftwidderstand, Kraaftdioden, Zementresistenz, Dialschalter, justierbar Widderstänn, Buzzer, Batteriehalter, Versécherungshalter (Röhre) , IC Holder, Touch Switch, etc.
V. Aféierung vun Circuit Verwaltungsrot Dräierkoalitioun molen rework

Wann de Circuit Board muss gefléckt ginn, kënnen déi deier Komponenten op der Circuit Board getrennt erausgeholl ginn an de Rescht ka verworf ginn. Awer déi méi heefeg Method ass de Schutzfilm op all oder en Deel vum Circuit Board ze läschen an déi beschiedegt Komponenten een nom aneren ze ersetzen.

Wann Dir de Schutzfilm vun der Dräi-Beweiser Lack erofhuelen, vergewëssert Iech datt de Substrat ënner der Komponent, aner elektronesch Komponenten, an d'Struktur no bei der Reparaturplaz net beschiedegt gëtt. Déi Schutzfilmentfernungsmethoden enthalen haaptsächlech: Benotzung vu chemesche Léisungsmëttelen, Mikroschleifen, mechanesch Methoden an Entsolden duerch de Schutzfilm.

D'Benotzung vu chemesche Léisungsmëttel ass déi meescht benotzt Method fir de Schutzfilm vun der Dräi-Beweis Lack ze läschen. De Schlëssel läit an de chemeschen Eegeschafte vum Schutzfilm deen ewechgeholl gëtt an de chemeschen Eegeschafte vum spezifesche Léisungsmëttel.

Mikro-Schleifen benotzt High-Speed-Partikelen, déi aus enger Düse erausgehäit ginn, fir de Schutzfilm vun der dräi-Beweiser Lack op der Circuit Board ze "schleifen".

Déi mechanesch Method ass deen einfachste Wee fir de Schutzfilm vun der dräi-Beweis Lack ze läschen. Desoldering duerch de Schutzfilm ass fir d'éischt e Drainloch am Schutzfilm opzemaachen fir datt de geschmollte Löt entlooss gëtt.