Hautdesdaags erfuerdert den ëmmer méi kompakten Trend vun elektronesche Produkter den dreidimensionalen Design vu Multilayer gedréckte Circuitboards. Wéi och ëmmer, Layer Stacking bréngt nei Themen am Zesummenhang mat dëser Designperspektive. Ee vun de Probleemer ass e qualitativ héichwäertegt Layer fir de Projet ze kréien.

Wéi ëmmer méi komplex gedréckte Circuiten aus verschiddene Schichten produzéiert ginn, ass d'Stacking vu PCBs besonnesch wichteg ginn.

E gudde PCB Stack Design ass essentiell fir d'Stralung vu PCB Schleifen a verbonne Circuiten ze reduzéieren. Am Géigendeel, schlecht Akkumulation kann d'Stralung wesentlech erhéijen, wat aus Sécherheetssiicht schiedlech ass.
Wat ass PCB Stackup?
Ier de finalen Layout-Design fäerdeg ass, schicht de PCB-Stackup Schichten den Isolator a Kupfer vum PCB. Effektiv Stacking entwéckelen ass e komplexe Prozess. PCB verbënnt Kraaft a Signaler tëscht kierperlechen Apparater, an déi richteg Schichten vu Circuitboardmaterialien beaflosst direkt seng Funktioun.

Firwat musse mir PCB laminéieren?
D'Entwécklung vu PCB-Stackup ass wesentlech fir effizient Circuitboards ze designen. PCB Stackup huet vill Virdeeler, well d'Multi-Layer Struktur d'Energieverdeelung verbesseren kann, elektromagnéitesch Stéierungen verhënneren, Kräizinterferenz limitéieren an High-Speed-Signaliwwerdroung ënnerstëtzen.

Och wann den Haaptzweck vum Stacking ass fir verschidde elektronesch Circuiten op engem Board duerch verschidde Schichten ze placéieren, bitt déi gestapelt Struktur vu PCBs och aner wichteg Virdeeler. Dës Moossname enthalen d'Minimaliséierung vun der Schwachstelle vu Circuitboards fir extern Geräischer an d'Reduktioun vu Crosstalk an Impedanzproblemer an Héichgeschwindegkeetssystemer.

E gudde PCB-Stackup kann och hëllefen, méi niddreg final Produktiounskäschten ze garantéieren. Duerch d'maximal Effizienz an d'Verbesserung vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit vum ganze Projet, PCB Stacking kann effektiv Zäit a Suen spueren.

Precautiounen a Regele fir PCB laminate Design
● Zuel vun Schichten
Einfach Stacking kann véier-Schicht PCBs enthalen, während méi komplex Brieder berufflech sequenziell lamination verlaangen. Och wa méi komplex ass, erlaabt déi méi héich Zuel vu Schichten Designer méi Layoutraum ze hunn ouni de Risiko ze erhéijen fir onméiglech Léisungen ze begéinen.

Allgemeng sinn aacht oder méi Schichten erfuerderlech fir déi bescht Layerarrangement an Abstand ze kréien fir d'Funktionalitéit ze maximéieren. Mat Qualitéit Fligeren an Muecht Fligeren op multilayer Conseils kann och Stralung reduzéieren.

● Layer Arrangement
D'Arrangement vun der Kupferschicht an der Isoléierschicht, déi de Circuit ausmécht, bilden d'PCB Iwwerlappungsoperatioun. Fir PCB Warping ze vermeiden, ass et néideg fir de Querschnitt vum Board symmetresch a equilibréiert ze maachen wann Dir d'Schichten auslegt. Zum Beispill, an engem aacht-Schichte Board, soll d'Dicke vun der zweeter a siwenter Schichten ähnlech sinn fir déi bescht Balance z'erreechen.

D'Signalschicht sollt ëmmer niewent dem Fliger sinn, während d'Kraaftfläch a Qualitéitsfliger strikt matenee gekoppelt sinn. Et ass am beschten Multiple Buedem Fligeren ze benotzen, well se allgemeng Stralung reduzéieren an ënneschten Buedem Impedanz.

● Layer Material Typ
Déi thermesch, mechanesch an elektresch Eegeschafte vun all Substrat a wéi se interagéieren si kritesch fir d'Wiel vu PCB Laminatmaterialien.

De Circuit Board besteet normalerweis aus engem staarken Glasfasersubstratkär, deen d'Dicke an d'Steifheet vum PCB ubitt. Puer flexibel PCBs kann aus flexibel héich-Temperatur Plastik gemaach ginn.

D'Uewerflächeschicht ass eng dënn Folie aus Kupferfolie, déi um Bord befestegt ass. Koffer existeiert op béide Säiten vun engem duebel-dofir PCB, an der deck vun Koffer variéiert no der Zuel vun Schichten vun der PCB Stack.

Deckt d'Spëtzt vun der Kupferfolie mat enger Lötmaske fir datt d'Kupferspuren aner Metalle kontaktéieren. Dëst Material ass essentiell fir d'Benotzer ze hëllefen ze vermeiden datt d'korrekt Plaz vu Jumperdrähten soldern.

Eng Écran Dréckerei Layer ass op der solder Mask applizéiert Symboler, Zuelen a Buschtawen der Assemblée ze erliichteren an erlaben Leit de Circuit Verwaltungsrot besser ze verstoen.

● Bestëmmen wiring an duerch Lächer
Designer sollen High-Speed-Signaler op der Mëttelschicht tëscht Schichten routen. Dëst erlaabt d'Buedem Fliger Schirmung ze bidden déi Stralung enthält, déi aus der Streck mat héijer Geschwindegkeet emittéiert gëtt.

D'Plazéierung vum Signalniveau no beim Fligerniveau erlaabt de Retourstroum an der Nopeschfläch ze fléien, an doduerch d'Retourwee-Induktanz miniméiert. Et gëtt net genuch Kapazitéit tëscht ugrenzend Kraaft a Buedemfliger fir Ofkupplung ënner 500 MHz mat Standardkonstruktiounstechniken ze bidden.

● Ofstand tëscht Schichten
Wéinst der reduzéierter Kapazitéit ass eng enk Kupplung tëscht dem Signal an dem aktuellen Retourplang kritesch. D'Kraaft- a Buedemfliger sollen och enk matenee verbonne sinn.

D'Signalschichten sollten ëmmer no beienee sinn, och wa se an ugrenzend Fligeren sinn. Eng Kupplung an Ofstand tëscht Schichten ass wesentlech fir onënnerbrach Signaler an allgemeng Funktionalitéit.

zesummefaassen
Et gi vill verschidde multilayer PCB Verwaltungsrot Design an PCB stacking Technologie. Wann verschidde Schichten involvéiert sinn, muss eng dreidimensional Approche déi intern Struktur an Uewerflächelayout berücksichtegt kombinéiert ginn. Mat den héije Betribsgeschwindegkeete vu modernen Circuiten muss virsiichteg PCB-Stack-up-Design gemaach ginn fir d'Verdeelungsfäegkeeten ze verbesseren an d'Interferenz ze limitéieren. Eng schlecht konzipéiert PCB kann d'Signaliwwerdroung, d'Fabrikatioun, d'Kraaftiwwerdroung a laangfristeg Zouverlässegkeet reduzéieren.