Wann Dir PCB designt, ass eng vun de grondleeëndste Froe fir ze berécksiichtegen d'Ufuerderunge vun de Circuitfunktiounen ëmzesetzen, wéi vill eng Drotschicht, de Buedemplang an d'Kraaftfläch, a gedréckte Circuitboard Drotschicht, de Buedemplang an d'Kraaft Fliger Bestëmmung vun der Zuel vun de Schichten an der Circuit Funktioun, Signal Integritéit, EMI, EMC, Fabrikatioun Käschten an aner Ufuerderunge.

Fir déi meescht Designen, ginn et vill konfliktend Ufuerderunge fir PCB Performance Ufuerderunge, Zilkäschten, Fabrikatiounstechnologie a Systemkomplexitéit. De laminéierten Design vu PCB ass normalerweis eng Kompromiss-Entscheedung nodeems Dir verschidde Faktoren berücksichtegt. Héichgeschwindeg digital Circuiten a Whisker Circuits sinn normalerweis mat Multilayer Boards entworf.

Hei sinn aacht Prinzipien fir Kaskadedesign:

1. Delaminatioun

An engem multilayer PCB ginn et normalerweis Signal Layer (S), Energieversuergung (P) Fliger an Buedem (GND) Fliger. D'Muecht Fliger an GROUND Fliger sinn normalerweis unsegmented zolidd Fligeren déi eng gutt niddereg-impedanz aktuell Retour Wee fir de Stroum vun ugrenzend Signal Linnen gëtt.

Déi meescht vun de Signalschichten sinn tëscht dëse Kraaftquellen oder Buedemreferenzplanschichten lokaliséiert, a bilden symmetresch oder asymmetresch banded Linnen. Déi iewescht an déi ënnescht Schichten vun engem Multilayer PCB ginn normalerweis benotzt fir Komponenten an eng kleng Quantitéit un Drot ze placéieren. D'Verkabelung vun dëse Signaler sollt net ze laang sinn fir d'direkt Stralung ze reduzéieren, déi duerch d'Verdrahtung verursaacht gëtt.

2. Bestëmmen der eenzeger Muecht Referenz Fliger

D'Benotzung vun Ofkopplungskondensatoren ass eng wichteg Moossnam fir d'Integritéit vun der Energieversuergung ze léisen. Decoupling capacitors kann nëmmen uewen an ënnen vun der PCB gesat ginn. D'Routing vun decoupling capacitor, solder Pad, an Lach Pass wäert eescht den Effet vun decoupling capacitor Afloss, déi verlaangt den Design muss betruecht, datt d'Routing vun decoupling capacitor sou kuerz a breet wéi méiglech soll ginn, an den Drot verbonne mat dem Lach soll och esou kuerz wéi méiglech. Zum Beispill, an engem High-Speed-Digital Circuit, ass et méiglech den Ofkopplungskondensator op der ieweschter Schicht vum PCB ze placéieren, Layer 2 dem High-Speed-Digital Circuit (wéi de Prozessor) als Power Layer, Layer 3 ze ginn. als Signal Layer, an Layer 4 als Héich-Vitesse digital Circuit Buedem.

Zousätzlech ass et néideg ze garantéieren datt d'Signalrouting, déi vum selwechte High-Speed-Digital-Apparat ugedriwwe gëtt, déiselwecht Kraaftschicht wéi d'Referenzfläch hëlt, an dës Kraaftschicht ass d'Energieversuergungsschicht vum High-Speed-Digital Apparat.

3. Bestëmmt de Multi-Power Referenzplang

De Multi-Power Referenzplang gëtt a verschidde zolidd Regioune mat verschiddene Spannungen opgedeelt. Wann d'Signalschicht nieft der Multi-Power Schicht ass, wäert de Signalstroum op der noer Signalschicht en onzefriddenen Retourwee begéinen, wat zu Lücken am Retourwee féiert.

Fir High-Speed-Digital Signaler kann dësen onraisonnabele Retour-Wee-Design sérieux Probleemer verursaachen, sou datt et erfuerderlech ass datt High-Speed-Digital-Signalverkabelung vum Multi-Power Referenzplan ewech ass.

4.Bestëmmt Multiple Buedem Referenz Ebenen

 Multiple Buedem Referenz Fligeren (Grondlage Fligeren) kann eng gutt niddereg-impedance aktuell Retour Wee bidden, déi gemeinsam-Modus EMl reduzéieren kann. D'Grondfläch an d'Kraaftfläch sollten enk gekoppelt sinn, an d'Signalschicht soll enk mat der ugrenzend Referenzfläch gekoppelt sinn. Dëst kann erreecht ginn andeems d'Dicke vum Medium tëscht Schichten reduzéiert gëtt.

5. Design wiring Kombinatioun raisonnabel

Déi zwee Schichten, déi vun engem Signalwee gespannt sinn, ginn eng "Verdrahtungskombinatioun" genannt. Déi bescht Kabelkombinatioun ass entwéckelt fir de Retourstroum vun engem Referenzplang an en anert ze vermeiden, awer fléisst amplaz vun engem Punkt (Gesiicht) vun engem Referenzplang an en anert. Fir de komplexe Verdrahtung ze kompletéieren, ass d'Interlayer Konversioun vun der Drot inévitabel. Wann d'Signal tëscht Schichten ëmgewandelt gëtt, soll de Retourstroum gesuergt ginn datt se glat vun engem Referenzplang an en anert fléisst. An engem Design ass et raisonnabel fir ugrenzend Schichten als Drotkombinatioun ze betruechten.

