No all den Designinformatioun vum PCB ass entworf, et gëtt normalerweis de Schlëssel fir de leschte Schrëtt fir Kupfer.
Also firwat maachen d'Lays Kupfer um Enn? Kanns du net just do leeën?
Fir pcob ass d'Roll vun Copper Spuerkrank net vill, sou wéi d'Buedemreduktanz fir d'Anti-Interfirfiritéit; Verbonne mam Buedem Drot, reduzéieren d'Loopberäich; An hëlleft mat Ofkillen, an sou weider.
1 Käpp kann d'em Buedemranz fir Imperanz reduzéieren, a gëtt dem Schutzbedingungsutz- a Noriis Surpointung ubrevosend ginn.
Et gi vill Plaatz ofgeréckmierschtenszeler mëschenmäert ze ginn. Kupfer leeën ass eng gemeinsam Method fir Buedemhëllef ze reduzéieren.
Kupfer kann d'Resistenz vum Buedemband reduzéieren andeems Dir d'konditive Cross-Sektiounsgebitt vum Buedem Drot eropgeet. Oder verkierzung d'Längt vum Grondspräis, d'Injektance vum Strëmp vum Arriktioun reduzéieren, an da reduzéieren déi impedance Drot; Dir kënnt och d'Erpriechungszuch vum Grondligiker kontrolléieren, sou datt d'Plakatiter vum Buedemspär einfach ass, dofir ginn, dofir ginn d'elektresch Leedung vum Grondhuelegkeet vum Grondrechter vum Grondrechter vum Buedem vum Grondrecht.
E grousse Grondstand vu Buedem oder Kraaft Koscher kann och eng schueden Schëld ze reduzéieren, hëllefen d'eliermungaxetesch am vignenséieren, an den Uelefungsméiglechkeeten ze reduzéieren an d'Ufuerderunge vun EFFRE SFree ze reduzéieren an d'Ufuerderunge vun EFFRiewe sech an den EFFRiewe goen.
Zousätzlech, fir Héichfrequenz Calscuiten, Kugelbléck e komplette Retour vum High-Frequenz Digital Signaler, déi d'Stabilitéit vun der DCBILIMATIOUNEN an d'Stabilitéit vun der DSC
2, leet Kupfer kann d'Hëtztdiskatiounsklassement vum PCB verbesseren
Zousätzlech fir d'Buedemhëllef am PCB Design ze reduzéieren, kann Kupfer och fir Hëtztdisplikatioun benotzt ginn.
As we all know, metal is easy to conduct electricity and heat conduction material, so if the PCB is paved with copper, the gap in the board and other blank areas have more metal components, the heat dissipation surface area increases, so it is easy to dissipate the heat of the PCB board as a whole.
D'Cof eimen hëlleft och d'Erfaassung intensiv ze veruerteelen an d'Kreatioun vu lokal hottesch Bootberäicher. Si ginn och sécher op dem ganzen DCHWRUNATI séngbesche verdeelt iwwert d'lokaler Heil-Zäitzweckung, an d'Haassfléisung wäert reduzéiert ginn.
Dofir, am PCB Design, leeën Kupfer kann fir Hëtztdisplikatioun benotzt ginn op déi folgend Weeër:
Design Hëtzt Dispositiounsberäich: Geméiss der Hëtztquell Verdeelung um PCB Board, vernünftbare Design Hëtzt Dissiplikatioun, a leet genuch Koppelstännegkeet an dëse Beruffsfläch an dëse Beräicher an dëse Beräicher an dëse Beräicher.
Erhéijung vun der Dicke vun der Kupferfaart: Erhéijung vun der Dicke vu Kupferfolie an der Hëtzt Dissipatioun Beräich kann d'thermesch Ledminsivitéitspäerdverständnis erhéijen.
Bezeechnung Hëtzt Verbicatioun duerch HOLLES: Bezeechnung Hëtzt Delitatioun duerch Lächer an der Hëtztdiplikatioun, an iwwerdréit d'Hëtztziicht vun der anerer Säit vum PCB
Füüge Hëtzt SINS: Füügt Hëtzt ënnerzegoen an der Hëtztdiskatioun, transferéiert Hëtzt fir d'Hëtzt ënnerzeginn, an da dauert Hëtzt duerch natierlechen Ofdänn oder Fan Hëtzthëllefer.
