1.Design fir Manufacturability vun PCBA                  

D'manufacturability Design vun PCBA geléist haaptsächlech de Problem vun assemblability, an den Zweck ass de kürzeste Prozess Wee ze erreechen, déi héchste soldering Pass Taux, an déi ënnescht Produktioun Käschten. Den Design Inhalt enthält haaptsächlech: Prozess Wee Design, Komponent Layout Design op der Assemblée Uewerfläch, Pad an solder Mask Design (Zesummenhang mat der Pass-duerch Taux), Assemblée thermesch Design, Assemblée Zouverlässegkeet Design, etc.

(1)PCBA Fabrikatioun

D'manufacturability Design vun PCB konzentréiert sech op "manufacturability", an den Design Inhalt ëmfaasst Plat Auswiel, Press-Fit Struktur, annular Ring Design, solder Mask Design, Uewerfläch Behandlung an Panel Design, etc.. Dës Motiver sinn all Zesummenhang mat der Veraarbechtung Fähegkeet vun den PCB. Limitéiert vun der Veraarbechtungsmethod a Kapazitéit, déi Minimum Linn Breet an Linn Abstand, Minimum Lach Duerchmiesser, Minimum Pad Ring Breet, a Minimum solder Mask Spalt muss der PCB Veraarbechtung Kapazitéit konform. Den entworfene Stack D'Schicht an d'Laminéierungsstruktur muss mat der PCB-Veraarbechtungstechnologie konform sinn. Dofir konzentréiert de Fabrikatiounsdesign vu PCB sech op d'Prozessfäegkeet vun der PCB-Fabréck ze treffen, an d'Versteesdemech vun der PCB-Fabrikatiounsmethod, Prozessfloss a Prozessfäegkeet ass d'Basis fir d'Ëmsetzung vum Prozessdesign.

(2) Assemblée vun PCBA

De Montagebarkeet Design vum PCBA konzentréiert sech op "Assembléibarkeet", dat heescht fir eng stabil a robust Veraarbechtbarkeet ze etabléieren, an héichqualitativ, héicheffizient a bëlleg Löt z'erreechen. Den Inhalt vum Design ëmfaasst Package Auswiel, Pad Design, Assemblée Method (oder Prozess Wee Design), Komponent Layout, Stol Mesh gemaach Design, etc.. All dës Design Ufuerderunge baséieren op méi héich Schweess nozeginn, méi Fabrikatioun Effizienz, a manner Fabrikatioun Käschten.

2.Laser soldering Prozess

Laser soldering Technologie ass fir d'Padberäich mat engem präzis fokusséierte Laserstrahlpunkt ze bestrahlen. No der Absorptioun vun der Laserenergie erhëtzt d'Lötgebitt séier fir d'Löt ze schmëlzen, an dann stoppt d'Laserbestrahlung fir d'Lötberäich ze killen an d'Löt ze solidaréieren fir e Lötverbindung ze bilden. D'Schweißberäich gëtt lokal erhëtzt, an aner Deeler vun der ganzer Versammlung si kaum vun der Hëtzt beaflosst. D'Laserbestrahlungszäit beim Schweißen ass normalerweis nëmmen e puer honnert Millisekonnen. Non-contact soldering, kee mechanesche Stress op der Pad, méi Plazverbrauch.

Laser Schweess ass gëeegent fir selektiv reflow soldering Prozess oder Stecker mat Zinn Drot. Wann et eng SMD Komponent ass, musst Dir als éischt d'Lötpaste applizéieren, an dann d'Solder. De Lötprozess ass an zwee Schrëtt opgedeelt: als éischt muss d'Lötpaste erhëtzt ginn, an d'Lötverbindunge ginn och virgeheizt. Duerno gëtt d'Lötpaste, déi fir d'Lötung benotzt gëtt, komplett geschmëlzt, an d'Löt befeucht d'Pad komplett, a bildt endlech e Lötverbindung. Benotzt Laser Generator an optesch konzentréieren Komponente fir Schweess, héich Energie Dicht, héich Hëtzt Transfermaart Effizienz, Net-Kontakt Schweess, solder kann solder Paste oder Zinn Drot ginn, besonnesch gëeegent fir Schweess kleng solder Gelenker a klenge Plazen oder kleng solder Gelenker mat niddereg Muecht , Energie spueren.

3.Laser Schweess Design Ufuerderunge fir PCBA

(1) Automatesch Produktioun PCBA Transmissioun a positionéiert Design

Fir automatiséiert Produktioun an Assemblée, muss de PCB Symboler hunn déi optesch Positionéierung konform, wéi Mark Punkten. Oder de Kontrast vum Pad ass offensichtlech, an d'visuell Kamera ass positionéiert.

(2) D'Schweißmethod bestëmmt de Layout vun de Komponenten

All Schweißmethod huet seng eegen Ufuerderunge fir de Layout vun de Komponenten, an de Layout vun de Komponenten muss den Ufuerderunge vum Schweißprozess entspriechen. Wëssenschaftlech a raisonnabel Layout kann schlecht solder Gelenker reduzéieren an d'Benotzung vun Tooling reduzéieren.

(3) Design Schweess Duerchgäng Taux verbesseren

Passend Design vu Pad, Solderresistenz a Schabloun D'Pad an d'Pinstruktur bestëmmen d'Form vum Lötverbindung a bestëmmen och d'Fäegkeet fir geschmollte Löt ze absorbéieren. De rationalen Design vum Montageloch erreecht eng Zinnpenetratiounsquote vu 75%.