1. Plum Bléi Pad.

1: D'Befestigungsloch muss net metalliséiert sinn. Wärend der Welleléisung, wann d'Befestigungsloch e metalliséierte Lach ass, blockéiert d'Zinn d'Lach wärend der Reflow-Lötung.

2. Befestegt Montéierungslächer als Quincunx Pads gëtt allgemeng benotzt fir GND Netzwierk ze montéieren, well allgemeng PCB Kupfer benotzt gëtt fir Kupfer fir GND Netzwierk ze leeën. Nodeems Quincunx Lächer mat PCB Shell Komponenten installéiert sinn, ass tatsächlech GND mat der Äerd verbonnen. Heiansdo spillt d'PCB-Schuel eng Schützroll. Natierlech mussen e puer net d'Montageloch mam GND Netz verbannen.

3. D'Metallschraubeloch kann gepresst ginn, wat zu der Nullgrenzzoustand vun der Äerdung an der Ungrounding resultéiert, sou datt de System komesch anormal ass. D'Plum Bléi Lach, egal wéi de Stress ännert, kann ëmmer d'Schraube Buedem halen.

2. Kräiz Blummen Pad.

Kräizblummenpads ginn och thermesch Pads genannt, Hot Air Pads, etc. Seng Funktioun ass d'Wärmevergëftung vum Pad beim Löt ze reduzéieren, sou datt d'virtuell Solderung oder PCB Peeling duerch exzessive Wärmevergëftung verursaacht gëtt.

1 Wann Äre Pad gemoolt ass. D'Kräizmuster kann d'Gebitt vum Buedemdraht reduzéieren, d'Hëtztvergëftungsgeschwindegkeet verlangsamen an d'Schweißen erliichteren.

2 Wann Äre PCB Maschinnplazéierung an eng Reflow-Lötmaschinn erfuerdert, kann de Cross-Muster Pad verhënneren datt de PCB schielen (well méi Hëtzt gebraucht gëtt fir d'Lötpaste ze schmëlzen)

3. Teardrop Pad

Teardrops sinn exzessiv drippen Verbindungen tëscht dem Pad an dem Drot oder dem Drot an der Via. Den Zweck vun der Tréine ass de Kontaktpunkt tëscht dem Drot an dem Pad oder dem Drot an der Via ze vermeiden wann de Circuit Board vun enger riseger externer Kraaft getraff gëtt. Trennen, Zousätzlech, setze Teardrops kënnen och de PCB Circuit Board méi schéin maachen.

D'Funktioun vun der Tréine ass déi plötzlech Ofsenkung vun der Signallinnbreet ze vermeiden an d'Reflexioun ze verursaachen, wat d'Verbindung tëscht der Spuer an dem Komponentpad e glaten Iwwergang ka maachen an de Problem léisen datt d'Verbindung tëscht dem Pad an der Spuer ass liicht gebrach.

1. Wann d'Lötung, kann et de Pad schützen an d'Ausfall vum Pad wéinst multiple soldering vermeiden.

2. Stäerkt d'Zouverlässegkeet vun der Verbindung (Produktioun kann ongläich Ätzen vermeiden, Rëss verursaacht duerch Ofwäichung, etc.)

3. Glat Impedanz, reduzéieren de scharfen Sprong vun der Impedanz

Am Design vum Circuit Board, fir de Pad méi staark ze maachen an ze verhënneren datt de Pad an den Drot während der mechanescher Fabrikatioun vum Board getrennt ginn, gëtt e Kupferfilm dacks benotzt fir en Iwwergangsgebitt tëscht dem Pad an dem Drot ze arrangéieren. , déi wéi eng Tréin geformt ass, sou datt se dacks Tréinen (Teardrops) genannt gëtt

4. Offlossquantitéit

Hutt Dir aner Leit schalt Muecht Fourniture bewosst reservéiert sawtooth blo Koffer Folie ënner der gemeinsamer Modus Induktioun gesinn? Wat ass de spezifeschen Effekt?

Dëst nennt een Entladungszänn, Entladungsspalt oder Spark Spalt.

D'Spark Spalt ass e Paar Dräieck mat scharfen Winkelen, déi openee weisen. Déi maximal Distanz tëscht de Fangerspëtzten ass 10mil an de Minimum ass 6mil. Een Delta ass Buedem, an deen aneren ass mat der Signallinn verbonnen. Dësen Dräieck ass net e Bestanddeel, awer gëtt gemaach andeems Dir Kupferfolieschichten am PCB Routingprozess benotzt. Dës Dräiecke mussen op der ieweschter Schicht vum PCB gesat ginn (Componentside) a kënnen net vun der Soldermaske bedeckt ginn.

Am Switching Power Supply Surge Test oder ESD Test gëtt Héichspannung op béide Enden vum gemeinsame Modus Induktor generéiert an d'Arcing wäert optrieden. Wann et no bei den Ëmgéigend Geräter ass, kënnen d'Ëmgéigend Apparater beschiedegt ginn. Dofir kann en Entladungsröhr oder e Varistor parallel verbonne sinn fir seng Spannung ze limitéieren, an doduerch d'Roll vum Bogenläsch spillt.

Den Effekt vum Blëtzschutzgeräter ass ganz gutt, awer d'Käschte si relativ héich. Eng aner Manéier ass Entladungszänn op béide Enden vum gemeinsame Modus-Induktor wärend dem PCB-Design ze addéieren, sou datt den Induktor duerch zwee Entladungstipps entléisst, d'Entladung duerch aner Weeër vermeit, sou datt d'Ëmgéigend An den Afloss vu spéider Stuf Geräter miniméiert gëtt.

D'Entladungsspalt erfuerdert keng zousätzlech Käschten. Et kann gezeechent ginn wann Dir de PCB Board zeechnen, awer et ass wichteg ze bemierken datt dës Zort Entladungsspalt e Loft-Typ Entladungsspalt ass, deen nëmmen an engem Ëmfeld benotzt ka ginn wou ESD heiansdo generéiert gëtt. Wann et an Occasiounen benotzt gëtt wou ESD dacks optrieden, ginn Kuelestoffdepositioune op den zwee dräieckege Punkten tëscht den Entladungslücken generéiert wéinst heefege Entladungen, wat schlussendlech e Kuerzschluss an der Entladungsspalt verursaacht a permanente Kuerzschluss vum Signal verursaachen. Linn op de Buedem. Resultéiert am Systemausfall.