Tatsächlech bezitt PCB Warping och op d'Béie vum Circuit Board, wat op d'Original flaach Circuit Board bezitt. Wann Dir um Desktop plazéiert, schéngen déi zwee Enden oder d'Mëtt vum Bord liicht no uewen. Dëst Phänomen ass bekannt als PCB warping an der Industrie.
D'Formel fir d'Berechnung vun der Warpage vum Circuit Board ass de Circuit Board flaach op den Dësch mat de véier Ecker vum Circuit Board op de Buedem ze leeën an d'Héicht vum Bogen an der Mëtt ze moossen. D'Formel ass wéi follegt:
Warpage = d'Héicht vum Bogen / d'Längt vun der PCB laang Säit *100%.
Circuit Board Warpage Industriestandard: Laut IPC - 6012 (1996 Editioun) "Spezifikatioun fir Identifikatioun a Leeschtung vu steiwe gedréckte Boards", ass déi maximal Warpage a Verzerrung erlaabt fir d'Produktioun vu Circuitboards tëscht 0,75% an 1,5%. Wéinst de verschiddene Prozessfäegkeeten vun all Fabréck ginn et och verschidden Differenzen an PCB Warpage Kontroll Ufuerderunge. Fir 1,6 Verwaltungsrot décke konventionell duebel-dofir Multilayer Circuit Conseils, meescht Circuit Verwaltungsrot Hiersteller Kontroll der PCB warpage tëscht 0,70-0,75%, vill SMT, BGA Conseils, Ufuerderunge bannent der Gamme vun 0,5%, e puer Circuit Verwaltungsrot Fabriken mat staark Prozess Muecht erhéijen kann der PCB warpage Norm op 0,3%.
Wéi vermeide ech d'Kräizung vum Circuit Board während der Fabrikatioun?
(1) D'semi-cured Arrangement tëscht all Layer soll symmetresch sinn, den Undeel vu sechs Schichten Circuit Conseils, d'Dicke tëscht 1-2 an 5-6 Schichten an d'Zuel vun semi-cured Stécker soll konsequent ginn;
(2) Multi-Layer PCB Kär Verwaltungsrot an curing Blat soll déi selwecht Fournisseur d'Produkter benotzen;
(3) Déi baussenzeg A a B Säit vun der Linn grafesch Beräich soll esou no wéi méiglech sinn, wann der A Säit eng grouss Koffer Uewerfläch ass, B Säit nëmmen e puer Zeilen, dës Situatioun ass einfach ze geschéien no etching warping.
Wéi verhënnert een Circuit Board Warping?
1.Engineering Design: interlayer semi-curing Blat Arrangement soll passend sinn; Multilayer Kär Verwaltungsrot an semi-cured Blat soll aus dem selwechten Fournisseur gemaach ginn; D'Grafikberäich vum baussenzege C / S Fliger ass sou no wéi méiglech, an en onofhängegt Gitter kann benotzt ginn.
2.Drying Plack virum Bléien: allgemeng 150-Grad 6-10 Stonnen, ausgeschloss de Waasserdamp an der Plack, weider d'Harz ze heelen komplett, eliminéiert de Stress an der Plack; Bakblech virun der Ouverture, souwuel bannescht Schicht wéi duebel Säit brauchen!
3.Before laminates, Opmierksamkeet soll op d'Warp an weft Richtung vun solidified Plack bezuelt ginn: de warp an weft verrëngeren Verhältnis ass net déi selwecht, an Opmierksamkeet soll bezuelt ginn der warp an weft Richtung ze z'ënnerscheeden virun laminating semi-solidified Blat; D'Kärplack sollt och op d'Richtung vu Warp a Weft oppassen; D'allgemeng Richtung vun der Plack Aushärtung Blat ass de Meridian Richtung; Déi laang Richtung vun der Kupfer gekleete Plack ass meridional; 10 Schichten vun 4OZ Muecht décke Koffer Blat
4.d'Dicke vun der Laminatioun fir Stress no der Kältepressung ze eliminéieren, de roude Rand ze trimmen;
5.Baking Plack virum Buer: 150 Grad fir 4 Stonnen;
6.It ass besser net duerch mechanesch Schleifbürtel ze goen, chemesch Botzen gëtt recommandéiert; Besonnesch Fixture gëtt benotzt fir d'Plack ze béien an ze klappen ze verhënneren
7.After Sprayéiere vun Zinn op der flacher Marmor oder Stahlplack natierlech Ofkillung op Raumtemperatur oder Loftschwiewend Bett Ofkillung no Botzen;