Wann e Signalwee méi Schichten muss spanen, ass et normalerweis net e vernünfteg Design et als Kabelkombinatioun ze benotzen, well e Wee duerch verschidde Schichten net flësseg ass fir Retourstroum. Och wann d'Fréijoer reduzéiert ka ginn andeems en Entkupplungskondensator no bei der Duerchloch plazéiert oder d'Dicke vum Medium tëscht de Referenzfliger reduzéiert gëtt, ass et net e gudden Design.

6.Astellung wiring Richtung

Wann d'Verdrahtungsrichtung op der selwechter Signalschicht gesat ass, soll et suergen datt déi meescht Verkabelungsrichtungen konsequent sinn, a solle orthogonal sinn op d'Verdrahtungsrichtungen vun ugrenzend Signalschichten. Zum Beispill kann d'Verdrahtungsrichtung vun enger Signalschicht op d'Y-Achs-Richtung gesat ginn, an d'Verkabelungsrichtung vun enger anerer ugrenzend Signalschicht kann op d'Richtung "X-Achs" gesat ginn.

7. Adotéiert der souguer Layer Struktur 

Et kann aus der entworf PCB Laminatioun fonnt ginn datt de klassesche Laminéierungsdesign bal all souguer Schichten ass, anstatt komesch Schichten, dëst Phänomen gëtt duerch verschidde Faktoren verursaacht.

Vum Fabrikatiounsprozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot, kënne mir wëssen, datt all déi konduktiv Layer am Circuit Verwaltungsrot op der Kär Layer gerett ass, d'Material vun der Kär Layer ass allgemeng duebel-dofir Ëmmantelungskugel Verwaltungsrot, wann déi voll Notzung vun der Kär Layer , déi konduktiv Schicht vum gedréckte Circuit Board ass gläichméisseg

Och Layer gedréckte Circuit Conseils hunn Käschten Virdeeler. Wéinst der Verontreiung vun enger Schicht vu Medien a Kupferbekleedung sinn d'Käschte vun komeschen nummeréiert Schichten vu PCB-Rohmaterial liicht méi niddereg wéi d'Käschte fir souguer Schichten vu PCB. Wéi och ëmmer, d'Veraarbechtungskäschte vun ODd-Schicht PCB si selbstverständlech méi héich wéi déi vun Even-Layer PCB well d'ODd-Schicht PCB muss en net-Standard laminéierte Kärschichtverbindungsprozess op der Basis vum Kärschichtstrukturprozess addéieren. Am Verglach mat der gemeinsamer Kärschichtstruktur, Kupferbekleedung ausserhalb vun der Kärschichtstruktur bäizefügen féiert zu enger méi niddereger Produktiounseffizienz a méi laanger Produktiounszyklus. Virun der Laminéierung erfuerdert d'äusseren Kärschicht zousätzlech Veraarbechtung, wat de Risiko fir d'Äusserschicht ze kraazt an ze misetchéieren. Déi verstäerkte baussenzeg Handhabung wäert d'Fabrikatiounskäschte wesentlech erhéijen.

Wann déi bannenzeg a baussenzeg Schichten vum gedréckte Circuit Board nom Multi-Layer Circuitverbindungsprozess ofgekillt ginn, produzéieren déi verschidde Laminéierungsspannungen verschidde Biegengraden op der gedréckter Circuit Board. A wéi d'Dicke vum Board eropgeet, erhéicht de Risiko fir e Composite gedréckte Circuit Board mat zwou verschiddene Strukturen ze béien. Odd-Layer Circuit Boards sinn einfach ze béien, während souguer Layer gedréckte Circuitboards kënne Béie vermeiden.

Wann de gedréckte Circuit Board mat enger komescher Zuel vu Kraaftschichten an enger gläicher Zuel vu Signalschichten entworf ass, kann d'Method fir d'Muechtschichten ze addéieren ugeholl ginn. Eng aner einfach Method ass eng Buedemschicht an der Mëtt vum Stack ze addéieren ouni déi aner Astellungen z'änneren. Dat ass, de PCB ass an enger komescher Unzuel vu Schichten bedraadt, an dann gëtt eng Buedemschicht an der Mëtt duplizéiert.

8.  Käschten Iwwerleeung

Wat d'Fabrikatiounskäschte ugeet, sinn Multilayer Circuitboards definitiv méi deier wéi eenzel an duebelschicht Circuitboards mat deemselwechte PCB-Beräich, an wat méi Schichten, wat méi héich d'Käschte sinn. Wéi och ëmmer, wann Dir d'Realiséierung vu Circuit Funktiounen a Circuit Board Miniaturiséierung berücksichtegt, fir d'Signalintegritéit, EML, EMC an aner Performanceindikatoren ze garantéieren, sollten Multi-Layer Circuitboards sou wäit wéi méiglech benotzt ginn. Insgesamt ass de Käschtedifferenz tëscht Multi-Layer Circuit Boards an Single-Layer an Zwee-Layer Circuit Boards net vill méi héich wéi erwaart