Dës 10 einfach a praktesch PCB Hëtzt dissipation Methoden

Vun PCB World

Fir elektronesch Ausrüstung gëtt eng gewëssen Hëtzt während der Operatioun generéiert, sou datt d'intern Temperatur vun der Ausrüstung séier eropgeet.Wann d'Hëtzt net an der Zäit opgeléist gëtt, wäert d'Ausrüstung weider ophëtzen, an den Apparat fällt wéinst Iwwerhëtzung.D'Zouverlässegkeet vun der elektronescher Ausrüstung wäert erofgoen.

Dofir ass et ganz wichteg eng gutt Wärmevergëftungsbehandlung um Circuit Board ze maachen.D'Wärmevergëftung vum PCB Circuit Verwaltungsrot ass e ganz wichtege Link, also wat ass d'Hëtztvergëftungstechnik vum PCB Circuit Board, loosst eis et hei ënnen diskutéieren.

01
Wärmevergëftung duerch d'PCB Verwaltungsrot selwer Déi aktuell wäit benotzt PCB Conseils sinn Koffer gekleet / Epoxy Glas Stoff Substrate oder phenolic resin Glas Stoff Substrate, an eng kleng Quantitéit vun Pabeier-baséiert Koffer gekleet Brieder benotzt ginn.

Och wann dës Substrater exzellent elektresch Eegeschaften a Veraarbechtungseigenschaften hunn, hu se eng schlecht Wärmevergëftung.Als Wärmevergëftungsmethod fir Héichheizungskomponenten ass et bal onméiglech ze erwaarden datt d'Hëtzt vum Harz vum PCB selwer geleet gëtt, awer d'Hëtzt vun der Uewerfläch vun der Komponent an d'Ëmgéigend Loft ze dissipéieren.

Wéi och ëmmer, well elektronesch Produkter an d'Ära vun der Miniaturiséierung vu Komponenten agaangen sinn, Héichdichtmontage, an Héichheizungsmontage, ass et net genuch fir op d'Uewerfläch vun engem Komponent mat enger ganz klenger Uewerfläch ze vertrauen fir Hëtzt ze dissipéieren.

Zur selwechter Zäit, wéinst der extensiv Notzung vun Uewerflächemontagekomponenten wéi QFP a BGA, gëtt d'Hëtzt, déi vun de Komponenten generéiert gëtt, an eng grouss Quantitéit op de PCB Board transferéiert.Dofir ass de beschte Wee fir d'Hëtztvergëftung ze léisen ass d'Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB selwer ze verbesseren, deen am direkte Kontakt mam Heizelement ass.Geleet oder gestrahlt.

PCB Layout
Thermesch sensibel Geräter ginn am kale Wandberäich plazéiert.

D'Temperaturerkennungsapparat gëtt an déi waarmst Positioun gesat.

D'Apparater op deemselwechte gedréckte Bord solle sou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn no hirem kaloresche Wäert an dem Grad vun der Wärmevergëftung.Apparater mat klenge kaloresche Wäert oder schlecht Hëtzt Resistenz (wéi kleng Signal Transistoren, kleng-Skala integréiert Kreesleef, electrolytic capacitors, etc.) sollen am kille Loftfloss gesat ginn.Den ieweschte Floss (bei der Entrée), d'Apparater mat grousser Hëtzt- oder Hëtztresistenz (wéi Kraafttransistoren, grouss integréiert Kreesleef, asw.) ginn am meeschte downstream vum Ofkillungsluftfluss plazéiert.

An der horizontaler Richtung sinn High-Power-Geräter esou no un de Rand vum gedréckte Bord wéi méiglech plazéiert fir den Wärmetransferwee ze verkierzen;an der vertikaler Richtung, héich-Muecht Apparater sinn esou no un der Spëtzt vun der gedréckt Bord wéi méiglech gesat fir den Impakt vun dësen Apparater op d'Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren wann se schaffen.

D'Wärmevergëftung vum gedréckte Board an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech op de Loftfloss of, sou datt de Loftflosswee während dem Design studéiert soll ginn, an den Apparat oder de gedréckte Circuit Board soll raisonnabel konfiguréiert sinn.

Et ass dacks schwéier eng strikt eenheetlech Verdeelung während dem Designprozess z'erreechen, awer Gebidder mat ze héijer Kraaftdicht musse vermeit ginn fir ze verhënneren datt Hotspots déi normal Operatioun vum ganze Circuit beaflossen.

Wa méiglech ass et néideg d'thermesch Effizienz vum gedréckte Circuit ze analyséieren.Zum Beispill, kann den thermesche Effizienz Index Analyse Software Modul dobäi an e puer berufflech PCB Design Software Designer hëllefen de Circuit Design optimiséieren.

02
Héich Hëtzt-generéierend Komponente plus Heizkierper an Hëtzt-Leedung Placke.Wann eng kleng Unzuel vun Komponenten am PCB eng grouss Quantitéit un Hëtzt generéieren (manner wéi 3), kann e Wärmebecher oder Wärmeleitung op d'Hëtzt generéierend Komponenten bäigefüügt ginn.Wann d'Temperatur net erofgeet, kann et benotzt ginn E Heizkierper mat engem Fan fir den Wärmevergëftungseffekt ze verbesseren.

