Béie an warping vun PCB Verwaltungsrot sinn einfach am backwelding Uewen ze geschéien. Wéi mir all wëssen, wéi een Béie a Verréckelung vum PCB Board duerch den Backwelding Uewen verhënnert gëtt hei ënnen beschriwwen:
1. Reduzéieren den Afloss vun Temperatur op PCB Verwaltungsrot Stress
Zënter "Temperatur" ass d'Haaptquell vu Bordstress, soulaang wéi d'Temperatur vum Reflowofen erofgesat gëtt oder d'Taux vun der Heizung an der Ofkillung vum Board am Reflowofen verlangsamt gëtt, kann d'Optriede vu Plackbéien a Verrécklungen ginn staark reduzéiert. Wéi och ëmmer, aner Nebenwirkungen kënnen optrieden, wéi zum Beispill Kuerzschluss.
2. Benotzt héich Tg Blat
Tg ass d'Glas Iwwergangstemperatur, dat heescht d'Temperatur bei där d'Material vum Glaszoustand an de Gummizoustand ännert. Wat méi niddereg den Tg-Wäert vum Material ass, dest méi séier fänkt d'Plattform un ze mëllen nodeems de Reflow-Uewen erakënnt, an d'Zäit déi et brauch fir e mëlle Gummi-Staat ze ginn. . Mat enger méi héijer Tg Blat kann seng Fäegkeet erhéijen fir Stress a Verformung ze widderstoen, awer de Präis vum Material ass relativ héich.
3. Erhéije d'Dicke vum Circuit Board
Fir den Zweck vu méi hell a méi dënn fir vill elektronesch Produkter z'erreechen, huet d'Dicke vum Board 1.0mm, 0.8mm oder souguer 0.6mm verlooss. Sou eng Dicke muss d'Brett no der Reflowofe verformen, wat wierklech schwéier ass. Et ass recommandéiert datt wann et keng Bedierfnes fir d'Liichtegkeet an d'Dënn ass, d'Dicke vum Board soll 1,6 mm sinn, wat de Risiko vu Béie a Verformung vum Board staark reduzéiere kann.
4. Reduzéieren der Gréisst vun der Circuit Verwaltungsrot a reduzéieren d'Zuel vun Puzzel
Well déi meescht vun de Reflow-Uewen Ketten benotze fir de Circuit Board no vir ze fueren, wat méi grouss ass d'Gréisst vum Circuit Board wéinst sengem eegene Gewiicht, Dent an Deformatioun am Reflow-Uewen, also probéiert déi laang Säit vum Circuit Board ze setzen wéi de Bord vum Bord. Op der Kette vum Reflowofen kann d'Depressioun an d'Verformung, déi duerch d'Gewiicht vum Circuitboard verursaacht ginn, reduzéiert ginn. D'Reduktioun vun der Unzuel vun de Paneele baséiert och aus dësem Grond. Dat ass ze soen, wann Dir de Schmelzhäre passéiert, probéiert de schmuele Rand ze benotzen fir d'Ouverrichtung sou wäit wéi méiglech ze passéieren fir de niddregsten De Betrag vun der Depressiounsverformung z'erreechen.
5. Benotzt Uewen Schacht fixture
Wann déi uewe genannte Methoden schwéier z'erreechen sinn, ass déi lescht Reflow Carrier / Schabloun ze benotzen fir d'Quantitéit vun der Verformung ze reduzéieren. De Grond firwat de Reflow Carrier / Schabloun d'Biege vun der Plack reduzéiere kann ass well ob et thermesch Expansioun oder kal Kontraktioun ass, et gëtt gehofft. Wäert an ufänken erëm ze haarden, a kann och d'Gréisst vum Gaart erhalen.
Wann d'Single-Layer Palette d'Deformatioun vum Circuit Board net reduzéiere kann, muss e Cover bäigefüügt ginn fir de Circuit Board mat den ieweschten an ënneschten Paletten ze klemmen. Dëst kann immens de Problem vun Circuit Verwaltungsrot Deformatioun duerch de reflow Uewen reduzéieren. Wéi och ëmmer, dësen Uewen Schacht ass zimlech deier, a manuell Aarbecht ass erfuerderlech fir d'Tabletten ze placéieren an ze recycléieren.
6. Benotzen Router amplaz V-Cut Ënner-Verwaltungsrot
Zënter V-Cut wäert d'Strukturkraaft vum Panel tëscht de Circuitboards zerstéieren, probéiert d'V-Cut Subboard net ze benotzen oder d'Tiefe vum V-Cut ze reduzéieren.