PCBs an Ënnerprodukter sinn en integralen Deel vun modern elektronescher Ausrüstung. Kupferdicke ass e ganz wichtege Faktor am PCB Fabrikatiounsprozess. Déi korrekt Kupferdicke kann d'Qualitéit an d'Leeschtung vum Circuit Board garantéieren, an och d'Zouverlässegkeet an d'Stabilitéit vun elektronesche Produkter beaflossen.
Allgemeng sinn eis gemeinsam Kupferdicke 17.5um (0.5oz), 35um (1oz), 70um (2oz)
Kupferdicke bestëmmt d'elektresch Konduktivitéit vum Circuit Board. Kupfer ass en exzellent konduktivt Material, a seng Dicke beaflosst direkt de konduktiven Effekt vum Circuit Board. Wann d'Kupferschicht ze dënn ass, kënnen d'Konduktiveigenschaften erofgoen, wat zu Signaliwwerdroungsattenuatioun oder aktuell Onstabilitéit resultéiert. Wann d'Kupferschicht ze déck ass, obwuel d'Konduktivitéit ganz gutt ass, wäert et d'Käschte an d'Gewiicht vum Circuit Board erhéijen. Wann d'Kupferschicht ze déck ass, wäert et einfach zu e seriöse Klebstofffluss féieren, a wann d'dielektresch Schicht ze dënn ass, wäert d'Schwieregkeet vun der Circuitveraarbechtung eropgoen. Dofir ass 2oz Kupferdicke allgemeng net recommandéiert. An der PCB-Fabrikatioun muss déi entspriechend Kupferdicke ausgewielt ginn op Basis vun den Designfuerderungen an der aktueller Uwendung vum Circuit Board fir de beschten konduktiven Effekt z'erreechen.
Zweetens, Kupferdicke huet och e wichtegen Impakt op d'Wärmevergëftungsleistung vum Circuit Board. Wéi modern elektronesch Apparater ëmmer méi staark ginn, gëtt ëmmer méi Hëtzt während hirer Operatioun generéiert. Gutt Wärmevergëftungsleistung kann suergen datt d'Temperatur vun elektronesche Komponenten bannent engem séchere Beräich während der Operatioun kontrolléiert gëtt. D'Kupferschicht déngt als thermesch konduktiv Schicht vum Circuit Board, a seng Dicke bestëmmt den Wärmevergëftungseffekt. Wann d'Kupferschicht ze dënn ass, kann d'Hëtzt net effektiv geleet an opgeléist ginn, wat de Risiko vun Iwwerhëtzung vun Komponenten erhéicht.
Dofir kann d'Kupferdicke vum PCB net ze dënn sinn. Wärend dem PCB Designprozess kënne mir och Kupfer am eidele Gebitt leeën fir d'Hëtztvergëftung vum PCB Board ze hëllefen. Bei der PCB-Fabrikatioun kann d'Wiel vun der entspriechender Kupferdicke suergen datt de Circuit Board gutt Wärmevergëftung huet. Leeschtung fir déi sécher Operatioun vun elektronesche Komponenten ze garantéieren.
Zousätzlech huet d'Kupferdicke och e wichtegen Impakt op d'Zouverlässegkeet an d'Stabilitéit vum Circuit Board. D'Kupferschicht déngt net nëmmen als elektresch an thermesch konduktiv Schicht, awer och als Ënnerstëtzungs- a Verbindungsschicht fir de Circuit Board. Richteg Kupferdicke kann genuch mechanesch Kraaft ubidden fir ze vermeiden datt de Circuit Board beim Gebrauch béien, briechen oder opmaachen. Zur selwechter Zäit kann entspriechend Kupferdicke d'Schweißqualitéit vum Circuit Board an aner Komponenten garantéieren an de Risiko vu Schweessfehler a Versoen reduzéieren. Dofir, an der PCB-Fabrikatioun, d'Wiel vun der entspriechender Kupferdicke kann d'Zouverlässegkeet an d'Stabilitéit vum Circuit Board verbesseren an d'Liewensdauer vun elektronesche Produkter verlängeren.
Zesummefaassend kann d'Wichtegkeet vu Kupferdicke bei der PCB-Fabrikatioun net ignoréiert ginn. Déi korrekt Kupferdicke kann d'elektresch Konduktivitéit, d'Wärmevergëftung, d'Zouverlässegkeet an d'Stabilitéit vum Circuitboard garantéieren.
Am eigentleche Fabrikatiounsprozess ass et néideg déi entspriechend Kupferdicke ze wielen baséiert op Faktoren wéi Circuitboard Design Ufuerderunge, funktionell Ufuerderungen, a Käschtekontrolle fir d'Qualitéit an d'Leeschtung vun elektronesche Produkter ze garantéieren. Nëmmen op dës Manéier kënne qualitativ héichwäerteg PCBs produzéiert ginn fir déi héich Leeschtung an héich Zouverlässegkeet Ufuerderunge vun modern elektronescher Ausrüstung ze treffen.
