A. PCB Fabréck Prozess Faktoren
1. Exzessiv Ätzen vu Kupferfolie
D'elektrolytesch Kupferfolie, déi um Maart benotzt gëtt, ass allgemeng eenzegsäiteg galvaniséiert (allgemeng bekannt als Äschefolie) an eenzegsäiteg Kupferbeschichtung (allgemeng bekannt als roude Folie). Déi allgemeng Kupferfolie ass allgemeng galvaniséierter Kupferfolie iwwer 70um, rout Folie an 18um. Déi folgend Äschefolie huet am Fong keng Batch Kupfer Oflehnung. Wann de Circuit Design besser ass wéi d'Ätslinn, wann d'Kupferfolie Spezifikatioun ännert, awer d'Ätsparameter änneren net, wäert dëst d'Kupferfolie ze laang an der Ässléisung bleiwen.
Well Zénk ursprénglech en aktiven Metall ass, wann de Kupferdrot op der PCB laang an der Ässléisung getäuscht ass, wäert et exzessiv Säitkorrosioun vun der Linn verursaachen, wat e puer dënn Linnen-Zinkschicht komplett reagéiert an ofgetrennt gëtt. de Substrat, dat heescht, De Kupferdrot fällt of.
Aner Situatioun ass, datt et kee Problem mat der PCB äts Parameteren ass, mä d'Wäsch an drëschenen sinn net gutt no ätzen, dauernd der Koffer Drot vun der reschtlech äts Léisung op der PCB Uewerfläch ëmgi. Wann et net fir eng laang Zäit veraarbecht gëtt, wäert et och exzessiv Kofferdrot Säit Ätzen an Oflehnung verursaachen. Koffer.
Dës Situatioun ass allgemeng op dënn Linnen konzentréiert, oder wann d'Wieder fiicht ass, erschéngen ähnlech Mängel op der ganzer PCB. Sträif de Kupferdrot fir ze kucken datt d'Faarf vu senger Kontaktfläch mat der Basisschicht (déi sougenannte gerappte Uewerfläch) geännert huet, wat anescht ass wéi normal Kupfer. D'Folie Faarf ass anescht. Wat Dir gesitt ass déi ursprénglech Kupferfaarf vun der ënneschter Schicht, an d'Peelstäerkt vun der Kupferfolie op der décke Linn ass och normal.
2. Eng lokal Kollisioun ass am PCB Produktiounsprozess geschitt, an de Kupferdraht gouf vum Substrat duerch mechanesch extern Kraaft getrennt
Dës schlecht Leeschtung huet e Problem mat Positionéierung, an de Kofferdrot gëtt selbstverständlech verdréit, oder Kratzer oder Impaktmarken an der selwechter Richtung. Peel de Kupferdraht um defekten Deel a kuckt op déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie, Dir kënnt gesinn datt d'Faarf vun der rauer Uewerfläch vun der Kupferfolie normal ass, et gëtt keng schlecht Säitkorrosioun, an d'Peelkraaft vun d'Kupferfolie ass normal.
3. Ongerechteg PCB Circuit Design
Dënn Kreesleef mat décke Kupferfolie designen wäert och exzessiv Ässung vum Circuit verursaachen a Kupfer dumpen.
B.De Grond fir de Laminatprozess
Ënner normalen Ëmstänn wäerten d'Kupferfolie an de Prepreg grondsätzlech komplett kombinéiert sinn, soulaang wéi d'Héichtemperatursektioun vum Laminat méi wéi 30 Minuten waarm gepresst gëtt, sou datt d'Press normalerweis net d'Verbindungskraaft vun der Kupferfolie an der Kupferfolie beaflosst. Substrat am Laminat. Wéi och ëmmer, am Prozess vum Stacking a Stacking Laminate, wann PP Kontaminatioun oder Kupferfolie rau Uewerflächeschued, féiert et och zu net genuch Bindungskraaft tëscht Kupferfolie a Substrat no der Laminéierung, wat zu enger Positionéierungsdeviatioun resultéiert (nëmme fir grouss Placke) ) Oder sporadesch Kupferdrähte falen of, awer d'Peelstäerkt vun der Kupferfolie no bei der Offline ass net anormal.
C. Grënn fir laminate Matière première:
1. Wéi uewen erwähnt, sinn gewéinlech elektrolytesch Kupferfolien all Produkter, déi op der Wollfolie galvaniséiert oder kofferplackéiert goufen. Wann de Peak-Wäert vun der Wollfolie onnormal ass während der Produktioun, oder beim Galvaniséierung / Kupferplackéierung, sinn d'Platéierungskristallzweige schlecht, wat d'Kupferfolie selwer verursaacht D'Peelkraaft ass net genuch. Nodeems de schlechte Folie gepresste Blattmaterial an PCB gemaach gëtt, fällt de Kupferdraht of wéinst dem Impakt vun der externer Kraaft wann et an der Elektronikfabrik Plug-in ass. Dës Aart vu schlechter Kupfer Oflehnung wäert keng offensichtlech Säitkorrosioun hunn wann Dir de Kupferdrot schielen fir déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie ze gesinn (dat ass d'Kontaktfläch mam Substrat), awer d'Peelstäerkt vun der ganzer Kupferfolie wäert ganz sinn aarm.
2. Schlecht Adaptabilitéit vu Kupferfolie a Harz: E puer Laminate mat speziellen Eegeschaften, wéi HTG Blieder, ginn elo benotzt, well d'Harzsystem anescht ass, den Aushärtungsmëttel ass allgemeng PN Harz, an d'Harz molekulare Kette Struktur ass einfach. De Grad vun der Crosslinking ass niddereg, an et ass néideg Kupferfolie mat engem speziellen Peak ze benotzen fir et ze passen. D'Kupferfolie, déi an der Produktioun vu Laminate benotzt gëtt, entsprécht net dem Harzsystem, wat zu net genuch Peelkraaft vun der Blechbekleeder Metallfolie resultéiert, a schlechte Kupferdraht beim Asetzen.