Wéinst der klenger Gréisst a Gréisst ginn et bal keng existent gedréckt gedréckt Pricuit Tracuardsnormen fir déi wuessend Iotemaart. Ier dëse Standarden eraus sinn, koumen dorun ëmzeechnenen Ëuchen-Weltgrond Entwécklung ze waarden an op energelaangen Uschlang am Teller ze ginn. Et ginn dräi Beräicher déi eis speziell Opmierksamkeet erfuerderen. Si sinn: Circuit Board Uewerflächmaterial, RF / Mikrowelle Design an RF Iwwerdroungslinnen.

PCB Material

"PCB" meeschtens besteet aus Laminates, déi aus Fiber-verstäerken Epoxy (froun), Polyimid oder Rogersmaterialien oder aner Laminate Materialien sinn. Den Insulateranzzëmmer tëscht de verschiddene Schichten gëtt eng Viraus genannt.

Weefeg Geräter brauche méi héich Zouverlässegkeet, datt wann de PzB Designer mat der Wiel vu fréieren ass, oder méi deier Materialien.

Wa méi schwiereg PCB Uwendungen héichgeschnidden, High-Frequenzmaterial ass, fran vläicht net déi bescht Wiel. De deilectresche konstante (dK) ass 4,5, den digantesche Konstante vun de méi fortgeschrattenen Rogers 4003 Serie ass 3,55, an den Dieszentrste vun der Petector

"Den Digelektresche Konstante gëtt et am Beschten e klenge Verloscht vun engem Sätz tëscht dem Daugsaktoresche Konstant vun 3,56.

Ënner normalen Ëmstänn, d'Zuel vun de PCB Schichten fir wallbar Apparater rangéiert vu 4 bis 8 Schichten. De Vol ass de Layterquance z'iwwerstänneg ass, ass datt et en 8-Layer PC gëtt, sollt et net genuch Terrain ubidden an de Schauspiller an d'Kraaft Schieder an d'Pistouler. Op dës Manéier ass de Rippelen a Koststalskleedung op d'Crossstalsk kann op eng mimigal an elektromagnetesch Amëschung gehale ginn (EMI) ka bedeitend reduzéiert ginn.

An der Circa Nreck-"Design-Amitéeur gëtt de Slanga Plang vun der Arméi gelagrees. Dëst kann e ganz nidderegen Rippelen beaflossen, an de Concours kann och bis erop opkoll ginn. Dëst ass besonnesch wichteg fir de Radio Frequenz substeem.

Am Verglach mat Rostersaterial, fran huet frank eng méi héich Verbenzektrikung (DF), besonnesch op héicher Frequenz. Fir méi héich Performance Fr4 LAMINATIONS, den DF Wäert ass ongeféier 0,002, wat eng Commande vun der Magnitude wéi gewéinlecher Fr4 ass. Wéi och ëmmer, Rogers Stack ass nëmmen 0,001 oder manner. Wat Wuert e bedeintent Een aneren Uwendungen benotzt gëtt, gëtt et e bedeitendste Virdeel am Ameurverloscht. Insection Verloscht ass definéiert als d'Kraaftverloscht vum Signal vum Punkt A op Punkt B wann Dir fran, Rogers oder aner Materialien.

Erstelle Probleemer

Wearable PCB erfuerdert streng impedanzekontroll. Dëst ass e wichtege Faktor fir wearbar Geräter. IMPEDATION FUNGING KANN CONGANDER Signal Transmissioun produzéieren. Virdrun, d'Standard Toleranz fir Signalverkenntnisser war ± 10%. Dësen Indikator ass offensichtlech net gutt genuch fir haut héich-Frequenz an Héichgeschwindegkeetskrees. Déi aktuell Fuerderung ass ± 7%, an an verschiddenen Fäll souguer ± 5% oder manner. Dëse Parameter an aner Zweifel beaflossen d'Epicer vun alle Pcetten mat deenen ausser besonnesch ganz offenseillden Imperéierung ouni de Bourdanzbank ophuelen.

Déi sanzleresch konstant Troateréierung vum Lammen huet déi meescht op de Récksféierer vun 2% opgehonne ginn, an e puer vun 1% erreechen. Am Géigesaz, gouf mat de Dräitresch Constante vun dem Fransmoinate ass sou héich wéi 10%. Dofir sigenannt datt déi zwee Materialien déi fannen datt de Rogers "" Opdandvertriisterloosser Verloscht gëtt, haaptsächlech niddereg ass besonnesch niddereg. Fir am Parent Euroum Lonne Materiale gespaert goufen, an den Zertnofverloschter vun der Rogers stack ass.

A déi meescht Saache fiell geet et wichteg. Wéi och ëmmer, Rogers kënne relativ niddereg-Verloscht héich-Frequenz Laminat vun engem akzeptablen Präispunkt liwweren. Fir de Start vun de Krocië kënnt, kënnen an an engem Hyrbid Pc net an e Festival-baséiert F4 ginn, an aner Layer benotzen 5.

Wann Dir e Rogers Stack wielt, frequenz ass déi primär Iwwerleeung. Wann d'Frequenz méi wéi 500mhz méi héich wéi 500mbz, PCB Designer tendéiere kënnen, déi zéien Materialien ze wielen, besonnesch fir RF / magesch Fäegkeeten kënne méi héich Leeschtung wäert ginn.

Verglach mat FR4 Material, Rogers Material kann och méi deizer deigeresch Verloscht a säi diselektresche Konstant stabil sinn, stabil ass an enger breeder Frequenz. Zousätzlech, Rogers Material kann déi idealer niddereg Lektioun Verloscht Performioun vun enger héich Frequenz Operatioun erfuerderlech ginn.

