Allgemeng sinn d'Faktoren, déi d'charakteristesch Impedanz vum PCB beaflossen: dielektresch Dicke H, Kupferdicke T, Spuerbreet W, Spuerabstand, Dielektresch Konstant Er vum Material ausgewielt fir de Stack, an d'Dicke vun der Lötmaske.
Am Allgemengen, déi méi grouss dielektresch Dicke a Linnabstand, wat méi grouss ass den Impedanzwäert; wat d'Dielektresch Konstant, d'Kupferdicke, d'Linnbreed an d'Lötmaskdéck méi grouss ass, wat méi kleng ass den Impedanzwäert.
Déi éischt eent: mëttelgrouss deck, Erhéijung vun der mëttelgrousser deck kann d'impedance Erhéijung, an der mëttel- deck erofgoen kann d'impedance reduzéieren; verschidde Prepregs hu verschidde Klebehalter an Dicken. D'Dicke nom Drock ass mat der Flaachheet vun der Press an der Prozedur vun der Pressplack verbonnen; fir all Typ vu Plack benotzt, ass et néideg d'Dicke vun der Medienschicht ze kréien, déi produzéiert ka ginn, wat fir d'Designberechnung, an d'Ingenieurdesign, d'Pressenplackkontrolle, d'Entrée Toleranz ass de Schlëssel fir d'Mediendicke Kontroll.
Déi zweet: Linn Breet, Erhéijung vun der Linn Breet kann d'Impedanz reduzéieren, d'Linn Breet reduzéieren kann d'Impedanz Erhéijung. D'Kontroll vun der Linn Breet muss bannent enger Toleranz vu +/- 10% sinn fir d'Impedanzkontroll z'erreechen. De Spalt vun der Signallinn beaflosst déi ganz Testwelleform. Seng Eenpunktimpedanz ass héich, wat d'ganz Welleform ongläich mécht, an d'Impedanzlinn ass net erlaabt d'Linn ze maachen, de Spalt kann net méi wéi 10% sinn. D'Linn Breet gëtt haaptsächlech duerch Ätzkontroll kontrolléiert. Fir d'Linn Breet ze garantéieren, no der Ätz Säit Äss Betrag, der Liicht Zeechnen Feeler, an der Muster Transfermaart Feeler, gëtt de Prozess Film fir de Prozess kompenséiert der Linn Breet Ufuerderunge ze treffen.
Déi drëtt: Kupferdicke, d'Reduktioun vun der Linndicke kann d'Impedanz erhéijen, d'Erhéijung vun der Linndicke kann d'Impedanz reduzéieren; d'Linndicke kann duerch Musterplating kontrolléiert ginn oder déi entspriechend Dicke vum Basismaterial Kupferfolie auswielen. D'Kontroll vu Kupferdicke muss eenheetlech sinn. E Shuntblock gëtt op de Bord vun dënnen Drot an isoléierten Drot bäigefüügt fir de Stroum ze balanséieren fir déi ongläiche Kupferdicke um Drot ze vermeiden an déi extrem ongläich Verdeelung vu Kupfer op den cs an ss Flächen ze beaflossen. Et ass noutwendeg fir de Bord ze iwwerschreiden fir den Zweck vun enger eenheetlecher Kupferdicke op béide Säiten z'erreechen.
Déi véiert: dielektresch Konstant, d'Erhéijung vun der dielektrescher Konstant kann d'Impedanz reduzéieren, d'Reduktioun vun der dielektrescher Konstant kann d'Impedanz erhéijen, d'Dielektresch Konstant gëtt haaptsächlech vum Material kontrolléiert. D'Dielektresch Konstant vu verschiddene Placke ass anescht, wat mat dem benotzte Harzmaterial verbonnen ass: d'Dielektresch Konstant vun der FR4 Plack ass 3,9-4,5, wat mat der Erhéijung vun der Notzungsfrequenz erofgeet, an d'Dielektresch Konstant vun der PTFE Plack ass 2,2 - Fir eng héich Signaliwwerdroung tëscht 3.9 ze kréien, erfuerdert en héije Impedanzwäert, deen eng niddereg dielektresch Konstant erfuerdert.
De Fënneften: d'Dicke vun der solder Mask. D'Dréckerei vun der Soldermaske reduzéiert d'Resistenz vun der baussenzeger Schicht. Ënner normalen Ëmstänn kann d'Dréckerei vun enger eenzeger Soldermaske den eenzegen Ennfall ëm 2 Ohm reduzéieren an d'Differentialfall ëm 8 Ohm maachen. Dréckt zweemol de Dropwäert ass zweemol dee vun engem Pass. Wann Dir méi wéi dräimol dréckt, ännert den Impedanzwäert net.