Behandlung virum Kupfer ënnerzegoen

1. Debourring: De Substrat geet duerch e Buerprozess virun der Kupfer ënnerzegoen. Och wann dëse Prozess ufälleg ass, ass et ze bremsen, et ass déi wichtegst verstoppte Gefor, déi d'Metalliséierung vun ënnergeuerdnete Lächer verursaacht. Muss décker technologesch Method adoptéieren. Normalerweis mechanesch heescht ginn benotzt fir d'Lach Rand an Innere Lachmauer ouni Barbs oder Plugging ze maachen.
2. Grad
3. Rougheningbehandlung: haaptsächlech fir eng gutt Bindungsstäerkt tëscht dem Metal Cooking an de Substrat ze garantéieren.
4. Aktivéierungsbehandlung: haaptsächlech formt de "Initiatiounszenter" fir d'Kupfer Depositioun uniform ze maachen.

Ursaachen vun de Voids an der Lach Walling Plaating:
Lach Wand Plating Kavitéit duerch 1Pth verursaacht
(1) Kupferinhalt, Natrium Hydroxid a Formaldehyde Konzentratioun an Kupfer ënnerzegoen
(2) d'Temperatur vum Bad
(3) Kontroll vun der Aktivéierungsléisung
(4) Botzen Temperatur
(5) d'Benotzung Temperatur, Konzentratioun an Zäit vum Pore Modifer
(6) Benotzt Temperatur, Konzentratioun an Zäit vum Reduzéierung vun der Reduktioun
(7) Oscillator a Schaukelen

2 Lach Wall Plating Voids verursaacht duerch Muster Transfer
(1) Pre-Behandlung Pinselplack
(2) Reschthuele beim Orifice
(3) Pretreatratioun Micro-etching

3 Lach Wand Plating Voids verursaacht duerch Muster
(1) Micro-Etching vun der Musterplack
(2) Tinnelen (Lead Tin) huet aarmséiren

Et gi vill Faktoren déi vill wielen, déi handelen maachen, déi handelt B. Billen P. Etance Approute soll déi méi relevant Donnéeën oflafen, andeems se déi relevantem Clientsparing vun der Pontioune soll bréngen. Wéi och ëmmer aner Faktoren kënnen net ignoréiert ginn. Natft duerch virsiichteg Observatioun a Verständnis vun den Ausgrenze vu Pantated Viate an de Charakteristike kënnen, kënnen d'Problemer an eng korrekt an effektiv Manéier geléist ginn an d'Qualitéit vun de Qualitéite ginn.