De Koeffizient vun thermesche Expansioun (CTE) vu Rogers 4000 Serie Material huet, huet excellent Dimensiounsstabilitéit huet. Dëst bedeit datt bei der franter Temperatur verglach gëtt.

Am Fall vun fiddert Saache Kappdäckung ass et einfach gemeinsam Fabriedernendstechnologie ze benotzen fir Rogrien an en einfachen Fabriett ze produzéieren. De Rogers Stack erfuerdert net eng Spezies via Virbereedungsprozess.

Aner Formularure kannen net déif Audio-Design an héichpavermaterialien hu keng microsensuelle Uwendungen.

Rf / mikrowelle Design Considératiounen

Portabel Technologie an Bluetooth hunn de Wee fir RF / Mikrowelle Applikatiounen a Wearbar Apparater geplënnert. Frou Ruffpabl gëtt ëmmer méi a méi dynamesch ginn. Virun e puer Joer, ganz héich Frequenz (VHF) gouf definéiert als 2GHZ ~ 3ghz. Awer elo kënne mir ultra-héich Frequenz gesinn (UHF) Uwendungen rangéiert vun 10ghz bis 25ghz.

Dofir sollt den Dagraumem PCBB, den RF an den Delfer Themen behalen, an d'Site soll getrennt, an zefälleg Signates aus dem Buedem entstänneg ginn. Aner Conseil enthalen: ET Copassicheur, entspatke musst Tipp adäden, d'Zommet-Linn ze sinn.

Bypassfilter kann de Ripple Effekt vum Geräisch Inhalt a Crosstalk verdrängen. Dekorupling Cakeiten mussen méi no bei den Apparat Pins plazéiert ginn.

Héich-Vitesse Iwwerdroungslinnen a Signal Circuiten erfuerderen eng Buedemschicht tëscht der Power Layer Signaler fir de Jitter ze glatten duerch Geriichtsignaler. Op méi héijer Signalgeschwindegkeet, kleng impedanzt Mismatches verursaache onbequemen Iwwerdroung an Empfang vun der Verzerrung. Dofir muss och nach eng Zäit an den Dektoplanzungspatlem ginn, fir dëse Radiopsatitzëlten zou ze bezuelen muss maachen, da gëtt de Radio Forleacimitule, well de Radio Forleabilitule bezuelt huet, huet eng héich Geschwindegkeet an engem spezial Onkontensioun oder eng spezielle Geschwecker.

RF Iwwerdroungslinnen erfuerderen Verontreiung impedanz fir RF Signaler aus engem spezifesche Ic Substrat op de PCB ze iwwerdroen. Dës Deméierung vum Bevëlkerungs L Léit u ginn. Ofräiche Dichtmauer, an der Regioun Shay, oder kann an der Marken entworf ginn.

D'Methode benotzt beim PCB RF Design Layout sinn Microstrip Linn, schweier Streck, COplanarvuide oder Buedem. D'Microstrormamt besteet aus enger fixer Längt vu Metall oder Spure an de ganze Buedemfläch oder en Deel vum Buedemfläch direkt drënner. Déi charakteristesch Impakt an der allgemenger Mikrostrip Linn Struktur Range vu 50:

Schwiewend Stripliine ass eng aner Method fir ze verdréit a Kaméidi. Dës Linn besteet aus fixen Breet Driving ënner deenen Zollschicht an e grousst Terrain wéi uewen an ënner dem Zentrum. Denen Fliger gëtt an der Kraaftfrahlen ze bestrofen, sou datt et e ganz effektive Terrainen Effekt ubidden kann. Dëst ass déi bevorzugte Method fir méi gewënschte PCB RF Signal Wiring.

CDEARLAR Charapual gëtt besser Isoluatioun no bei der RF erefuit an de Cunktcuccircou bäi dee muss rocuë goen. Dëst mëttelbezuelte besteet aus engem zentrale Wendungsfaart a Grondspléck op béide Säiten oder ënner. De beschte Wee fir Radio Frequenz Signaler ze trennen ass Sträifen Linnen oder COplarararvuidides ze senséieren. Dës zwee Methoden kënnen nëmme besser Isolatioun an rF Stbs a RF Traes ubidden.

Et ass recommandéiert sougenannte "iwwer Ziedel" op béide Säiten vum COplanarwellen. Dës Methode kann eng Reih Case Case iwwer all Metallbunn vum Zentrumausfahrt vum Zentrum gewiescht sinn. D 'Lafen am Mëttraum leeft an der Mëtt op all Säit ze lafen, da kënnt e Ofkiirzung fir de Retour vum Retour hei ënnen. Dës Method kann de Kaméidi Niveau mam héije Ripple Effekt vum RF Signal verbonne sinn. Den dighektresche Konstante vun 4,5 bleift d'selwecht wéi de FR4 Material vun der Prepreg, iwwerdeems d'Digelektorstand vun der preparéierter vu Microstrip, Striplis- op 3,8 op 3,8.

An e puer Apparater déi en Terrain Fliger benotzen, blann Via Life kann benotzt ginn fir d'Dekoratioun vun der Kraaftveruertung vun der Muechtveruertung ze verbesseren an e Shunt Path op dem Apparat ze bidden. De Shunt Wee bis zum Buedem kann d'Längt vun der viischten. Dëst kann zwou Zwecker erreechen: Dir erstellen net nëmmen e Shong oder de Buedueren, awer och den Transmydrat Géigner aus klengen Beräicher reduzéieren, wat e wichteg RFT RFT RFDECTIOUN SIF.