An der Präzisiounskonstruktioun vun modernen elektroneschen Apparater spillt de PCB gedréckte Circuit Board eng zentral Roll, an de Gold Finger, als Schlësselbestanddeel vun der High-Zouverlässegkeetsverbindung, beaflosst seng Uewerflächqualitéit direkt d'Performance an d'Liewensdauer vum Board.
Goldfinger bezitt sech op d'Goldkontaktbar um Rand vun der PCB, déi haaptsächlech benotzt gëtt fir eng stabil elektresch Verbindung mat aneren elektronesche Komponenten ze etabléieren (wéi Erënnerung a Motherboard, Grafikkaart an Host-Interface, etc.). Wéinst senger exzellenter elektrescher Konduktivitéit, Korrosiounsbeständegkeet a gerénger Kontaktresistenz gëtt Gold wäit an esou Verbindungsdeeler benotzt, déi heefeg Insertion an Entféierung erfuerderen a laangfristeg Stabilitéit erhalen.
Gold plating rau Effekt
Verréngert elektresch Leeschtung: Déi rau Uewerfläch vum Goldfinger wäert d'Kontaktresistenz erhéijen, wat zu enger verstäerkter Dämpfung bei der Signaliwwerdroung resultéiert, wat Dateniwwerdroungsfehler oder onbestänneg Verbindunge verursaache kann.
Reduzéiert Haltbarkeet: Déi rau Uewerfläch ass einfach Staub an Oxiden ze sammelen, wat d'Verschleiung vun der Goldschicht beschleunegt an d'Liewensdauer vum Goldfinger reduzéiert.
Beschiedegt mechanesch Eegeschaften: Déi ongläich Uewerfläch kann de Kontaktpunkt vun der anerer Partei wärend der Einféierung an der Entféierung kraazt, wat d'Dichtheet vun der Verbindung tëscht den zwou Parteien beaflosst, a kann normal Aféierung oder Entféierung verursaachen.
Ästhetesch Réckgang: obwuel dëst net en direkten Problem vun der technescher Leeschtung ass, ass d'Erscheinung vum Produkt och eng wichteg Reflexioun vu Qualitéit, a rau Goldplack beaflosst d'Gesamtbewäertung vum Produkt vum Client.
Akzeptabel Qualitéit Niveau
Goldplackdicke: Am Allgemengen ass d'Goldbeschichtungsdicke vum Goldfinger erfuerderlech tëscht 0.125μm an 5.0μm ze sinn, de spezifesche Wäert hänkt vun den Uwendungsbedierfnesser a Käschtebedéngungen of. Ze dënn ass einfach ze droen, ze déck ass ze deier.
Surface Rauh: Ra (arithmetesch Moyenne Rauhegkeet) gëtt als Miessindex benotzt, an de gemeinsame Empfangsstandard ass Ra≤0.10μm. Dëse Standard garantéiert e gudden elektresche Kontakt an Haltbarkeet.
Beschichtungsuniformitéit: D'Goldschicht soll eenheetlech bedeckt ginn ouni offensichtlech Flecken, Kupferbelaaschtung oder Blasen fir déi konsequent Leeschtung vun all Kontaktpunkt ze garantéieren.
Weld Fäegkeet a corrosion Resistenz Test: Salz sprutzen Test, héich Temperatur an héich Fiichtegkeet Test an aner Methoden der corrosion Resistenz a laangfristeg Zouverlässegkeet vun Gold Fanger ze Test.
D'gold-plated roughness vun der Gold Fanger PCB Verwaltungsrot ass direkt Zesummenhang mat der Verbindung Zouverlässegkeet, Service Liewen an Maart Kompetitivitéit vun elektronesche Produiten. D'Anhale vu strikte Fabrikatiounsnormen an Akzeptanzrichtlinnen, an d'Benotzung vu qualitativ héichwäerteg Goldplackprozesser si Schlëssel fir d'Produktleistung an d'Zefriddenheet vun de Benotzer ze garantéieren.
Mat dem Fortschrëtt vun der Technologie entdeckt d'Elektronikfabrikatiounsindustrie och dauernd méi effizient, ëmweltfrëndlech a wirtschaftlech vergëllte Alternativen fir déi méi héich Ufuerderunge vun zukünfteg elektroneschen Apparater ze treffen.