1 Rees. Uewerfläch vum PCB: OSP, HANT, LE-FRE-FREE HANL, IMMER, HUND, Golding Gold fir ganz Board, en Deel
OFF: déif Käschten, Good Idea Verschmuttdätung, Har spillen Zäit, kuerzer Zäit, Technologie, gutt Velentatz ...
Hashl: Normalerweis ass et Multilayer HDI PCB Proben (4 - 46 Layer), gouf vu ville grousse Kommunikatiounen gebraucht, Computeren an Perfektioun.
Goldfanger: Et ass d'Verbindung tëscht dem Memory Slot an dem Memory Chip, all Signaler gi vum Goldfanger geschéckt.
Gold Fanger Isosose sinn vun enger Zuel vun glëllen kuedenen Kontakter, déi "Goldfanger" wéinst hirer Goldpriewer Uewerfläch an hirem Fangerofraum an hirem Fangerberäich gemaach ginn. Goldfanger benotzt tatsächlech e spezielle Prozess fir de Copper Klappt mat Gold ze klappen, wat héichbeständeg op Oxidatioun an héichwäerteg ass. Mä de Kapital vu Gold ass deier sinn, déi aktuell TIN-Plaife benotzt fir déi méi Erënnerung ze ersetzen. Vun der 6. Juli Joerhonnert 90 s, d'Zein Material huet ugefaang ze verbreed, an de Video Apparater wéi de Präis e bësse wéi "Grofschaftscorts / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Workstation / Ws.
2. Firwat benotzt de Gold Plating Board?
Mat der Integratioun vum ic méi héich a méi héich, ic Mitt méi a méi dicht. Wärend de vertikaleeschen Tinsprayungsprozess ass schwéier ze schloen déi fein Wipping Pad flaach ze blosen, wat Schwieregkeeten bréngt ze montéieren; Zousätzlech, de Regal Liewensliewen vun Tin spraying Plack ass ganz kuerz. Wéi awer ass d'Goldplate déi dës Probleemer ausgesinn:
1.) fir Uewerflächent Mount Technologie huet fir 0602 an 0,402 uewe Dësch eklo wéi d'Kiermes Prinzip
2.) an der Entwécklung - den Afloss vu Facteure wéi Komponenten dacks net dacks ze flécken, awer dacks mussen e puer Wochen waarden, ier e puer Wochen ass. Nieft, Gold-plated PCB an Grad vun de Käschte vun der Probeasa am Verglach mat Peerplacke
Awer mat méi a méi dichten Wirbel, Linn Breet, Spacing ass 3-40mil erreecht
Dofir bréngt et de Problem vu kuerzen Kuerzgeschichten vum Golddracit: Mat der Erhéijung vun der Erhéijung vum Signal, den Afloss vun der Signal Iwwerdroung a méi offensichtlech
(Hauteffekt: Héichfrequenzen ofwiesselnd aktuell, aktuell wäert op der Uewerfläch vum Drot vum Drot fléien. Geméiss der Berechnung, Hautdéift ass mat der Frequet.)
3. Firwat benotzt den Ënnerscheed Gold PCB?
Et gëtt e puer Charakteristike fir d'Imersion Gold PCB Show wéi hei ënnendrënner:
1.) Déi krachal Struktur geformt vun eisen Amersiouns Gold a Goldplaz ass anescht, d'Faarf vum Imants Gold ass méi zefridden an de Client ass méi zefridden. Dann ass de Stress vun der Ënnerbriechung Gold Plack méi einfach ze kontrolléieren, wat méi schiedlech ass fir d'Veraarbechtung vun de Produkter. Zur selwechter Zäit ass och well Gold méi séier ass wéi Gold, sou datt Goldplate net gefillt - resistent Goldfanger.
2.) Immersioun Gold ass méi einfach ze mëllen wéi Goldplakung, a wäert net aarm Schweess- a Client Reklamatiounen verursaachen.
3. Ob de Tickle Gleld ass nëmmen op der Meene Pabeier op den eiven Spréch ze maachen, ass och e Kopescht Lafung net ofkleeden, déi sech net entstoen, deen och net entstand net kléngt. Den Andder ass nach do, wa méi laang mat der Koppel kombinéiert ginn.
4.) D'Kristallstruktur vun der Imers. Gold ass dichter wéi Goldplaatz, et ass schwéier Oxidatioun ze produzéieren
5.) Et wäert keen Effekt op der Spacing sinn wann d'Kompensatioun gemaach gëtt
6.) De Flatheet a Service Liewen vum Goldplack ass sou gutt wéi dat vun der Goldplack.
4. Immersioun Gold vs Goldplaking
Et ginn zwou Aarte vu Gold Plating Technologie: Een ass elektresche Goldglas, deen aneren ass den aneren Gold.
Fir dee G G G Goldpezozenzzess ass den Effet vun den TIN ass, an den Ausgank vum Gold besser ass; Ausser den Hiersteller erfuerdert d'Bindung, oder elo déi meescht Hiersteller wielen de Gold ënnerzegoen Prozess!
Allgemeng ass d'Uewerflächbehandlung vum PCB net an déi folgend Aarte gedeelt ginn: Gold Plating (elektroplaftt Gold), Silving, Hasin (mat fréieren) Op der Tinn aarm (iesst aarm) dëst wann d'Entfernung vu Paste Hiersteller a materiell Veraarbechtungsgrënn sinn.
Et sinn e puer Grënn fir de PCB Problem:
1.Ding PCB Drécking, ob et Uelegfläch op der Pan op Pan ass, kann et den Effekt vum Zinn blockéieren; Dëst kann duerch e solder Float Test verifizéiert ginn
2. Déi verschwannen d'verschmëlzend Positioun vun der pantere kënnen d'Annonce Ufuerderunge erfëllen, dat ass, ob d'Schweess Pa entworf kënne sinn fir d'Ënnerstëtzung vun den Deeler vun den Deeler ze garantéieren ginn.
3. De Welding Pad gëtt net kontaminéiert, wat vu Ioncoluminie gemooss ka ginn.
Iwwer d'Uewerfläch:
Geg- ofgerechtze kann de PCM Inspaceorteursahlen an an der Groussbëlleg Temperatur an den Odiblakeektiounspranglechkeetäich ginn) am Verglach zum Beispill fir sech natierlech opgehalen. Sinner Sozialrddwecht a gesäit fräi Hatspfläch Behandhäseur hiren zweeten, de Präis ass ganz héich, andeems se vill ënnerscheedend Pabeieraarbechte brauchen fir eng realiséieren! D'Veraarbechtung fir d'Verwäertung bleift mir op ville ënnerscheedlech ze bleiwen! De Verpflichtung op eng vill ënner Zweck Sécherheet oderverbännegen ze loossen. An duerfir gin fir ëm dräi Méint! Op den Tännegen, Gold, Dsp, T-Sprayon ass haaptsächlech zu der selwecht, Hëllefraberter fir d'Expressionär ze betruechten am betraffene Leeschtung.