Aféierung vunDécke Kupfer Circuit BoardTechnologie

(1) Pre-Plating Virbereedung an Elektropling Behandlung

Den Haaptstad vun Digicking Koppelplacke ass ze garantéieren datt et eng déck genuch Patriber Schichter am Lach ass fir ze garantéieren datt de Resistenzwäert vum Prozess ass amgaang ze garantéieren. Als Plug-in, et ass d'Positioun ze fixéieren an d'Verbindungsstäerkt ze garantéieren; Wéi eng Flächstperéiert Apparat ass, zesumme just duerch Lächer gewuer, huet d'Roll vum Sanabrikau labare Stroum

(2) Inspektiounsartikelen

1 ass mat méiglech d'Mëlliberde vun der Lach-Metal-Qualitéit vum Mortiblimitéseaturei, an dofir ass keen Iwwersetzen, de Burt Lach, bis elo d'Burt Lach; Lach, den Lach sinn et.

2. Kontrolléieren ob et Dreck an aner Iwwerschafung op der Uewerfläch vum Substrat ass;

3. Préift d'Nummer, Zeechnen Zuel, Prozess Dokument a Prozessbeschreiwung vum Substrat;

4. Fannt d'Montage Positioun, d'Montage Ufuerderunge an der Beschichtung vun der Plating Tank kann droen;

5. D'Platzberäich a verschafft Parametete kënnen kloer sinn fir d'Stabilitéit an d'Machbarkeet vun der elektresch Prozessparameter ze garantéieren;

6. Botzen a Virbereedung vu kondugendten Deeler, déi éischt elektriwwerungsbehandlung fir d'Léisung aktiv ze maachen;

7. Bestëmmen ob d'Zesummesetzung vun der Bad Flëssegkeet qualifizéiert ass an d'Uewerfläch vun der elektrode Plack; Wann d'Kelinesch ande benotzt gëtt, muss de Ponsum iwwerpréift, muss de Ponogiséiert ginn;

8. Préift d'Festegkeet vum Kontaktdeeler an d'Schwankungsgänger vu Spannung an aktuell.

(3) Qualitéitskontroll vun verdicktener Kupferplack

1 Wie spréngt richteg a berechent der Plueträcht an d'Verdeedegt fir den Afloss vun engem aktuellen Produkteurpabrik um aktuellen Afloss vum aktuelle Bitchumatzprozess, an dofirzlech Verëffentlechungsprogrammer; dofir ass de Wäert vum aktuelle Wäert

2

3. Bestëmmt d'Fëschrecht vum Gesamtinsten, a bestëmmt dann d'Bestellung vun den hängenden Placke. Am Prinzip, et sollt vu wäit bis no geroden ginn; fir eng Uniformitéit vun der aktueller Verdeelung op enger Uewerfläch ze garantéieren;

CO Opt. Fir d'Uniformitéit ze suergen, datt d'Aschied am Lach an d'Aonsakten vun der Dickheet vum Kader sinn, och zousätzlech optitiv Moossname fir aktuell ze ginn, et ass och noutwendeg Improën déi den aktuelle Schued ze reagéieren, gëtt et och néideg Vertrifferen.

5. Regelméisseg iwwer d'Ännerunge vum Stroum während dem Elektroplungsprozess z'accordéieren fir d'Zouverlässegkeet an der Stabilitéit vum aktuelle Wäert ze garantéieren;

6. Kontrolléieren ob d'Dicke vun der Kupferplack Schicht vum Lach entsprécht.

(4) Kupfer Plating Prozess

Am Prozess vun der Entloossungskopplung huet de Prozess de Prozess Parameteren, déi regelméisseg iwwerwaacht ginn, sinn dacks duerch verfügbare Grënn; Fir eng gutt Aarbecht ze maachen vun verdickt de Koppelplang Prozess, déi folgend Aspekter muss gemaach ginn:

1. Geméiss dem Beräichwäert vum Computer huet vum Computer ausgerechent, kombinéiert mat den Experienk konstante an der aktueller Produktioun, e bestëmmte Wäert erhéijen;

2. Dat deen aktuellen Wäert, fir datt d'Integréiere vun der Priizinung am Lach ass, ass déi originell aktuelle Wäert bis doudtrait, an dréit den originelle aktuelle Wäert op déi originell Wäerter, am Originale Wäert.

3. Wann Dir et ëmfroe vum Courcuit, déi op der Substantiv of ", ob d'Koppel op ganzer Zäit hunn.

4. Eng gewëssen Distanz muss tëscht dem Substrat an der Substrat erhale bleiwen;

5. Wann déi verdickte Kupferplacke erreecht déi erfuerderlech elektresch Zäit, e bestëmmte Betrag vun der aktueller Quantitéit vum Entfernung vum Substantiv erhale bleift, datt d'Uewerfläch an Lächerheet net donkelen oder däischter ginn.

Virsiichtsmoosnamen:

1. Préift de Prozessdokumenter, Liest de Prozess Ufuerderunge a vertraut mat dem machen Blue Blue Blueprint vum Substrat vertraut;

2. Préift d'Uewerfläch vum Substrat fir Kratzer, Indentatiounen, ausgesat Kleeder, asw.;

3. Duerchduechte Prozessveraarbechtung no der mechanescher Veraarbechtung Diskot Disk, deen dës Rei-Inspektioun auszesetzt, an dann all d'Aarbechtsflifunge veraarbecht nodeems

4. Preparéiert d'Moossnamen an aner Tools déi benotzt gi fir d'geometresch Dimensioune vum Substrat ze iwwerwaachen;

5. Geméiss der Matière prestate Properties vun der Veraarbechtung Substrat, wielt de passenden Moschter Tool (Milling Cutter).

(5) Qualitéitskontroll

1. Strikt den éischten Artikel Inspektiounssystem importéiert fir sécher ze stellen datt d'Produktgréisst den Design Ufuerderunge entsprécht;

2.

3. Dir musst d'Positioun vum Crecucit Ronzbetriedung festzierzeeche, fir d'Solaryskresbrunstebplatz ze vermeiden.

4 Obil garantéieren d'Konsequenzen vun den komplanzenen Dimgès vum Gorderen, déi de Prozessrequatioun streng hunn;

5 Inwatmilbling an Assemblum, besonnesch Opstimung soll bezuelt ginn fir d'Basisschicht vun der Substanzen ze vermeiden datt d'Police vum Circuit vum Kierfschicht vum Circuit ze vermeiden.