3, leeën Copper kann d'Deformatioun reduzéieren an d'PCB Fabrikatioun vu PCBAFIATIOUN verbesseren
Kupfer Tranung kann hëllefen d'Uniformitéit vun elektresch ze garantéieren, reduzéieren d'Verformung vum Placke wärend der Luuchtungsprozess, besonnesch fir d'Fabrikatiounszäckung vum PCB.
Wann d'Pupfësch ver Verdeelung a e puer Reeweeler ass, an déi Verdeelung ass zouenen Zwecker fir sécher Verdeelung vum komplette Bsporter, an de Karlin Richtbüde leeft an de Kopescht Verdeelung vum Gene Balscht, an d'Kope kann effektiv ofhalen.
4, fir d'Installatioun Bedierfnesser vu spezielle Geräter ze treffen.
Fir eng positiveller Apparater, wéi Apparater kënnen déi, déi den Niveauen Ufuerderungeperatiounsfuerderunge kréien, kënnen zousätzlech Verbindungsfunktioune verbesseren, an Zefriddenheet an Zefriddenheet vum Germechstabilitéit vum Apparat.
Dofir ass och uewännewänn uewenen Aktivitéite vun engem déi meeschtes, elektronesch Desceters um Modb leeën.
Wéi och ëmmer, schued Kupfer net en néidegen Deel vum PCB Design.
An e puer Fäll, leet Kupfer vläicht net passend oder machbar. Hei sinn e puer Fäll wou Kupfer sollen net verbreeden:
A), héich Frequenz Signallinn:
Fir héich Frequenz Signal Linnen, leet Copper kann zousätzlech Kapazitéit an Induktoren astellen, beaflosst d'Transmatten aus dem Signal. An der wëllelperforkuitoukuit gëtt et normalerweis noutwendeg, déi den Dromodus vun dem Buedemraum reduzéieren an aus dem Buedemraum Mier entzéien an de Retour vum Buedemraum ze reduzéieren.
Zum Beispill huet de Coperesche Staat vun den antennen Zeechen beaflossen. Kupfer an der Regioun ronderëm d'Antenne ze leeën ass einfach ze verursaache fir d'Signal gesammelt vu schwaache Signal ze verursaache fir relativ grouss Interferenz ze kréien. Den Antenn Message ass ganz streng fir de verständleche Circours-Packtersquantifescht Kader ze beaflossen de Kopiatecuk. Sou datt d'Regioun ronderëm d'Antenna Sektioun ass normalerweis net mat Kupfer bedeckt.
B), héije Dichtungsitéit Circuit Board:
Fir grouss Dichtschaftskrowechten, Flëssegkotte kann zu Krüstesch Konscht oder e staarste Foundcit ënnerschreiwen, déi d'normal Operatioun vun engem Terrees ass. Wann Dir d'Héichkraaftwierker designen, gëtt et zäitlech neier Struktur ze conjoren zoutäichiséieren datt Iech genuch Ofkiirzung an den Dauerenergrecht bezuelem.
C), Hëtzt Verdichtung ze séier, Schweessen Schwieregkeeten:
Wann de PIN vum Komponent voll mat Kupfer verbreet ass, kann et exzessiv Hëtztdiskatioun verursaachen, wat et schwéier mécht ze läschen, a reparéieren. Mir wëssen datt déi déifgehäit op de Kaddoem ganz héich, also ass et mëscht dem Kopangier op Wippt a Weisiwwergeriicht "Auswierkungen.
D), Spezial Ëmweltbewosstsinn:
An e puer speziell Ëmfeld, wéi héich Temperatur, héich Fiichtegkeet, ätzende Fiichtegkeet, Coperei Folder kann beschiedegt ginn, dofir huet dofir d'Leeschtung an Zouloossung vum PCB Board. Bei dësem Fall ass et néideg déi passend Material- a Behandlung ze wielen an der Prozedurbelriefuerderunge, amplaz iwwerzéien Copperen.
E), Spezial Niveau vum Board:
Fir d'Ufikiboréierend Komiteband ze gesinn, streng a flexibywalt Board an anere Spiller Leeën, fir den spezifesche Kopinne gemaach.
Beim Sum opzummen, am PCB Design, behaapt gouf et néideg tëscht Kope am Käler no spezifesche Cirmuit an spezifesche Beruffsëttes.