1. Uewerfläch vum PCB: OSP, HASL, Bleifräi HASL, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver, Hard Gold Plating, Plating Gold fir ganz Board, Goldfinger, ENEPIG ...

OSP: niddereg Käschten, gutt solderability, haart Stockage Konditiounen, kuerz Zäit, Ëmwelt- Technologie, gutt Schweess, glat ...

HASL: normalerweis ass et Multilayer HDI PCB Samples (4 - 46 Schichten), gouf vu ville grousse Kommunikatiounen, Computeren, medizinescht Ausrüstung a Raumfaartfirmen a Fuerschungsunitéiten benotzt.

Goldfinger: et ass d'Verbindung tëscht dem Memory Slot an dem Memory Chip, all Signaler ginn duerch Goldfinger geschéckt.
Goldfinger besteet aus enger Zuel vu gëllenen konduktiven Kontakter, déi "Goldfinger" genannt ginn wéinst hirer vergulderter Uewerfläch an hirer Fangerähnlecher Arrangement. Goldfinger BENOTZT tatsächlech e spezielle Prozess fir Kupferbekleedung mat Gold ze beschichten, wat héich resistent géint Oxidatioun an héich konduktiv ass. Awer de Präis vum Gold ass deier, déi aktuell Zinnplack gëtt benotzt fir méi Erënnerung ze ersetzen. Vum leschte Joerhonnert vun den 90er hunn d'Zinnmaterial ugefaang ze verbreeden, d'Motherboard, d'Erënnerung a Videoapparater wéi "Goldfinger" gëtt bal ëmmer Blechmaterial benotzt, nëmmen e puer High-Performance Server / Workstation Accessoiren wäerten de Kontaktpunkt fir weiderzeféieren. Praxis fir Gold plated ze benotzen, sou datt de Präis e bëssen deier ass.

2. Firwat benotzt d'Goldplatting Board?
Mat der Integratioun vun IC méi héich a méi héich, IC Féiss méi a méi dichter. Wärend de vertikalen Zinn-Sprayprozess schwéier ass de feine Schweesspad flaach ze blosen, wat Schwieregkeete fir d'SMT-Montage bréngt; Zousätzlech ass d'Haltdauer vun der Zinnsprayplack ganz kuerz. Wéi och ëmmer, d'Goldplack léist dës Probleemer:

1.) Fir Uewerfläch Montéierung Technologie, virun allem fir 0603 an 0402 ultra-kleng Dësch Montéierung, well d'Flaachheet vun der Schweess Pad ass direkt un der Qualitéit vun der solder Paste Dréckerei Prozess Zesummenhang, op de Réck vun der Re-Flow Schweess Qualitéit huet en entscheedend Impakt, also, de ganzen Plack Goldplating an héich Dicht an ultra-klengen Dësch Montéierung Technologie oft gesinn.

2.) An der Entwécklung Phase, den Afloss vu Faktoren wéi Komponente Beschaffung ass oft net de Bord op d'Schweißen direkt, mä oft mussen e puer Wochen oder souguer Méint virum Gebrauch waarden, Regal Liewen vun Gold plated Bord ass méi laang wéi d'Ternen Metal vill Mol, sou datt jiddereen bereet ass ze adoptéieren. Nieft, Gold-plated PCB am Grad vun de Käschte vun der Prouf Etapp Verglach mat pewter Placke

Mä mat méi a méi dichte wiring, Linn Breet, Abstand erreecht 3-4MIL

Dofir bréngt et de Problem vun der Kuerzschluss vum Golddrot: mat der Erhéijung vun der Frequenz vum Signal gëtt den Afloss vun der Signaliwwerdroung a verschidde Beschichtungen wéinst der Hauteffekt ëmmer méi offensichtlech.

(Hauteffekt : Héichfrequenz Wiesselstroum, Stroum tendéiert sech op d'Uewerfläch vum Drotfluss ze konzentréieren. Laut der Berechnung ass d'Hautdéift mat der Frequenz verbonnen.)

