PCBA Board Testenass e Schlëssel Schrëtt fir datt héichwäerteg Qualitéit, Stroumstabilitéit, an Héichverlässegkeet PCBA) reduzéieren, gi vun de Clienten geliwwert, a Verloscht. Déi folgend sinn verschidde Methode vu PCBA Board Testing:
- Visuell Inspektioun, visuell Inspektioun soll et manuell kucken. Visuell Inspektioun vu PCBA Assemblée ass déi meescht primitiv Method an der PCBA Qualitéitsinspektioun. Benotzt just Aen an e Feier vum Glas fir de Camecit vum PCBA Board ze kontrolléieren an d'Sondiktioun vun elektroneschen Komponenten ze kucken ob et Griewerstone ass. , Souguer Brécke, méi Zinn, ob d'Solder Gelenker duerchgréng ginn, egal ob et manner léiser an onkomplett Sorderung gëtt. An kooperéiere mat liichte Glas fir PCBA ze detektéieren
- In-Circuit Tester (ICT) ICT kann Sender an de Komponentproblemer a PCBA identifizéieren. Et huet héich Geschwindegkeet daatesch Stabilitéit, klickt kuerz Ruff vun der Viraus, resultat, Virgestëmmung, aus demisstexit ass.
- Automatesch optesch Inspektioun (aoi) automatesch Relatioun Detektioun an online, an och den Ënnerscheed tëscht 2D an 3d. De Moment ass AOi méi populär an der Patchfabrik. AOI benotzt eng Fotografem Unerkennungssystem fir de ganze PCBA Board ze scannen an et weiderzemaachen. D'Date vun der Maschinn vun der Maschinn gëtt benotzt fir d'Qualitéit vum PCBA Boardding ze bestëmmen. D'Kamera skans automatesch d'Qualitéitsmesser vun der PCBA Board ënner Test. Virun Testen, et ass noutwendeg fir en OK Bord ze bestëmmen, a späichere Daten vun der OK Board an der Aoi. Spéider Massproduktioun baséiert op dësem OK Board. Maacht e Basismodell fir ze bestëmmen ob aner Brieder ok sinn.
- X-Ray Maschinn (Röntgen) fir elektronesch Komponenten wéi BGA / QFP, ICT an AOI kann d'Lektiver Qualitéit vun hirer interner Pins net erkennen. Röntgen ass ähnlech zu Këscht RHE-RACHACH, déi duerch d'PCB Uewerfläch gespaart fir ze kucken, egal ob d'Plaz ass. X-Ray. RAY RAY gëtt wäit benotzt a Produkter mat héijer Zouverlässegkeet Ufuerderunge, ähnlech wéi Portioun Elektronik, automotiv Elektronik
- Virspekt Ëffungsennung vu Massebuedheet an der Makprung vun der Konversioun ass se an der Produktioun vu konzentréiert.
- De Flying Sobe vum Teppech Sobe Tester ass gëeegent fir d'Inspektioun vu héije Komplexitéit PCBs déi gréisstendeels Inspektiounskäschten erfuerderen. Den Design an d'Inspektioun vum Kloing Cebert kënnt an engem Dag ofgeschloss ginn, an de Assembert ass relativ niddereg. Et kann dozecken fir opzemaachen, mécht Kultë an Orientéierbar vu Komponente montéiert op der PCB. Och et funktionnéiert gutt fir ze identifizéieren Bestanddeelung an Ausrichtung.
- Fabrikatioun Defekt Analyse (MDA) den Zweck vun der MDA ass just de Board ze testen fir den Hiersteller ze weisen. Well déi meescht Fabrikatiounssektekten einfach Verbindungsproblemer sinn, MDA limitéiert fir Kontinuitéit ze moossen. Lech kann den Thester ënnernidde kënnen, fir d'Präsenz ginn géifen d'Triediten, déi sollen d'Erspauneure, déi de Kapeissonen, déi sollen d'Presoten, d'Ariichten verdeedchen,, d'Iwwerraschung, d'Iwwerraschung. Detektioun iwwer integréierte Wikipituren kënnen och mat Schutzworf erreecht ginn fir richteg Komponent Plaz ze weisen.
- Aging Test. After the PCBA has undergone mounting and DIP post-soldering, sub-board trimming, surface inspection and first-piece testing, after the mass production is completed, the PCBA board will be subjected to an aging test to test whether each function is normal, electronic components are normal, etc.