Aféierung vunDécke Kupfer Circuit BoardTechnologie

（1） Pre-plating Virbereedung an electroplating Behandlung

Den Haaptzweck vun der Verdickung vun der Kupferplack ass sécherzestellen datt et eng déck genuch Kupferplackschicht am Lach ass fir sécherzestellen datt de Resistenzwäert am Beräich vum Prozess ass. Als Plug-in ass et fir d'Positioun ze fixéieren an d'Verbindungsstäerkt ze garantéieren; als Uewerfläch-montéiert Apparat, puer Lächer sinn nëmmen als duerch Lächer benotzt, déi d'Roll vun Dirigent Elektrizitéit op béide Säiten Leeschtung.

（2） Inspektiounsartikelen

1. Iwwerpréift haaptsächlech d'Metalliséierungsqualitéit vum Lach, a suergen datt et keen Iwwerschoss, Burr, Schwaarz Lach, Lach, asw am Lach ass;

2. Kontrolléiert ob et Dreck an aner Exzesser op der Uewerfläch vum Substrat gëtt;

3. Iwwerpréift d'Zuel, d'Zeechnungsnummer, d'Prozessdokument an d'Prozessbeschreiwung vum Substrat;

4. Fannt d'Montagepositioun, d'Montagefuerderungen an d'Beschichtungsberäich eraus, déi de Plattbehälter kann droen;

5. D'Platéierungsberäich an d'Prozessparameter sollten kloer sinn fir d'Stabilitéit an d'Machbarkeet vun den Elektroplatéierungsprozessparameter ze garantéieren;

6. Botzen a Virbereedung vun konduktiven Deeler, éischt Elektrifizéierungsbehandlung fir d'Léisung aktiv ze maachen;

7. Bestëmmt ob d'Zesummesetzung vun der Badflëssegkeet qualifizéiert ass an d'Uewerfläch vun der Elektrodenplack; wann d'Sphär Anode an der Kolonn installéiert ass, muss de Konsum och iwwerpréift ginn;

8. Iwwerpréift d'Festheet vun de Kontaktdeeler an d'Schwankungsberäich vu Spannung a Stroum.

（3） Qualitéitskontroll vun verdickte Kupferbeschichtung

1. Berechent d'Platéierungsgebitt präzis a bezéie sech op den Afloss vum aktuellen Produktiounsprozess op de Stroum, bestëmmen den erfuerderleche Wäert vum Stroum korrekt, beherrscht d'Verännerung vum Stroum am Elektroplatéierungsprozess, a garantéiert d'Stabilitéit vun den Elektroplatéierungsprozessparameter ;

2. Virun der Elektroplatéiere benotzt d'éischt d'Debugging Board fir d'Proufplating, sou datt de Bad an engem aktive Staat ass;

3. Bestëmmt d'Flowrichtung vum Gesamtstroum, a bestëmmen dann d'Uerdnung vun den hängenden Placken. Prinzipiell soll et vu wäit bis no benotzt ginn; d'Uniformitéit vun der aktueller Verdeelung op all Uewerfläch ze garantéieren;

4. Fir d'Uniformitéit vun der Beschichtung am Lach an d'Konsistenz vun der Dicke vun der Beschichtung ze garantéieren, zousätzlech zu den technologesche Moossname vu Rühren a Filteren, ass et och néideg Impulsstroum ze benotzen;

5. Regelméisseg iwwerwaachen d'Verännerunge vum Stroum während dem Elektroplatéierungsprozess fir d'Zouverlässegkeet an d'Stabilitéit vum aktuelle Wäert ze garantéieren;

6. Iwwerpréift ob d'Dicke vun der Kupferplackschicht vum Lach den techneschen Ufuerderungen entsprécht.

（4） Kupferplackprozess

Am Prozess vun der Verdickung vun der Kupferplattung mussen d'Prozessparameter regelméisseg iwwerwaacht ginn, an onnéideg Verloschter ginn dacks aus subjektiven an objektive Grënn verursaacht. Fir eng gutt Aarbecht ze maachen fir de Kupferplackprozess ze verdicken, mussen déi folgend Aspekter gemaach ginn:

1. No der Fläch Wäert berechent vum Computer, kombinéiert mat der Erfahrung konstante an der aktueller Produktioun cumuléierten, Erhéijung vun engem bestëmmte Wäert;

2. Laut dem berechenten aktuelle Wäert, fir d'Integritéit vun der Plackschicht am Lach ze garantéieren, ass et néideg fir e gewëssene Wäert ze erhéijen, dat heescht den Inrushstroum, op den urspréngleche Stroumwäert, an dann zréck an den original Wäert bannent enger kuerzer Zäit;

3. Wann d'Elektroplatéierung vum Circuitboard 5 Minuten erreecht, huelt de Substrat eraus fir ze beobachten, ob d'Kupferschicht op der Uewerfläch an der banneschten Mauer vum Lach komplett ass, an et ass besser datt all d'Lächer e metallesche Glanz hunn;

4. Eng gewëssen Distanz muss tëscht dem Substrat an dem Substrat behalen ginn;

5. Wann d'verdickte Kupferplack déi erfuerderlech Elektroplatéierungszäit erreecht, muss e gewësse Betrag vum Stroum während der Entfernung vum Substrat erhale bleiwen, fir datt d'Uewerfläch an d'Lächer vum spéider Substrat net schwaarz oder däischter ginn.

Virsiichtsmoosnamen:

1. Iwwerpréift d'Prozessdokumenter, liest d'Prozessfuerderunge a kennt d'Maschinéierung vum Substrat;

2. Iwwerpréift d'Uewerfläch vum Substrat fir Kratzer, Abriecher, exponéierte Kupferdeeler, etc .;

3. Proufveraarbechtung no der mechanescher Veraarbechtungsdiskett auszeféieren, déi éischt Pre-Inspektioun auszeféieren, a veraarbecht dann all d'Werkstécker no den technologeschen Ufuerderungen erfëllen;

4. Preparéieren d'Messinstrumenter an aner Tools, déi benotzt gi fir d'geometresch Dimensiounen vum Substrat ze iwwerwaachen;

5. Laut de Rohmaterialeigenschaften vum Veraarbechtungssubstrat, wielt de passenden Milling-Tool (Fräser).

（5） Qualitéitskontroll

1. Strikt ëmsetzen den éischten Artikelinspektiounssystem fir sécherzestellen datt d'Produktgréisst den Designfuerderunge entsprécht;

2. No de Matière première vun der Circuit Verwaltungsrot, raisonnabel wielt de milling Prozess Parameteren;

3. Wann Dir d'Positioun vum Circuit Board fixéiert, suergfälteg klemmt fir Schued un der Solderschicht an der Soldermaske op der Uewerfläch vum Circuit Board ze vermeiden;

4. Fir d'Konsistenz vun den externen Dimensiounen vum Substrat ze garantéieren, muss d'Positiounsgenauegkeet strikt kontrolléiert ginn;

5. Beim Ofbau a Montage sollt besonnesch Opmierksamkeet op d'Basisschicht vum Substrat gepolstert ginn, fir Schied un der Beschichtungsschicht op der Uewerfläch vum Circuit Board ze vermeiden.