Wann Dir PCCIT ze Designt, eng vun de stännege Fraefléisung vun den Ufuerderunge vun der Cadeau an aner Fonktioun, vum Muechtkampf, de Buedemraum an d'Auswierkung vum Muechtkampf, de Buedemfnattung, den Terrain, vum Mëttelfeld an den Terrainquemungsfrist, den Terrain a Kraaftkréien, um Buedemraum an den Terrain a Kraaft

Fir déi meescht Motiver ginn et vill méi konfliktend Ufuerderunge beim PCB Performance Ufuerderunge, Zilkäschte, d'Fabrikatiounstechnologie, a System Komplexitéit. Dee faminéiert Design vum PCB ass normalerweis eng komprossistesch Entscheedung no vir. Héichgeschwindeg digital Circuiten a Whiskerkurits ginn normalerweis mat Multilayer Brieder entworf.

Hei sinn heracht d'Agencen fir Cascading Design:

1. Donhinatioun

An engem Multilayer PCB, ginn et normalerweis Signal Schicht (en), Power Versuergung (p) Fliger an Terrain (GND) Fliger. De Stroumbliicht an de Buedem Fliger sinn normalerweis onsichtbare Planese ginn, déi e gudden niddereg-impedance aktuelle Réckwee fir déi aktuell Signal Linnen ze bidden.

Déi meescht vun de Signal Schichten tëscht dësen Power Quellen oder Ground Referenzpläng layers, bilden symmetresch oder asymmetresch Bande. Uewen an ënnen Schichten vun engem Multilayer PCB ginn normalerweis benotzt fir Komponenten an e klenge Betrag vun der Wirbelung ze setzen. D'Dünger vun dësen Signaler sollten net ze laang sinn fir déi direkt Stralung ze reduzéieren duerch Drot.

2. Bestëmmt déi eenzeg Power Referenz Fliger

D'Benotzung vun der Dekoraplingsakitoren ass eng wichteg Moossname fir d'Energieversuergungsdénglechkeet ze léisen. Dekorupling Cakeitors kënnen nëmmen uewen an ënnen um PCB plazéiert ginn. D'Routioun vum Teamstelle kann sëllegen Pai Pad, a Last kann suergt datt d'Entdeckung vum Decoritor vum Editeur ass wéi méiglech an der Devoritor, an deene méiglecher modernesche Géigesaz soll erliichtert sinn. Zum Beispill an engem héije däitschitallechen Circuit

Zousätzlech ass et noutwendeg fir sécherzestellen datt d'Signal Routing duerch déiselwecht héich-val-spigel-menacteschen Apparat dreift, hëlt d'selwecht Kraaftschicht als d'Referenzplan, an dëst Power Layer ass d'Muechtschicht vun der héijer schnellster

3. Bestëmmen den Multi-Power Referenzplan

Déi Multi-Power Referenzplicht wäert a verschidden zoustänneg Regiounen mat verschiddene Volage gespléckt ginn. Wann d'Signal Schicht nieft der Multi-Power Layer ass, déi Signal-Stroum op der Emgéigend Schicht féiert en onzefriddenleche Retour vum Retour.

Fir héich-Victoire Digital Signaler, dësen onverständleche Retour Patronat ass eescht Probleemer, sou datt et erfuerderlech ass datt den Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Digital Wierk war

4.Bestëmmen verschidde Buedem Referenz Fliger

 Multiple Ground Referenz Flignes (Geete Fligeren) kënnen e gudde Low-impedance aktuelle Réckwee ophuelen, wat d'Allgemeng-Modus ELL gëtt. Den Terrain Fliger an de Power Fliger soll enk gekoppelt ginn, an d'Signalschicht soll en ugrenzendem Referenzplattplattplattplattplattplattraum gekoppelt ginn. Dëst kann erreecht ginn andeems d'Dicke vum Medium tëscht Schichten reduzéieren.

5. Designt wiring Kombinatioun vernünfteg

Déi zwee Layer hunn gekrasch vun engem Signalwee ginn eng "Waarm Kombinatioun" genannt. Déi bescht Wirbelk Kombinatioun ass entwéckelt fir de Retour-aktuelle Flëssegkeet vun engem Referenzfläch zu engem aneren ze vermeiden, awer amplaz vun engem Punkt (Gesiicht) vun engem Referenzfliger op eng aner. Fir de komplexen Drot ze kompletéieren, ass d'Interelayer Konversioun vum Drockung ass inévitabel. Wann d'Signal tëscht Schichten ëmgewandelt gëtt, gëtt de Retour-aktuelle sollt geschloe ginn fir net vun engem Referenzfliger op eng aner ze fléien. An engem Design gëtt et berichtbar fir nei Botherainer als ze schreiwen.

