Aféierung fir Solder Mask

D'Resistenzpad ass soldermask, dat bezitt sech op den Deel vum Circuit Board deen mat gréngem Ueleg gemoolt gëtt. Tatsächlech benotzt dës Lötmaske en negativen Ausgang, also nodeems d'Form vun der Lötmaske op de Bord kartéiert ass, gëtt d'Lötmaske net mat gréngem Ueleg gemoolt, awer d'Kupferhaut ass ausgesat. Normalerweis fir d'Dicke vun der Kupferhaut ze vergréisseren, gëtt d'Lötmaske benotzt fir Linnen ze schreiwen fir de gréngen Ueleg ze entfernen, an da gëtt Zinn bäigefüügt fir d'Dicke vum Kupferdraht ze erhéijen.

Viraussetzunge fir solder Mask

D'Lötmaske ass ganz wichteg fir d'Lötdefekter beim Reflow-Lot ze kontrolléieren. PCB Designer sollen d'Distanz oder d'Loftlücken ronderëm d'Pads minimiséieren.

Och wa vill Prozessingenieuren léiwer all Pad-Features um Bord mat enger Lötmaske trennen, erfuerdert d'Pinabstand an d'Padgréisst vu Fein-Pitch-Komponenten speziell berücksichtegt. Obwuel solder Mask Ouvertureszäiten oder Fënsteren, datt op de véier Säiten vun der qfp net zoned sinn, kann akzeptabel ginn, et kann méi schwéier ginn solder Brécke tëscht Komponent Pins ze kontrolléieren. Fir d'Lötmaske vu bga bidden vill Firmen eng Lötmaske déi d'Pads net beréiert, awer deckt all Feature tëscht de Pads fir d'Lötbrécke ze vermeiden. Déi meescht Surface Mount PCBs si mat enger Soldermask bedeckt, awer wann d'Dicke vun der Soldermaske méi wéi 0,04 mm ass, kann et d'Applikatioun vun der Solderpaste beaflossen. Surface Mount PCBs, besonnesch déi, déi fein-Pitch Komponenten benotzen, erfuerderen eng niddereg fotosensibel Soldermaske.

Aarbecht Produktioun

Solder Mask Material muss duerch flësseg naass Prozess oder dréchen Film Laminatioun benotzt ginn. Dréche Film solder Mask Materialien ginn an enger Dicke vun 0.07-0.1mm geliwwert, wat fir e puer Uewerflächemontageprodukter gëeegent ka sinn, awer dëst Material ass net fir enk-Pitch Uwendungen recommandéiert. Puer Firme bidden dréchen Filmer déi dënn genuch sinn fir de feine Pechstandards z'erhalen, awer et ginn e puer Firmen déi flësseg fotosensibel Soldermaskematerialien ubidden. Allgemeng soll d'Ouverture vun der Soldermaske 0,15 mm méi grouss sinn wéi de Pad. Dëst erlaabt eng Spalt vun 0,07 mm um Rand vum Pad. Niddereg-Profil flësseg fotosensibel solder Mask Materialien si wirtschaftlech a si normalerweis fir Uewerfläch Montéierung Uwendungen spezifizéiert fir präzis Featuregréissten a Lücken ze bidden.

Aféierung fir soldering Layer

D'Lötschicht gëtt fir SMD Verpackungen benotzt a entsprécht de Pads vun SMD Komponenten. An der SMT-Veraarbechtung gëtt normalerweis eng Stahlplack benotzt, an de PCB entsprécht de Komponentpads gëtt ausgepuncht, an da gëtt d'Lötpaste op der Stahlplack gesat. Wann de PCB ënner der Stahlplack ass, leeft d'Lötpaste aus, an et ass just op all Pad. aktuell Pad Gréisst.

Den erfuerderlechen Niveau ass bal d'selwecht wéi dee vun Uewerflächemontagekomponenten, an d'Haaptelementer si wéi follegt:

1. BeginLayer: ThermalRelief an AnTIPad sinn 0,5 mm méi grouss wéi déi tatsächlech Gréisst vum normale Pad

2. EndLayer: ThermalRelief an AnTIPad sinn 0,5 mm méi grouss wéi déi aktuell Gréisst vum normale Pad

3. DEFAULTINTERNAL: Mëtt Layer

D'Roll vun solder Mask a Flux Layer

D'Solder Mask Schicht verhënnert haaptsächlech datt d'Kupferfolie vum Circuit Board direkt an d'Loft ausgesat ass a spillt eng Schutzroll.

D'Lötschicht gëtt benotzt fir Stahlmesh fir d'Stahlmeshfabrik ze maachen, an de Stahlmesh kann d'Lötpaste präzis op de Patchpads setzen, déi beim Tinnung solderéiert musse ginn.

D'Differenz tëscht PCB soldering Layer an solder Mask

Béid Schichten gi fir Löt benotzt. Et heescht net, datt een ass soldered an déi aner gréng Ueleg; awer:

1. D'Solder Mask Layer heescht eng Fënster op de grénge Ueleg vun der ganzer solder Mask opzemaachen, den Zweck ass Schweess ze erlaben;

2. Par défaut muss d'Gebitt ouni Soldermaske mat gréngem Ueleg gemoolt ginn;

3. D'Lötschicht gëtt fir SMD Verpackung benotzt.