Déi viischt an hënnescht Säiten vum PCB Circuit si meeschtens Kupferschichten. Bei der Fabrikatioun vu PCB Circuits, egal ob d'Kupferschicht fir variabel Käschte-Taux oder Duebelziffer Additioun an Subtraktioun ausgewielt gëtt, ass d'Finale Resultat eng glat an Ënnerhaltfräi Uewerfläch. Obwuel d'physikalesch Eegeschafte vu Kupfer net sou lëschteg sinn wéi Aluminium, Eisen, Magnesium, asw., ënner der Viraussetzung vum Äis, pure Kupfer a Sauerstoff si ganz ufälleg fir d'Oxidatioun; bedenkt d'Existenz vu Co2 a Waasserdamp an der Loft, d'Uewerfläch vun all Kupfer Nom Kontakt mam Gas kënnt séier eng Redoxreaktioun. Bedenkt datt d'Dicke vun der Kupferschicht am PCB Circuit ze dënn ass, gëtt de Kupfer no der Loftoxidatioun e quasi-stabile Stroumzoustand, wat d'elektresch Ausrüstungscharakteristike vun all PCB Circuiten staark schueden.

Fir d'Oxidatioun vu Kupfer besser ze verhënneren, an d'Schweiß- an Net-Schweiß-Schweißdeeler vum PCB Circuit während dem elektresche Schweißen besser ze trennen, a fir d'Uewerfläch vum PCB Circuit besser z'erhalen, hunn technesch Ingenieuren eng eenzegaarteg Architectural erstallt. Beschichtungen. Esou architektonesch Beschichtungen kënnen einfach op der Uewerfläch vum PCB Circuit gebastelt ginn, wat zu enger Dicke vun der Schutzschicht resultéiert, déi dënn muss sinn an de Kontakt vu Kupfer a Gas blockéiert. Dës Schicht gëtt Kupfer genannt, an d'Rohmaterial, déi benotzt gëtt, ass soldermask