Ier Dir d'Lötmaskefenster aféieren, musse mir als éischt wësse wat d'Lötmaske ass. Solder Mask bezitt sech op deen Deel vun der gedréckter Circuit Board fir ze drécken, déi benotzt gëtt fir d'Spuren a Kupfer ze decken fir d'Metallelementer op der PCB ze schützen a Kuerzschluss ze verhënneren. Solder Mask Ouverture bezitt sech op d'Ouverture vun enger Ouverture op der solder Mask Layer sou datt d'Schweißen bei der Ouverture gemaach ginn. All Plaz wou et keng solder Mask gedréckt ass kann eng Fënsteröffnung genannt ginn. D'Plaz wou d'Lötmaschinn net gedréckt ass, enthält solderéiert Pads, Patch Pads, Slot Positiounen, etc. Et gëtt och e Fall, deen eng hallef oppe Fënster genannt gëtt. Déi hallef oppe Fënster bedeit datt de Paddel net mat Lötmaske bedeckt ass, an e puer ass mat Lötmaske bedeckt.

一. Wéi z'ënnerscheeden "via Fënster" an "iwwer Cover Ueleg"

D'Begrëffer "via windowing" an "via Cap Ueleg" kënnen dacks am Circuit Board Design héieren ginn. Tatsächlech heescht et wuertwiertlech datt een d'Fënster op d'Lach opmaacht, an deen aneren deckt d'Lach mat Ueleg. An anere Wierder, ob d'Uewerfläch vum PCB ze isoléieren..

D'Fënster opzemaachenheescht, datt et einfach op der Positioun kann tinned ginn, wou d'Fënster opgemaach ass, an ob d'Fënster opzemaachen kann no beurteelt ginn, ob et tinned kann. Deckelöl bezitt sech op d'Tatsaach datt et net einfach ass während der Patch ze Zinn, wat vum Prozess bestëmmt gëtt. D'Grënn firwat d'Viaen d'Gefill hunn datt se net mat Ueleg bedeckt sinn, sinn wéi follegt: well d'Lötmaschinn Ueleg flësseg ass an d'Mëtt vun de Via Lächer eidel ass, ass et einfach fir den Ueleg an d'Via Lächer während dem Bakprozess anzeginn. der solder Mask Ueleg op der solder Mask Ring. Als Resultat geschitt d'Vergelung vun de Vias. Dës Situatioun ass Zesummenhang mat der Konzentratioun vun der solder Resistenz Ueleg, den Uewen an d'Kraaft, sou wäert et e puer Fäll ginn wou gréng op et schéngen kann, anerer kënnen net.

二.Firwat musse mir d'Fënster opmaachen fir Soldemaske?

Fir Vias, wann d'Fënster net opgemaach ass, gëtt d'Tënt vun der solder Mask an d'Lach. Fir e puer Lächer déi keng Tënt Plug Lächer erfuerderen, ass et néideg se als via Lächer ze designen. Fir duerch Lach montéiert Komponenten, wann de PCB net soldered ass fir d'Fënster opzemaachen, kënnen d'Komponenten net normalerweis op de Board soldered ginn. Ouverture Ouverture ass net nëmmen eng Funktioun vun bequem Schweess, mä kann och op Vias gemooss ginn. Solder Mask Ëffnungen fir Lächer an e puer spezielle Positiounen kënne benotzt ginn fir d'Vias mat engem Multimeter ze moossen..

Fir de PCB, wann d'Fënster net opgemaach ass, kann d'Uewerflächenbehandlung net gemaach ginn, a weder Zinnsprayen nach Schweißen kënne gemaach ginn.

三.Wéi d'Fënster opzemaachen fir solder mask?

1. Am Design wäert d'Pad d'Fënster als Standard opmaachen (OVERRIDE: 0.1016mm), dat heescht, de Pad ass op Kupferfolie ausgesat, an déi baussenzeg Expansioun ass 0.1016mm, an d'Wellensolderung ass tinned. Design Ännerungen sinn net recommandéiert fir solderability ze garantéieren

2. Par défaut huet d'Via Lach eng Fënster (OVERRIDE: 0.1016mm) am Design, dat heescht, d'Via Lach ass op Kupferfolie ausgesat, d'extern Expansioun ass 0.1016mm, an d'Zinn gëtt während der Wellesolderung applizéiert. Wann den Design ass ze verhënneren vias aus tinning an net ausgesat Koffer, der PENTING Optioun muss an der zousätzlech Eegeschafte vun der via SOLDER MASK iwwerpréift ginn der via zougemaach.

3. Zousätzlech, kann dës Layer och fir Net-elektresch wiring eleng benotzt ginn, an der solder Mask gréng Ueleg wäert d'Fënster entspriechend oppen. Wann et op der Kupferfolie Spuer ass, gëtt se benotzt fir d'Iwwerstroumfäegkeet vun der Spuer ze verbesseren, an et kann verdënntem ginn beim Löt. Wann et op engem Net-Kupferfolie Spuer ass, ass et normalerweis fir Seidbildendrock vu Logoen a speziellen Zeechen entwéckelt, wat d'Produktioun spuere kann.