Behandlung virum Kupfer ënnerzegoen

1. Deburring: De Substrat geet duerch e Buerprozess virum Kupfer ënnerzegoen. Och wann dëse Prozess ufälleg ass fir Burrs, ass et déi wichtegst verstoppt Gefor, déi d'Metalliséierung vu schlechte Lächer verursaacht. Muss deburring technologesch Method adoptéieren ze léisen. Normalerweis gi mechanesch Mëttele benotzt fir d'Lachrand an d'Innere Lachmauer ouni Barben oder Stecker ze maachen.
2. Entfettung
3. Roughening Behandlung: haaptsächlech fir eng gutt Bindungsstäerkt tëscht der Metallbeschichtung an dem Substrat ze garantéieren.
4. Aktivéierungsbehandlung: haaptsächlech den "Initiatiounszenter" bilden fir d'Kupferablagerung eenheetlech ze maachen.

Ursaachen vun Voids an der Lach Mauer plating:
Lach Mauer plating Kavitéit verursaacht duerch 1PTH
(1) Kupfergehalt, Natriumhydroxid a Formaldehyd Konzentratioun am Kupfer ënnerzegoen
(2) D'Temperatur vum Bad
(3) Kontroll vun Aktivatioun Léisung
(4) Botzen Temperatur
(5) D'Benotzungstemperatur, Konzentratioun an Zäit vum Poremodifikateur
(6) Benotzt Temperatur, Konzentratioun an Zäit vun reduzéieren Agent
(7) Oszilléierer a Schwong

2 Lach Mauer plating Voids verursaacht duerch Muster Transfert
(1) Pre-Behandlung Pinsel Plack
(2) Reschtklebstoff an der Ouverture
(3) Pretreatment Mikro-Äss

3 Lach Mauerplackéierungs-Voids verursaacht duerch Musterplackéierung
(1) Mikro-Ässung vun der Musterplatting
(2) Tinning (Bläi Zinn) huet eng schlecht Dispersioun

Et gi vill Faktoren, déi Beschichtungsloosser verursaachen, déi heefegst sinn PTH-Beschichtungs-Voiden, déi effektiv d'Generatioun vu PTH-Beschichtungs-Voiden reduzéiere kënnen andeems Dir déi relevant Prozessparameter vum Trank kontrolléiert. Wéi och ëmmer, aner Faktoren kënnen net ignoréiert ginn. Nëmmen duerch virsiichteg Observatioun a Verständnis vun den Ursaachen vun der Beschichtungslosegkeet an de Charakteristiken vu Mängel kënnen d'Problemer op eng fristgerecht an effektiv Manéier geléist ginn an d'Qualitéit vun de Produkter kann erhale bleiwen.