Via (VIA), dëst ass e gemeinsamt Lach dat benotzt gëtt fir Kupferfolielinnen tëscht konduktiv Musteren a verschiddene Schichten vum Circuit Board ze féieren oder ze verbannen. Zum Beispill (wéi blann Lächer, begruewe Lächer), mee kann net Komponente féiert oder Koffer-plated Lächer vun anere verstäerkt Material asetzen. Well de PCB duerch d'Akkumulation vu ville Kupferfolieschichten geformt gëtt, gëtt all Schicht vu Kupferfolie mat enger Isoléierschicht bedeckt, sou datt d'Kupferfolieschichten net matenee kënne kommunizéieren, an d'Signalverbindung hänkt vum Via Lach of (Via ), also gëtt et den Titel vum Chinese via.
D'charakteristesch ass: fir d'Bedierfnesser vun de Clienten gerecht ze ginn, mussen d'Duerchlächer vum Circuit Board mat Lächer gefëllt ginn. Op dës Manéier, am Prozess vun der Verännerung vum traditionelle Aluminium Plug-Lach-Prozess, gëtt e wäisse Mesh benotzt fir d'Lötmaske ze kompletéieren an d'Lächer op der Circuitboard ze pluggen fir d'Produktioun stabil ze maachen. D'Qualitéit ass zouverlässeg an d'Applikatioun ass méi perfekt. Vias spillen haaptsächlech d'Roll vun der Verbindung an der Leedung vu Circuiten. Mat der rapider Entwécklung vun der Elektronikindustrie ginn och méi héich Ufuerderunge fir de Prozess an d'Uewerflächemontéierungstechnologie vu gedréckte Circuitboards gesat. De Prozess vum Stecker iwwer Lächer gëtt applizéiert, an déi folgend Ufuerderunge sollten zur selwechter Zäit erfëllt ginn: 1. Et gëtt Kupfer am Via-Lach, an d'Lötmaske kann verstoppt ginn oder net. 2. Et muss Zinn a Bläi am duerchschnëttleche Lach sinn, an et muss eng gewëssen Dicke (4um) sinn, datt keng solder Mask Tënt an d'Lach kënnt, wat zu verstoppte Zinnpärelen am Lach resultéiert. 3. D'duerch Lach muss e solder Mask Plug Lach hunn, opaken, a muss net tin Réng, tinpärelen, an flatness Ufuerderunge.
Blind Lach: Et ass fir den äusserste Circuit am PCB mat der ugrenzend banneschter Schicht ze verbannen andeems d'Lächer platéiert ginn. Well déi Géigendeel Säit net gesi ka ginn, gëtt et blann duerch genannt. Zur selwechter Zäit, fir d'Raumverbrauch tëscht PCB Circuitschichten ze erhéijen, ginn blann Vias benotzt. Dat ass, eng via Lach op eng Uewerfläch vun der gedréckt Verwaltungsrot.
Fonctiounen: Blann Lächer sinn op der ieweschter an ënnen Fläch vun der Circuit Verwaltungsrot mat enger gewëssen Déift etabléiert. Si gi benotzt fir d'Uewerflächlinn an déi bannescht Linn drënner ze verbannen. D'Tiefe vum Lach iwwerschreift normalerweis net e gewësse Verhältnis (Blend). Dës Produktiounsmethod erfuerdert speziell Opmierksamkeet op d'Tiefe vun der Bueraarbecht (Z-Achs) fir just richteg ze sinn. Wann Dir net oppassen, wäert et Schwieregkeeten bei der Elektroplatéierung am Lach verursaachen, sou datt bal keng Fabrik et adoptéiert. Et ass och méiglech déi Circuitschichten, déi am Viraus verbonne musse sinn, an déi eenzel Circuitschichten ze placéieren. D'Lächer gi fir d'éischt gebohrt, an dann zesummen gekollt, awer méi präzis Positionéierungs- an Ausriichtungsapparater sinn erfuerderlech.
Begruewe vias sinn Linken tëscht all Circuit Schichten bannen der PCB mee sinn net un de baussenzege Schichten ugeschloss, an heescht och via Lächer déi net op d'Uewerfläch vun der Circuit Verwaltungsrot verlängeren.
Fonctiounen: Dëse Prozess kann net duerch Bueraarbechten no Bindung erreecht ginn. Et muss an der Zäit vun eenzelne Circuit Schichten gebuert ginn. Als éischt ass déi bannescht Schicht deelweis gebonnen an dann als éischt elektroplatéiert. Schlussendlech kann et komplett gebonnen ginn, wat méi konduktiv ass wéi d'Original. Lächer a blann Lächer huelen méi Zäit, sou datt de Präis am deier ass. Dëse Prozess gëtt normalerweis nëmme fir High-Density Circuit Boards benotzt fir de benotzbare Raum vun anere Circuitschichten ze erhéijen
Am PCB Produktiounsprozess ass Bueraarbechten ganz wichteg, net suergfälteg. Well d'Bohrung ass déi erfuerderlech duerch Lächer op der Kupferbekleedung ze bueren fir elektresch Verbindungen ze bidden an d'Funktioun vum Apparat ze fixéieren. Wann d'Operatioun falsch ass, gëtt et Probleemer am Prozess vu via Lächer, an den Apparat kann net op der Circuit Verwaltungsrot fixéiert ginn, wat d'Benotzung beaflosst, an de ganze Bord gëtt ofgeschrauft, sou datt de Buerprozess ganz wichteg ass.