Wat ass d'Relatioun tëscht PCB Drot, duerch Lach an aktuell Droen Kapazitéit?

D'elektresch Verbindung tëscht de Komponenten op der PCBA gëtt duerch Kupferfolieverdrahtung an duerch Lächer op all Schicht erreecht.

D'elektresch Verbindung tëscht de Komponenten op der PCBA gëtt duerch Kupferfolieverdrahtung an duerch Lächer op all Schicht erreecht. Wéinst de verschiddene Produkter, verschidde Moduler vu verschiddenen aktuellen Gréissten, fir all Funktioun z'erreechen, mussen d'Designer wëssen ob d'entworf Drot an duerch Lach de entspriechende Stroum droe kënnen, fir d'Funktioun vum Produkt z'erreechen, de Produit ze verhënneren. aus Verbrenne wann overcurrent.

Hei stellt den Design an Test vun der aktueller Droen Muecht vun wiring a laanschtgoungen Lächer op FR4 Koffer-Beschichtete Plack an d'Test Resultater. D'Testresultater kënne bestëmmte Referenz fir Designer am zukünftege Design ubidden, sou datt de PCB Design méi raisonnabel mécht a méi am Aklang mat den aktuellen Ufuerderungen.

D'elektresch Verbindung tëscht de Komponenten op der PCBA gëtt duerch Kupferfolieverdrahtung an duerch Lächer op all Schicht erreecht.

Op der aktueller Etapp ass d'Haaptmaterial vum gedréckte Circuit Board (PCB) d'Kupferbeschichtete Plack vum FR4. D'Kupferfolie mat Kupferreinheet vun net manner wéi 99,8% realiséiert d'elektresch Verbindung tëscht all Komponent op der Fliger, an d'Duerchloch (VIA) realiséiert d'elektresch Verbindung tëscht der Kupferfolie mam selwechte Signal am Raum.

Awer fir wéi d'Breet vun der Kupferfolie ze designen, wéi d'Ouverture vu VIA ze definéieren, designe mir ëmmer duerch Erfahrung.

Fir de Layoutdesign méi raisonnabel ze maachen an den Ufuerderunge gerecht ze ginn, gëtt d'aktuell Droenkapazitéit vu Kupferfolie mat verschiddenen Drot Duerchmiesser getest, an d'Testresultater ginn als Referenz fir Design benotzt.

Analyse vun Faktoren déi aktuell Droen Muecht Afloss

Déi aktuell Gréisst vum PCBA variéiert mat der Modulfunktioun vum Produkt, also musse mir berücksichtegen ob d'Verdrahtung, déi als Bréck wierkt, de Stroum duerchgoe kann. D'Haaptfaktoren déi d'aktuell Droenkapazitéit bestëmmen sinn:

Kupferfoliedicke, Drotbreet, Temperaturerhéijung, Plackéierung duerch Lachöffnung. Am aktuellen Design musse mir och d'Produktëmfeld, PCB Fabrikatiounstechnologie, Plackqualitéit a sou weider berücksichtegen.

1.Kupferfoliedicke

Am Ufank vun der Produktentwécklung gëtt d'Kupferfoliedicke vu PCB definéiert no Produktkäschten an aktuellen Zoustand vum Produkt.

Allgemeng, fir Produkter ouni héije Stroum, kënnt Dir d'Uewerfläch (bannenzeg) Schicht vu Kupferfolie ongeféier 17,5μm Dicke wielen:

Wann de Produit en Deel vum héije Stroum huet, ass d'Plackgréisst genuch, Dir kënnt d'Uewerfläch (bannenzeg) Schicht vun ongeféier 35μm Dicke vu Kupferfolie wielen;

Wann déi meescht vun de Signaler am Produkt héich Stroum sinn, muss déi bannescht Schicht vu Kupferfolie ongeféier 70μm déck ausgewielt ginn.

Fir PCB mat méi wéi zwou Schichten, wann d'Uewerfläch an d'bannenzeg Kupferfolie déiselwecht Dicke an deeselwechten Drot Duerchmiesser benotzen, ass d'Droenstroumkapazitéit vun der Uewerflächeschicht méi grouss wéi déi vun der bannenzeger Schicht.

Huelt d'Benotzung vun 35μm Kupferfolie fir béid banneschten an äusseren Schichten vum PCB als Beispill: den banneschten Circuit ass no Ätz laminéiert, sou datt d'Dicke vun der banneschten Kupferfolie 35μm ass.

No der Ässung vum baussenzege Circuit ass et néideg Lächer ze bueren. Well d'Lächer no Bueraarbechten keng elektresch Verbindung Leeschtung hunn, ass et néideg electroless Koffer plating, dat ass de ganze Plack Koffer plating Prozess, sou d'Uewerfläch Koffer Folie gëtt mat enger gewësser Dicke vun Koffer Beschichtete ginn, allgemeng tëscht 25μm an 35μm, sou datt déi tatsächlech Dicke vun der baussenzeger Kupferfolie ongeféier 52,5 μm bis 70 μm ass.

D'Uniformitéit vun der Kupferfolie variéiert mat der Kapazitéit vu Kupferplacke Liwweranten, awer den Ënnerscheed ass net bedeitend, sou datt den Afloss op d'aktuell Belaaschtung ignoréiert ka ginn.

2.Drot Linn

Nodeems d'Kupferfoliedicke gewielt gëtt, gëtt d'Linnbreed déi entscheedend Fabréck vun der aktueller Droenkapazitéit.

Et gëtt eng gewëssen Ofwäichung tëscht dem entworfene Wäert vun der Linn Breet an dem aktuellen Wäert no Ätz. Allgemeng ass déi zulässlech Ofwäichung +10μm/-60μm. Well d'Verdrahtung geätzt ass, gëtt et flësseg Reschter am Verdrahtungseck, sou datt de Verdrahtungseck allgemeng déi schwaachste Plaz gëtt.

Op dës Manéier, wann Dir den aktuelle Belaaschtungswäert vun enger Linn mat engem Eck berechent, sollt den aktuellen Belaaschtungswäert op enger riichter Linn gemooss ginn mat (W-0,06) /W (W ass d'Linnbreed, d'Eenheet ass mm).

3. Temperaturerhéijung

Wann d'Temperatur op oder méi héich ass wéi d'TG-Temperatur vum Substrat, kann et Verformung vum Substrat verursaachen, sou wéi Warping a Bubbling, sou datt d'Verbindungskraaft tëscht der Kupferfolie an dem Substrat beaflosst. D'Warping Deformatioun vum Substrat kann zu Fraktur féieren.

Nodeems d'PCB-Verdrahtung den transiente grousse Stroum passéiert, kann déi schwaachste Plaz vu Kupferfolieverdrahtung net fir eng kuerz Zäit an d'Ëmwelt erhëtzen, an den adiabatesche System ongeféier, d'Temperatur klëmmt staark, erreecht de Schmelzpunkt vu Kupfer, an de Kupferdraht gëtt verbrannt .

4.Plating duerch Lach Ouverture

Electroplating duerch Lächer kann d'elektresch Verbindung tëscht verschiddene Schichten duerch electroplating Koffer op der Lach Mauer realiséieren. Well et Kupferplack fir déi ganz Plack ass, ass d'Kupferdicke vun der Lachmauer d'selwecht fir déi platéiert duerch Lächer vun all Ouverture. Déi aktuell Droenkapazitéit vu plated duerch Lächer mat verschiddene Porengréissten hänkt vum Perimeter vun der Kupfermauer of