Ënnert de verschiddene Produkter vu weltwäite Circuitboards am Joer 2020 gëtt den Outputwäert vun de Substrate geschat fir en jäerleche Wuesstumsquote vun 18,5% ze hunn, wat den héchsten ënnert all Produkter ass. Den Ausgangswäert vu Substraten huet 16% vun alle Produkter erreecht, zweet nëmmen op Multilayer Board a Soft Board. De Grond firwat de Carrier Board en héije Wuesstum am Joer 2020 gewisen huet kann als e puer Haaptgrënn zesummegefaasst ginn: 1. Global IC Sendungen wuessen weider. Geméiss WSTS Daten ass de globale IC Produktiounswäert Wuesstumsquote am Joer 2020 ongeféier 6%. Och wann de Wuesstumsquote liicht méi niddereg ass wéi de Wuesstumsquote vum Ausgangswäert, gëtt et geschat op ongeféier 4%; 2. Den héijen Eenheetspräis ABF Carrier Board ass staark gefrot. Wéinst dem héije Wuesstum vun der Nofro fir 5G Basisstatiounen a High-Performance Computeren, mussen d'Kärchips ABF Carrier Boards benotzen. 3. Nei Nofro fir Carrier Boards ofgeleet vu 5G Handyen. Och wann d'Versendung vun 5G Handyen am Joer 2020 méi niddereg ass wéi erwaart vun nëmmen ongeféier 200 Milliounen, ass d'Millimeterwelle 5G D'Erhéijung vun der Unzuel vun AiP Moduler an Handyen oder d'Zuel vun PA Moduler am RF Frontend ass de Grond fir déi erhéicht Nofro fir Carrier Boards. Alles an allem, egal ob et technologesch Entwécklung oder Maartfuerderung ass, ass den 2020 Carrier Board ouni Zweifel dat opfällegst Produkt ënner all Circuit Board Produkter.
De geschätzte Trend vun der Unzuel vun IC Packagen op der Welt. D'Package Typen sinn opgedeelt an High-End Lead Frame Typen QFN, MLF, SON ..., traditionell Lead Frame Typen SO, TSOP, QFP ..., a manner Pins DIP, déi dräi uewendriwwer Typen brauchen all nëmmen de Leadrahmen fir IC ze droen. Wann Dir déi laangfristeg Ännerungen an de Verhältnisser vu verschiddenen Aarte vu Packagen kuckt, ass de Wuesstumsquote vu Wafer-Niveau a Bare-Chip Packagen déi héchst. De zesummegesate jährleche Wuesstumsrate vun 2019 bis 2024 ass sou héich wéi 10,2%, an den Undeel vun der Gesamtpaketzuel ass och 17,8% am Joer 2019. , Kopfhörer, wearable Geräter ... wäerte weider an der Zukunft entwéckelen, an dës Zort Produkt erfuerdert keng héich computationally komplex Chips, sou datt et d'Liichtegkeet an d'Käschte betount. Wat d'High-End Package Typen ugeet, déi Carrier Boards benotzen, inklusiv allgemeng BGA an FCBGA Packagen, ass de jäerleche Wuesstumsrate vun 2019 bis 2024 ongeféier 5%.
D'Verdeelung vum Maartundeel vun den Hiersteller am weltwäite Carrier Board Maart gëtt ëmmer nach dominéiert vun Taiwan, Japan a Südkorea baséiert op der Regioun vum Hiersteller. Ënnert hinnen ass den Taiwan Maartundeel no bei 40%, sou datt et de gréisste Carrier Board Produktiounsberäich ass, Südkorea De Maartundeel vun de japanesche Hiersteller a japanesch Hiersteller gehéieren zu den héchsten. Dorënner sinn Koreanesch Hiersteller séier gewuess. Besonnesch d'SEMCO Substrate si wesentlech gewuess duerch de Wuesstum vun de Samsung Handysendungen.
Wat zukünfteg Geschäftsméiglechkeeten ugeet, huet d'5G Konstruktioun, déi an der zweeter Halschent vum 2018 ugefaang huet, d'Nofro fir ABF Substrate erstallt. Nodeems d'Fabrikanten hir Produktiounskapazitéit am Joer 2019 ausgebaut hunn, ass de Maart nach ëmmer a Mangel. Taiwanesch Hiersteller hunn souguer méi wéi NT $ 10 Milliarde investéiert fir nei Produktiounskapazitéit ze bauen, awer wäerten Basen an Zukunft enthalen. Taiwan, Kommunikatiounsausrüstung, High-Performance Computeren ... wäerten all d'Demande fir ABF Carrier Boards ofleeden. Et gëtt geschat datt 2021 nach ëmmer e Joer wäert sinn an deem d'Demande fir ABF Carrier Boards schwéier z'erreechen ass. Zousätzlech, well Qualcomm den AiP Modul am drëtten Trimester vun 2018 lancéiert huet, hunn 5G Smartphones AiP ugeholl fir d'Signalempfangkapazitéit vum Handy ze verbesseren. Am Verglach mat de leschte 4G Smartphones déi Softboards als Antennen benotzen, huet den AiP Modul eng kuerz Antenne. , RF Chip ... etc. sinn an engem Modul verpackt, sou datt d'Nofro fir AiP Carrier Board ofgeleet gëtt. Zousätzlech kann 5G Terminal Kommunikatiounsausrüstung 10 bis 15 AiPs erfuerderen. All AiP Antenne-Array ass mat 4 × 4 oder 8 × 4 entworf, wat eng méi grouss Zuel vu Carrierboards erfuerdert. (TPCA)