FPC flexibel Verwaltungsrotass eng Form vu Circuit fabrizéiert op enger flexibeler Finish Uewerfläch, mat oder ouni Cover Layer (normalerweis benotzt FPC Circuit ze schützen).Well FPC Soft Board ka gebéit, gefaltet oder widderholl Bewegung op verschidde Manéieren, am Verglach mam gewéinleche Hardboard (PCB), huet d'Virdeeler vu Liicht, dënn, flexibel, sou datt seng Uwendung ëmmer méi wäit ass, also musse mir oppassen op wat mir designen, déi folgend kleng maachen am Detail ze soen.
Am Design muss FPC dacks mat PCB benotzt ginn, an der Verbindung tëscht deenen zwee normalerweis de Board-to-Board Connector, Connector a Goldfinger adoptéieren, HOTBAR, mëll an haart Kombinatioun Board, manuell Schweißmodus fir Verbindung, laut verschidden Uwendungsëmfeld, den Designer kann den entspriechende Verbindungsmodus adoptéieren.
A prakteschen Uwendungen gëtt festgeluegt ob ESD-Schirmung no Uwendungsufuerderunge gebraucht gëtt.Wann FPC Flexibilitéit net héich ass, kann zolidd Kupferhaut an déck Medium benotzt ginn fir et z'erreechen.Wann d'Ufuerderung vun der Flexibilitéit héich ass, kënne Kupfermesh a konduktiv Sëlwerpaste benotzt ginn
Wéinst der Weichheet vun der FPC Softplack ass et einfach ënner Stress ze briechen, sou datt e puer speziell Mëttele fir FPC Schutz gebraucht ginn.
Allgemeng Methoden sinn:
1. De Mindestradius vum banneschten Wénkel vun der flexibeler Kontur ass 1,6 mm.Wat de Radius méi grouss ass, dest méi héich ass d'Zouverlässegkeet an dest méi staark d'Tréinebeständegkeet.Eng Linn kann no beim Rand vun der Plack am Eck vun der Form bäigefüügt ginn fir ze verhënneren datt de FPC zerräissen.
2. Rëss oder grooves an der FPC mussen an engem kreesfërmeg Lach Enn net manner wéi 1,5 mm Duerchmiesser, och wann zwee bascht FPCS muss getrennt geplënnert ginn.
3. Fir besser Flexibilitéit z'erreechen, muss d'Biegegebitt an der Géigend mat eenheetlecher Breet ausgewielt ginn, a probéiert d'FPC-Breetvariatioun an d'ongläiche Linnendicht am Béiberäich ze vermeiden.
STIffener Board gëtt fir extern Ënnerstëtzung benotzt.Material STIffener Verwaltungsrot ëmfaasst PI, Polyester, Glas Léngen, Polymer, Al Blat, Stol Blat, etc.. raisonnabel Design vun der Positioun, Beräich an Material vun der Verstäerkung Plack spillt eng grouss Roll am FPC räissen ze vermeiden.
5. Am Multi-Layer FPC Design, Loft Spalt stratification Design soll fir Beräicher duerchgefouert ginn, datt während der Benotzung vum Produit heefeg Béie brauchen.Dënn PI-Material soll sou wäit wéi méiglech benotzt ginn fir d'Weichheet vum FPC ze erhéijen an ze verhënneren datt FPC am Prozess vu widderholl Béie briechen.
6. Wann d'Plaz et erlaabt, soll d'duebelsäiteg Klebstoffbefestigungsgebitt op der Verbindung vu Goldfinger a Connector entworf ginn fir Goldfinger a Connector ze verhënneren datt se beim Béie falen.
7. FPC Positionéierung Seidbildschirm Linn soll an der Verbindung tëscht FPC a Stecker entworf ginn, fir Ofwäichung a falsch Insertion vun FPC während der Montage ze vermeiden.Führend fir d'Produktiounsinspektioun.
Wéinst der Besonneschheet vum FPC, oppassen op déi folgend Punkte wärend der Verkabelung:
Routing Regelen: Gitt Prioritéit fir glat Signal Routing ze garantéieren, befollegt de Prinzip vu kuerzen, riichter a wéinege Lächer, vermeit laang, dënn a kreesfërmeg Routing sou wäit wéi méiglech, huelt horizontal, vertikal a 45 Grad Linnen als Haapt, vermeit arbiträr Wénkellinn , béien en Deel vun der Radianlinn, déi uewe genannte Detailer sinn wéi follegt:
1. Linn Breet: Bedenkt datt d'Linn Breet Ufuerderunge vum Datekabel a Stroumkabel onkonsequent sinn, ass den duerchschnëttleche Raum reservéiert fir Drot 0,15 mm
2. Linnabstand: No der Produktiounskapazitéit vun de meeschte Produzenten ass d'Designlinnabstand (Pitch) 0.10mm
3. Linn Rand: D'Distanz tëscht der äusserst Linn an FPC contour ass entworf 0,30 mm.Wat méi grouss de Raum erlaabt, wat besser
4. Interieur Filet: De Minimum Interieur Filet op der FPC contour ass entworf als Radius R = 1.5mm
5. Den Dirigent ass senkrecht op d'Biege Richtung
6. Den Drot soll gleichméisseg duerch d'Biegegebitt passéieren
7. Den Dirigent soll d'Biegefläch esou vill wéi méiglech ofdecken
8. Keen extra Plating Metal am Béieberäich (d'Drähten am Béiberäich sinn net plating)
9. Halen d'Linn Breet déi selwecht
10. D'Verkabelung vun den zwee Paneele kann net iwwerlappen fir eng "I" Form ze bilden
11. Miniméiert d'Zuel vun de Schichten am gekraagte Gebitt
12. Et däerf keng duerch Lächer a metalliséierte Lächer am Béiberäich sinn
13. D'Biegezentrumachs soll am Zentrum vum Drot gesat ginn.D'Materialkoeffizient an d'Dicke op béide Säiten vum Dirigent sollten déiselwecht wéi méiglech sinn.Dëst ass ganz wichteg an dynamesch Béie Uwendungen.
14. Horizontal Torsioun follegt déi folgend Prinzipien ---- reduzéieren d'Biege Sektioun fir d'Flexibilitéit ze erhéijen, oder deelweis d'Kupferfoliefläche erhéijen fir Zähegkeet ze erhéijen.
15. De Biegeradius vum vertikale Plang soll erhéicht ginn an d'Zuel vun de Schichten am Béizentrum soll reduzéiert ginn
16. Fir Produkter mat EMI Ufuerderunge, wann héich Frequenz Stralung Signal Linnen wéi USB an MIPI op FPC sinn, soll konduktiv Sëlwer Folie Schicht dobäi a Buedem op FPC no EMI Miessung EMI ze verhënneren.