Wann e Signal Weeër brauche multiple Schichten ze spueren, ass et normalerweis net e verständlechen Design fir et als schaarf Kombinatioun ze benotzen, well e Wee fir e Wee fir zréckzekommen. Dofir kann de Fréijo dann reforméieren andeems en den Decoreporitor fir de Cookitoritor no beim Holand ze reduzéieren oder d'Dicken vum Potacumnumen, déi keen en gudden Design reduzéieren.

6.Astellung Wiressrichtung

Wann der Schrouendrichtung op déiselwecht Signal Schicht gesat gëtt, soll et sécher sinn datt déi meescht Wiring Richtungen konsequent sinn, a sollten an der Erneierung vun den ugemellt sinn Zum Beispill, déi nei Weeër vun engem Signalisehauskanner kënnen op d'"Y-Axis" Richtung op d'Wunneng vun enger anerer Säit gesat ginn.

7. Ahuet déi souguer Schicht Struktur gemaach 

Dëst kënnt aus der entworf PCB LARIIt sinn datt déi klassesch Leiglechen nei gin, iwweiflech Leie verursaacht gëtt, wéi wann de Phenomer Fayson verursaacht ass.

No de Formulaire vum Dreckskwierk vun der Präissgrond vu Geriicht kënnt mir déi trifineg Boot op dem Cärege Boxuard, wann d'Kleisluede leeft, wann et natierlechescheguertenluechte gespaart gëtt

Souguer Schichten gedréckte Cumocuit huet d'Virdeeler. Wéinst der Verontreiung vun enger Schicht vu Medien a Koppelklauen, d'Käschte vun der komescher nummeréierter Schichten vun PCB Raw Matcher ass liicht manner wéi d'Käschte vun der Käschte vun der Käschte vum PCB. Wéi och ëmmer, d'Verlaflailéiere vun komeschechter PicB, ass ëmmer méi héich wéi dee vun eisem Layer PCB Laye Fodiacy bäizefëmmen. En allgemeng mat sengem Europaekärschyy-Stil, dat Ferrscher geklaut kënnt an der Kënschtler Schichtungs- a méi Produkteratiounen. Virun der Laminating, déi baussenzeg Kärschicht erfuerdert zousätzlech Veraarbechtung, déi de Risiko eropgeet an der Bausseschicht ze schloen. De verstäerkten Baussenhandling gëtt wesentlech d'Fabrikatiounskäschte erhéijen.

Wéini den Bindung a Bannercouche Schichten vun engem gedréckte Curiit kankoléiert nodeems d'Multu-Layer Ceune Präsenz vum Drockunge produzéiert gëtt. A wéi d'Dickementer vum Country eropgeet, riskéiert de konksende Pripcuit Board mat zwee verschiddene Strukturen erop ze bannen. Odd-Layer Circuit Brieder sinn einfach ze béien, wärend souguer Schichten gedréckte Circuit-Booter verlaangen ze béien.

Wann den Drockfuit Board entworf ass mat enger éischter Rei Nummer mat enger Zëmmer Layer, mat Hëllef vun Mätscher Schliewen ze addéieren. Eng aner einfach Method ass fir eng Buedemschicht an der Mëtt vum Stack ze addéieren ouni déi aner Astellungen z'änneren. Dat ass, de PCB gëtt an enger komesch Zuel vu Schichten eragert, an duerno eng Beierre-Layer dréintelt an der Mëtt.

8.  Kascht Iwwerleeung

Wat d'hosen formelle fällt, ländlech Celliguatiouns Courrat si si definitiv wéi eenzeg an duebelvose Gepubit blénkten, an déi méi Käschten. ALSPREIWEN, kommt de REALAAéierung vun der Cuituititéiten a vum Curcuitiadebplère, bedreiwen, Originale Bunnieren, Imalien, ELO an aner Leeschtungen vun Hëllefsmëttel. Insgesamt ass de Käschte Differenz tëscht World-Layer Circurifs an eenzeg Schicht an Zwee-Layer Circuit Brieder wéi net vill méi héich wéi erwaart