3. Firwat benotzen d'Immersioun Gold PCB?

Et ginn e puer Charakteristiken fir d'Immersion Gold PCB Show wéi hei ënnen:

1.) d'Kristallstruktur geformt duerch Tauchgold a Goldplackung ass anescht, d'Faarf vum Tauchgold wäert méi gutt sinn wéi d'Goldplating an de Client ass méi zefridden. Dann ass de Stress vun der submerséierter Goldplack méi einfach ze kontrolléieren, wat méi hëllefräich ass fir d'Veraarbechtung vun de Produkter. Zur selwechter Zäit och well Gold méi mëll ass wéi Gold, sou datt d'Goldplack net droen - resistente Goldfinger.

2.) Immersion Gold ass méi einfach ze Schweess wéi Gold plating, a wäert net schlecht Schweess a Client Reklamatiounen Ursaach.

3.) den Nickel Gold gëtt nëmmen op der Schweesspad op ENIG PCB fonnt, d'Signaliwwerdroung am Hauteffekt ass an der Kupferschicht, wat d'Signal net beaflosst, féiert och keng Kuerzschluss fir de Golddrot. D'Soldermask um Circuit ass méi fest mat de Kupferschichten kombinéiert.

4.) D'Kristallstruktur vum Tauchgold ass méi dichter wéi Goldplack, et ass schwéier Oxidatioun ze produzéieren

5.) Et gëtt keen Effekt op d'Distanz wann Kompensatioun gemaach gëtt

6.) D'Flaachheet an d'Liewensdauer vun der Goldplack ass sou gutt wéi déi vun der Goldplack.

4. Immersioun Gold VS Gold plating

Et ginn zwou Aarte vu Goldplacktechnologie: eng ass elektresch Goldplack, déi aner ass Immersion Gold.

Fir de Goldplackprozess gëtt den Effekt vum Zinn staark reduzéiert, an den Effekt vum Gold ass besser; Ausser den Hiersteller erfuerdert d'Verbindung, oder elo wäerten déi meescht Hiersteller de Gold ënnerzegoen Prozess wielen!

Allgemeng kann d'Uewerflächbehandlung vu PCB an de folgenden Typen opgedeelt ginn: Vergoldung (Elektropéierung, Tauchgold), Sëlwerbeschichtung, OSP, HASL (mat an ouni Bläi), déi haaptsächlech fir FR4 oder CEM-3 Placke sinn, Pabeierbasis Material a Rosin Beschichtung Uewerfläch Behandlung; Op der Zinn aarmséileg (iessen Zinn aarm) dëst wann d'Ewechhuele vun Paste Hiersteller a Material Veraarbechtung Grënn.

Et ginn e puer Grënn fir de PCB Problem:

1.During PCB Dréckerei, ob et Ueleg permeating Film Uewerfläch op PAN ass, kann et den Effekt vun Zinn blockéieren; dëst kann duerch e solder float Test verifizéiert ginn

2.Whether d'embellish Positioun vun PAN kann den Design Ufuerderunge treffen, dat ass, ob d'Schweißpad kann entworf ginn fir d'Ënnerstëtzung vun den Deeler ze garantéieren.

3.De Schweesspad ass net kontaminéiert, wat duerch Ionkontaminatioun gemooss ka ginn.

Iwwer d'Uewerfläch:

Gold plating, et kann PCB Stockage Zäit méi laang maachen, a vun der baussecht Ëmwelt Temperatur an Fiichtegkeet änneren ass kleng (am Verglach zu anere Uewerfläch Behandlung), allgemeng, kann fir ronn engem Joer gespäichert ginn; HASL oder Bläi gratis HASL Uewerfläch Behandlung zweet, OSP erëm, déi zwee Uewerfläch Behandlung an der Ëmwelt Temperatur an Fiichtegkeet Stockage Zäit Opmierksamkeet op vill vun ënner normalen Ëmstänn ze bezuelen, Sëlwer Uewerfläch Behandlung ass e bëssen anescht, de Präis ass och héich, Erhaalung Konditioune si méi exigent, de Besoin fir keng Schwefelpabeierverpackung ze benotzen! An halen et fir ongeféier dräi Méint! Op der Zinn Effekt, Gold, OSP, Zinn Spray ass eigentlech ongeféier d'selwecht, Hiersteller sinn haaptsächlech d'Käschte Leeschtung ze betruecht!