Wann d'Temperatur vun engem héije Tg gedréckte Bord op e bestëmmte Beräich eropgeet, ännert de Substrat vum "Glaszoustand" op "Gummistaat", an d'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glasiwwergangstemperatur (Tg) vum Board genannt.
An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur (°C), bei där de Substrat Steifheit behält. Dat ass ze soen, gewéinlech PCB Substratmaterialien produzéieren net nëmmen Erweichung, Verformung, Schmelzen an aner Phänomener bei héijen Temperaturen, awer weisen och e schaarfe Réckgang vu mechanesche an elektresche Charakteristiken (ech mengen, Dir wëllt dat net an Äre Produkter gesinn) .
Allgemeng sinn Tg Placke iwwer 130 Grad, héich Tg ass allgemeng méi wéi 170 Grad, a mëttel Tg ass ongeféier 150 Grad. Normalerweis gëtt de PCB gedréckte Board mat Tg≥:170℃ héich Tg gedréckte Board genannt. Den Tg vum Substrat gëtt erhéicht, an d'Hëtztbeständegkeet, d'Feuchtigkeitbeständegkeet, d'chemesch Resistenz, d'Stabilitéit an aner Charakteristike vum gedréckte Bord wäerte verbessert a verbesseren. Wat den TG-Wäert méi héich ass, wat besser d'Temperaturresistenz vum Board ass, besonnesch am Bleifräie Prozess, wou héich Tg Uwendungen méi heefeg sinn. Héich Tg bezitt sech op héich Hëtztbeständegkeet.
Mat der rapider Entwécklung vun der Elektronikindustrie, besonnesch déi elektronesch Produkter, déi vu Computeren vertruede sinn, erfuerdert d'Entwécklung vun héijer Funktionalitéit an héich Multilayer méi Hëtztbeständegkeet vu PCB Substratmaterialien als eng wichteg Garantie.
D'Entstoe an d'Entwécklung vun der High-Density-Montage-Technologie, déi duerch SMT.CMT vertruede sinn, huet PCBs méi a méi onseparabel gemaach vun der Ënnerstëtzung vun der héijer Hëtztbeständegkeet vu Substrate wat d'Kleng Ouverture, d'Feinschaltung an d'Ausdünnung ugeet. Dofir ass den Ënnerscheed tëscht dem allgemenge FR-4 an dem héijen Tg FR-4: et ass d'mechanesch Kraaft, d'dimensional Stabilitéit, d'Klebstoff, d'Waasserabsorptioun an d'thermesch Zersetzung vum Material ënner dem waarme Staat, besonnesch wann se erhëtzt no der Feuchtigkeitabsorptioun. Et ginn Ënnerscheeder a verschiddene Konditiounen wéi thermesch Expansioun, héich Tg Produkter si selbstverständlech besser wéi gewéinlech PCB Substratmaterialien. An de leschte Joeren ass d'Zuel vu Clienten déi héich Tg gedréckte Brieder erfuerderen Joer fir Joer eropgaang.