A. PCB Fabréck Prozess Faktoren

1. Exzessiv Etching vum Kupferfolie

Déi elektrolytesch Kupfer Folie, déi am Maart benotzt gëtt ass meeschtens eenzeg-Säit galvantiséiert (allgemeng bekannt als a Single-Säiteg Copper Kupfe wéi rout Folder). De gemeinsame Kupferfolz gëtt allgemeng galvaniséiert Kupfer iwwer 70um, rout Folie an 18 Auer. Déi folgend ASBH-Folie huet Basically keng Batch Koppel Oflehnung. Wéi den CIRCUCE Design besser ass wéi d'Norchendninn, wann d'Topping-Siiler Attraktiz "ännert, gëtt dëse Kopping Parameteren an der Echeleger Léisungéierung ze laang.

Well ZinC ass uëlteg en aktiveg Metal, wann de Popperen Op de PCC Lay erreecht gëtt, fir laang Insriewen no enger Dazweiler.

Schued an där aner Situatioun ass, datt et kee Problem ass mat der Pompjärer Hamgeten, awer de Wäsch an d'Ourbing vun der PCB un der PCB. Wann et net laang verschafft gëtt, verursaache och exzessive Kupfer Drot Säit Etching an Oflehnung. Kupfer.

Dës Situatioun huet meeschtens op dënn Linnen konzentréiert, oder wann d'Wiederschiichtegkeet stellt, gëtt ähnlech Mepntounen um ganze PCB. Sträip de Koperelt Love seng Gespréicher sech ze gesinn datt d'Faarf vun der Sozialer Uewerfläch bei der Basis gelount huet (déi sougenannter Gëller vun der normaler Koper. D'Foliefaarf ass anescht. Wat Dir gesitt, ass d'Original Kupferfaarf vun der ënneschter Schicht, an d'Peel Kraaft vum Kupferfolie an der décker Linn ass och normal.

2. Eng lokal Kollisioun ass am PCB Produktiounsprozess ass, an de Kupfer Drot gouf vum Substrat vun der Mechanesch extern Kraaft getrennt

Dës schlecht Leeschtung huet e Problem mat der Positioun, an de Kupfer Drot gëtt offensichtlech verdreift, oder Kratzer oder Impaktzeechen an der selwechter Richtung. Scholen vum Kupfer Drot am fehlenden Deel a kuckt op der haarder Uewerfläch vum Kupferfaart, Dir kënnt gesinn datt d'Faarf vun der haarderer Säit ass normal.

3. Onverständlech PCB Circuit Design

Dënn dënn Kirkuiten mat dickkeitege Kuerf och exzessiv Etchung vum Circuit an Dumpkkapp ze verursaachen.

B.t de Grond fir de Laminat Prozess

All normal Ëmstänn hunn de Koppel folg an d'Erënnerung komplett inklusiv kompetaue komplett am héijem Temperatur vun der Kader vun der Koppel duerchgefouert. Also waarmt vun de Koppel. De Prozess (nëmme fir grouss Plädelen)) oder gespautem Lamter falen, awer d'PPamaminatioun oder Kupfer rau Uewerflächen, et gëtt och net genuch Bindung vu Koppel, déi an der Senderbewosstsinn ass, déi de Violatiounsdevantikung (nëmme fir de Prozess falen, falen, wann pp contamination oder Kupfer rauste Schieder féiert, ass och net genuch Kopfe vu Koppel no der Lameter.

C. Grënn fir Laminat Rawmaterialien:
1. Wéi hei uewen ernimmt, gewéinlech elektrolotesch Koper Folder sinn all Produkter déi galvaniséiert oder Kupfer op der Wollfolie ginn. Wann de Peakwäert vum Woll Folie an der Produktioun an der Produktioun ass, oder wann galvanizing / Koppelplakung ass, déi Pflealtal Filialen, verursaacht datt de Kupferfolie net genuch ass, verursaacht net genuch. Nodeems déi schlecht Fouil presséiert Blatmaterial gemaach gëtt, gëtt de Kupfer Drot wéinst dem Impakt vun der externer Kraaft erofgaang wann et Plug-in an der Elektronikatiker. Dës Aart vu schlechte Kopper Ofrapp hunn keng offensichtlech Säitekorrounen, wann Dir de Koppel Dräifleesch schreift fir déi haarder Uewerfläch vum Koppelfollef), awer de Responsexur vum ganze Coke flécke), och d'Méiglechkeet ze gesinn (dat ass ganz Schëlleren.

2. Schreien aarm adaptabilitéit vu Kopper Feichelen an Zing: Eenger Lamestatioune wéi d'HTG Bichen, well de Réckzendefanz ass deen allgemenge plangen ass, ass et wat d'Resinekstruktiounen benotzt gëtt, well de Feinste System anescht anescht wéi de Staatsgeschtinter ënnerscheet, gëtt de Wee deen héichnénger Sortiment alt benotzt gëtt, well de Réckzichendef anescht gëtt an d'Reischung ass normalerweis benotzt, wat amgaang ass et normalerweis méizou benotzt ginn, soubal de DrIN d'Benotzung anescht wéi de Feinde bleift. De Grad vu Crosslinking ass niddereg, an et ass noutwendeg Kupferfeut mat engem speziellen Héichpunkt ze benotzen fir et ze passen. De Kopper feiert bei d'Produktioun vu Lamestines aus dem Resinem System benotzt gëtt Iech awer dofir dofir d'Stellung Metal-geklautt Metal-geklautt Metol-Clayen, dat huet de Choler Feecht an d'Produktioun vu Leein net tatsächlech de System dat net genuch Schell vum Kach am Kapp gelooss wann analyséiert Metal-geklaut an net genuch Koppelstand, an astoffdegstänneg Wierferläuss geschegelt kréien wann se doduerch aswëlt