Wann d'Zuel vun Heizungsapparater grouss ass (méi wéi 3), kann e grousst Wärmevergëftungsdeckel (Bord) benotzt ginn, wat e speziellen Heizkierper ass, deen no der Positioun an der Héicht vum Heizungsapparat op der PCB oder enger grousser Appartement personaliséiert gëtt. Heizkierper Ausschneiden verschidde Komponent Héicht Positiounen.D'Wärmevergëftungsdeckel ass integral op der Uewerfläch vun der Komponent geknackt, an et kontaktéiert all Komponent fir Hëtzt ze dissipéieren.

Wéi och ëmmer, den Wärmevergëftungseffekt ass net gutt wéinst der schlechter Konsistenz vun der Héicht während der Montage a Schweißen vu Komponenten.Normalerweis gëtt e mëllen thermesche Phase Changement thermesch Pad op der Uewerfläch vun der Komponent bäigefüügt fir den Wärmevergëftungseffekt ze verbesseren.

03
Fir Ausrüstung déi gratis Konvektiounsluftkühlen adoptéiert, ass et am beschten integréiert Kreesleef (oder aner Apparater) vertikal oder horizontal ze arrangéieren.

04
Adoptéiert e raisonnabele Verdrahtungsdesign fir Wärmevergëftung ze realiséieren.Well d'Harz an der Plack eng schlecht thermesch Konduktivitéit huet, an d'Kupferfolielinnen an d'Lächer si gutt Wärmeleiter, d'Erhéijung vun de verbleiwen Taux vun der Kupferfolie an d'Erhéijung vun den Wärmeleitungslächer sinn d'Haaptmëttel fir Wärmevergëftung.Fir d'Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB ze evaluéieren, ass et néideg déi gläichwäerteg thermesch Konduktivitéit (néng eq) vum Kompositmaterial aus verschiddene Materialien mat ënnerschiddlecher thermescher Konduktivitéit ze berechnen - den Isoléiersubstrat fir de PCB.

05
D'Apparater op deemselwechte gedréckte Bord solle sou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn no hirem kaloresche Wäert an dem Grad vun der Wärmevergëftung.Apparater mat nidderegen kaloresche Wäert oder schlechter Hëtztbeständegkeet (wéi kleng Signaltransistoren, kleng integréiert Kreesleef, elektrolytesch Kondensatoren, asw.)Den ieweschte Floss (bei der Entrée), d'Apparater mat grousser Hëtzt- oder Hëtztresistenz (wéi Kraafttransistoren, grouss integréiert Kreesleef, asw.) ginn am meeschte downstream vum Ofkillungsluftfluss plazéiert.

06
An der horizontaler Richtung sinn d'High-Power-Apparater sou no wéi méiglech un de Rand vum gedréckte Bord arrangéiert fir den Wärmetransferwee ze verkierzen;an der vertikaler Richtung sinn d'Héichkraaftapparater esou no wéi méiglech un der Spëtzt vum gedréckte Bord arrangéiert fir den Afloss vun dësen Apparater op d'Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren..

07
D'Wärmevergëftung vum gedréckte Board an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech op de Loftfloss of, sou datt de Loftflosswee während dem Design studéiert soll ginn, an den Apparat oder de gedréckte Circuit Board soll raisonnabel konfiguréiert sinn.

Wann d'Loft fléisst, tendéiert et ëmmer op Plazen mat nidderegem Resistenz ze fléissen, also wann Dir Apparater op engem gedréckte Circuit Board konfiguréiert, vermeit e grousse Loftraum an engem bestëmmte Beräich ze verloossen.

D'Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuitboards an der ganzer Maschinn sollt och op dee selwechte Problem oppassen.

08
Den Temperaturempfindlechen Apparat ass am beschten am ënneschten Temperaturberäich (wéi zum Beispill ënnen vum Apparat) plazéiert.Plaz et ni direkt iwwer dem Heizungsapparat.Et ass am beschten fir verschidde Geräter op der horizontaler Fliger ze stagnéieren.

09
Setzt d'Apparater mat dem héchste Stroumverbrauch an der Hëtztgeneratioun no bei der beschter Positioun fir Wärmevergëftung.Setzt keng Héichheizungsgeräter op den Ecken a Peripheriekante vum gedréckte Bord, ausser wann e Wärmebecher an der Géigend arrangéiert ass.Wann Dir de Kraaftresistenz designt, wielt e gréisseren Apparat sou vill wéi méiglech, a maacht et genuch Plaz fir Wärmevergëftung wann Dir de Layout vum gedréckte Bord ugepasst.

10
Vermeiden d'Konzentratioun vu waarme Flecken op der PCB, verdeelt d'Kraaft gläichméisseg op de PCB Board sou vill wéi méiglech, an halen d'PCB Uewerflächtemperaturleistung eenheetlech a konsequent.