Aféierung fir Soldermask
D'Opstandpaad huet systemer nach dorëms nëmmen een Deel vum Creux um Deel mat gréngem Ueleg gemengt ginn. Tatsächlech huet dës lorder Mask benotzt en negativen Ausgang, also nodeems d'Form vum Soldermask fir de Board kartéiert gëtt, huet d'lozmesch Mask net gemoolt. Normalerweis fir d'Dickitéit vun der Klapper Haut ze erhéijen, gëtt d'Ellef Mask benotzt fir de Grëff ze läschen fir déi gréng Ueleg ze läschen, an dann ass d'Dicke vun der Kupferung vun der Kupfer vun der Kupferung vum Kupfer.
Ufuerderunge fir Solder Mask
De lauter Mask ass ganz wichteg an der Kontrollléisung Mängel an der Erhuelung. PCB Designers sollten d'Rack oder d'Loftpapp ronderëm d'Pads minimiséieren.
Och wa vill Prozess Ingenieuren léiwer all Padfunktiounen um Board mat enger laberescher Mask ze trennen, de Pin-Gréisst a Padgréisst-Pitpositeuren brauchen. Och wann d'Solder Mask Ouverturen oder Windows net op déi véier Säiten vum QFP zonéiert ginn, kann akzeptabel sinn, kann et méi schwéier sinn fir solut Bréck tëscht zesummegestellen. Fir déi solder Mask vu BGA, vill Firmen, déi eng loster Mask ubidden, déi net d'Pads net beréieren, awer op d'Verdeedegung tëscht de Pads ze verhënneren, fir Léisungen ze vermeiden. Déi meescht Uewerfläch Mount PCBS sinn mat enger lozmemster Mask bedeckt, awer wann d'Dicke vun der lozieterem Mask méi héich ass wéi 0,04mm, et kann d'Applikatioun ofleeden. Fläch huet PCBs, besonnesch déi déi fein Pitch Komponenten benotze, brauch eng niddregototensitiv Solstermask.
Konschtbechten
Solder Mask Material muss duerch flësseg naass Prozess oder dréchen Film Laminatioun benotzt ginn. Dry Filmikatik Mechelmollaterial gëtt an enger Dickheet vun 0-107-0.1 mellen, dat passt nëmme fir e bësse Flichtmoduatioune. Verschidde Entreprisen ginn Däuschung Filmer déi décke sinn, déi de Schackdepolitiken trëfft, awer et ginn e puer Verdeefléisungsscyclings deéierbar. Allgemeng ass d'Essmaschöffnung Ouvertuööffnung, sollt 0,15mm méi grouss sinn wéi de Pad. Dëst erlaabt e Spalt vun 0,07mm um Rand vum Pad. Niddereg-Profil Flëssegkeetsfotoritizéierer Eselmaskmaterial si wiertschaftlech a si gi normalerweis fir Uewerflächmeldungsmodatioune spezifizéiert fir präzis Feature a Lücken ze leeën.
Aféierung fir Solderschicht
D'SOLDING LAYER gëtt fir SMD Verpackung benotzt an entsprécht de Pads vu SMD Komponenten. A SNT Versetzersaktioun vum Stol-Plaat gëtt normalerweis benotzt, an de PCB entsprécht dem Bestonepadsivel ass op der Stolplack. Wann de PCB ënner der Stahlplack ass, ass d'Sondder Pase-Ligen, an et ass just op all Pad, kann et mat engem Solder stoppen, also normalerweis ass normalerweis déi aktuell Padmaskien net méi grouss wéi déi aktuell Padmask.
Am Niveaupunkt ass vill d'selwecht wéi vun der Uewerfläch Mountn, an d'Haaptaktivitéite sinn esou d'Haaptselche ginn.
1. Forwel: Thermalrelift an Antipad sinn 0,5mm méi grouss wéi déi aktuell Gréisst vum reguläre Pad
2. Endlayer: Thermalerift an Antipad sinn 0,5mm méi grouss wéi déi aktuell Gréisst vum reguläre Pad
3. Defaulteur: Mëttelschicht
D'Roll vun der Soldermask a Fluxschicht
D'solteschstruktioune schounen haaptsächlech de Copp-Fähert vun der Circuit vun deemolpunkt sech op d'Loft ze spillt.
D'Sichtheet gëtt benotzt ginn fir de Rol Mäthaff, an de Stolzplaces muss korlesgestallt ginn wann taintol post as gëlteg beim Patchelen.
Den Ënnerscheed tëscht PCB SOLDER LAYER A SOLDER MASK
Béid Layer gi fir Solder benotzt. Et heescht net datt een deflässegt gëtt an déi aner ass gréng Ueleg; awer:
1. D'Solder Mask Schicht heescht eng Fënster op der grénger Ueleg vun der ganzer Livellmask ze opzemaachen, ass den Zweck ze erlaben;
2. Parant ass d'Gebitt ouni Eildkask gemoolt mat gréngen Ueleg gemoolt;
3. D'SOLDING LAYER gëtt fir SMD Verpackung benotzt.
