Vill DIY Spiller wäerten feststellen datt d'PCB Faarwen, déi vu verschiddene Bordprodukter um Maart benotzt ginn, blendend sinn. Déi méi heefeg PCB Faarwen si schwaarz, gréng, blo, giel, violett, rout a brong. E puer Hiersteller hunn genial PCBs vu verschiddene Faarwen entwéckelt wéi wäiss a rosa.

Am traditionellen Androck schéngt schwaarz PCB op der héijer Enn ze positionéieren, während rout a giel dem nidderegen Enn gewidmet sinn. Ass dat net wouer?

PCB Kupferschicht, déi net mat Lötmaske beschichtet ass, gëtt liicht oxidéiert wann se un der Loft ausgesat ass

Mir wëssen datt béid Säiten vum PCB Kupferschichten sinn. Bei der Produktioun vu PCB kritt d'Kupferschicht eng glat an ongeschützt Uewerfläch, egal ob et duerch additiv oder subtraktiv Methoden gemaach gëtt.

Obwuel d'chemesch Eegeschafte vu Kupfer net esou aktiv sinn wéi Aluminium, Eisen, Magnesium, asw., an der Präsenz vu Waasser gëtt pure Kupfer liicht am Kontakt mat Sauerstoff oxidéiert; well Sauerstoff a Waasserdamp an der Loft existéieren, ass d'Uewerfläch vu pure Kupfer un d'Loft ausgesat Oxidatiounsreaktioun wäert geschwënn optrieden.

Well d'Dicke vun der Kupferschicht am PCB ganz dënn ass, gëtt de oxidéierte Kupfer e schlechten Dirigent vun Elektrizitéit, wat d'elektresch Leeschtung vum ganze PCB staark beschiedegt.

Fir d'Kupferoxydatioun ze vermeiden, d'Löten an net-soldered Deeler vum PCB beim Löt ze trennen an d'Uewerfläch vum PCB ze schützen, hunn d'Ingenieuren eng speziell Beschichtung erfonnt. Dës Aart vu Lack kann einfach op d'Uewerfläch vum PCB applizéiert ginn fir eng Schutzschicht mat enger gewësser Dicke ze bilden an de Kontakt tëscht Kupfer a Loft ze blockéieren. Dës Schicht vun der Beschichtung gëtt solder Mask genannt, an d'Material benotzt ass solder Mask.

Well et Lack genannt gëtt, muss et verschidde Faarwen hunn. Jo, d'Original solder Mask kann faarweg an transparent gemaach ginn, mä fir d'Kamoudheet vun Ënnerhalt an Fabrikatioun, PCBs oft mussen mat klengen Text op der Verwaltungsrot gedréckt ginn.

Transparent solder Mask kann nëmmen d'PCB Hannergrondfaarf opdecken, sou datt d'Erscheinung net gutt genuch ass, egal ob et fabrizéiert, reparéiert oder verkaaft gëtt. Dofir hunn d'Ingenieuren verschidde Faarwen op d'Lötmaschinn bäigefüügt fir e schwaarzen, roude oder bloe PCB ze bilden.

De schwaarze PCB ass schwéier d'Spuer ze gesinn, wat Schwieregkeete fir Ënnerhalt bréngt

Aus dëser Siicht huet d'Faarf vum PCB näischt mat der Qualitéit vum PCB ze dinn. Den Ënnerscheed tëscht schwaarz PCB an aner Faarf PCBs wéi blo PCB a giel PCB läit an der Faarf vun der solder Mask.

Wann de PCB Design an de Fabrikatiounsprozess genee d'selwecht sinn, wäert d'Faarf keen Effekt op d'Performance hunn, an och keen Effekt op d'Hëtztvergëftung.

Wat de schwaarze PCB ugeet, well d'Spuren op der Uewerfläch bal komplett bedeckt sinn, verursaacht et grouss Schwieregkeeten am spéideren Ënnerhalt, also ass et eng Faarf déi net bequem ass ze fabrizéieren an ze benotzen.

Dofir, an de leschte Joeren, hunn d'Leit lues a lues reforméiert, d'Benotzung vun der schwaarzer Lötmaske opzeginn, an amplaz donkel gréng, donkelbrong, donkelblo an aner Lötmaske benotzen, den Zweck ass d'Fabrikatioun an den Ënnerhalt ze erliichteren.

Wann dat gesot gëtt, huet jiddereen am Fong de Problem vun der PCB Faarf verstanen. Wat d'"Faarfvertriedung oder Low-End" Ausso ugeet, ass et well Hiersteller gär schwaarz PCBs benotze fir High-End Produkter ze maachen, a rout, blo, gréng a giel fir Low-End Produkter ze maachen.

De Resumé ass: d'Produkt gëtt d'Faarf Bedeitung, net d'Faarf gëtt dem Produkt Bedeitung.

Wat sinn d'Virdeeler fir Edelmetaller wéi Gold a Sëlwer op PCB ze benotzen?
D'Faarf ass kloer, loosst eis iwwer d'Edelmetaller op der PCB schwätzen! Wann e puer Hiersteller hir Produkter förderen, wäerte se speziell ernimmen datt hir Produkter speziell Prozesser benotzen wéi Goldplack a Sëlwerplack. Also wat ass d'Notzung vun dësem Prozess?

D'PCB Uewerfläch erfuerdert Lötkomponenten, sou datt en Deel vun der Kupferschicht erfuerderlech ass fir d'Lötung ausgesat ze ginn. Dës ausgesat Kupferschichten ginn Pads genannt. D'Pads si meeschtens rechteckeg oder ronn mat engem klenge Gebitt.

An der uewen wësse mer datt de Kupfer, deen an der PCB benotzt gëtt, liicht oxidéiert ass, also nodeems d'Lötmaske applizéiert gëtt, gëtt de Kupfer op der Pad an d'Loft ausgesat.

Wann de Kupfer op der Pad oxidéiert ass, wäert et net nëmme schwéier sinn ze solderen, awer och d'Resistivitéit wäert staark eropgoen, wat d'Leeschtung vum Endprodukt eescht beaflosst. Dofir sinn d'Ingenieuren mat verschiddene Methoden komm fir d'Pads ze schützen. Zum Beispill d'Platéierung mat inert Metallgold, oder d'Uewerfläch mat enger Schicht vu Sëlwer duerch e chemesche Prozess ofdecken, oder d'Kupferschicht mat engem speziellen chemesche Film ofdecken fir de Kontakt tëscht dem Pad an der Loft ze verhënneren.

Fir déi ausgesat Pads op der PCB ass d'Kupferschicht direkt ausgesat. Dësen Deel muss geschützt ginn fir ze verhënneren datt et oxidéiert gëtt.

Aus dëser Perspektiv, egal ob et Gold oder Sëlwer ass, ass den Zweck vum Prozess selwer d'Oxidatioun ze verhënneren, de Pad ze schützen an d'Ausbezuelung am spéideren Lötprozess ze garantéieren.

Wéi och ëmmer, d'Benotzung vu verschiddene Metalle setzt Ufuerderungen un d'Späicherzäit an d'Späicherbedéngungen vun de PCB, déi an der Produktiounsanlag benotzt ginn. Dofir benotze PCB Fabriken allgemeng Vakuum Plastiksverpackungsmaschinne fir PCBs ze packen nodeems d'PCB Produktioun fäerdeg ass a virun der Liwwerung un d'Clienten fir sécherzestellen datt d'PCBs net oxidéiert sinn.

Ier d'Komponente op der Maschinn geschweest ginn, muss de Board Card Hiersteller och den Oxidatiounsgrad vum PCB kontrolléieren, d'Oxidatiouns-PCB eliminéieren an d'Ausbezuelung garantéieren. De Board deen den Endverbraucher kritt huet verschidden Tester passéiert. Och no laangfristeg Notzung wäert d'Oxidatioun bal nëmmen am Plug-in Verbindungsdeel geschéien, an et wäert keen Effekt op d'Pad an déi scho solderéiert Komponenten hunn.

Well d'Resistenz vu Sëlwer a Gold méi niddereg ass, nodeems Dir speziell Metaller wéi Sëlwer a Gold benotzt, gëtt d'Hëtztgeneratioun vu PCB reduzéiert?

Mir wëssen datt de Faktor deen d'Quantitéit vun der Hëtzt beaflosst Resistenz ass. D'Resistenz ass mat dem Material vum Dirigent selwer, dem Querschnittgebitt an der Längt vum Dirigent verbonnen. D'Dicke vum Metallmaterial op der Uewerfläch vum Pad ass souguer wäit manner wéi 0,01 mm. Wann de Pad mat der OST (Bio-Protective Film) Method veraarbecht gëtt, gëtt et guer keng iwwerschësseg Dicke. D'Resistenz vun esou enger klenger Dicke ausgestallt ass bal d'selwecht wéi 0, souguer onméiglech ze berechnen, an natierlech wäert et net d'Wärmegeneratioun beaflossen.