01
D'Liwwerzäit vum Carrier Board ass schwéier ze léisen, an d'OSAT Fabréck proposéiert d'Verpakungsform z'änneren

D'IC Verpackungs- an Testindustrie funktionnéiert op voller Geschwindegkeet.Déi Senior Beamte vun der Outsourcing Verpackung an Testen (OSAT) soten éierlech datt am Joer 2021 geschat gëtt datt de Leadrahmen fir Drotverbindung, de Substrat fir d'Verpakung, an den Epoxyharz fir d'Verpakung (Epoxy) erwaart ginn am Joer 2021 benotzt ze ginn. D'Versuergung an d'Nofro vu Materialien wéi Molding Compund sinn enk, an et gëtt geschat datt et d'Norm am Joer 2021 wäert sinn.

Ënnert hinnen, zum Beispill, d'High-Effizienz Computing (HPC) Chips, déi an FC-BGA Packagen benotzt ginn, an de Mangel un ABF Substrate hunn féierend international Chiphersteller verursaacht fir weider d'Packagekapazitéitsmethod ze benotzen fir d'Quell vu Materialien ze garantéieren.An dëser Hisiicht huet de leschten Deel vun der Verpackungs- an Testindustrie verroden datt se relativ manner exigent IC Produkter sinn, wéi Memory Main Kontroll Chips (Controller IC).

Ursprénglech a Form vu BGA Verpackungen, Verpackungs- an Testanlagen empfeelen weider Chip Clienten fir Material z'änneren an CSP Verpackungen op Basis vun BT Substrate ze adoptéieren, a beméien sech fir d'Leeschtung vun NB / PC / Spillkonsol CPU, GPU, Server Netcom Chips ze kämpfen , etc., Dir musst nach ABF Carrier Board adoptéieren.

Tatsächlech ass d'Liwwerzäit vum Carrier Board relativ verlängert zënter de leschten zwee Joer.Wéinst dem rezenten Iwwerschwemmung vun de LME Kupferpräisser ass de Leadrahmen fir béid IC a Kraaftmoduler eropgaang an Äntwert op d'Käschtestruktur.Wéi fir de Ring Fir Materialien wéi Sauerstoffharz, huet d'Verpackungs- an Testindustrie och schonn am Ufank vum Joer 2021 gewarnt, an déi enk Offer an Nofro Situatioun nom Moundneie Joer wäert méi offensichtlech ginn.

De fréiere Äisstuerm am Texas an den USA huet d'Versuergung vu Verpackungsmaterialien wéi Harz an aner upstream chemesch Matière première beaflosst.Verschidde grouss japanesch Materialhersteller, dorënner Showa Denko (déi mat Hitachi Chemical integréiert gouf), wäerten nach ëmmer nëmmen ongeféier 50% vun der ursprénglecher Materialversuergung vu Mee bis Juni hunn., An de Sumitomo System huet gemellt datt duerch d'iwwerschësseg Produktiounskapazitéit déi a Japan verfügbar ass, ASE Investment Holdings a seng XX Produkter, déi Verpackungsmaterialien vun der Sumitomo Group kafen, fir de Moment net ze vill beaflosst ginn.

Nodeems d'Upstream Schmelzproduktiounskapazitéit enk ass a vun der Industrie bestätegt ass, schätzt d'Chipindustrie datt obwuel de geplangte Kapazitéitsplang bal de ganze Wee bis zum nächste Joer war, ass d'Allokatioun ongeféier bestëmmt.Déi offensichtlechst Hindernis fir d'Chipsendungsbarrière läit an der spéider Etapp.Verpakung an Testen.

Déi enk Produktiounskapazitéit vun der traditioneller Drotverbindung (WB) Verpakung wäert schwéier bis zum Enn vum Joer ze léisen.Flip-Chip Verpackung (FC) huet och seng Notzungsquote op engem High-End Niveau behalen wéinst der Nofro fir HPC a Mining Chips, an FC Verpackung muss méi reift sinn.Déi normal Versuergung vu Miesssubstrater ass staark.Obwuel am meeschte feelen ABF Brieder ass, an BT Brieder sinn nach akzeptabel, der Verpakung an Test Industrie erwaart datt d'Dichtheet vun BT Substrate och an Zukunft kommen wäert.

Nieft der Tatsaach, datt Automobile elektronesch Chips an der Schlaang geschnidde goufen, ass d'Verpackungs- an Testanlag de Lead vun der Schmelzindustrie gefollegt.Um Enn vum éischte Véierel an Ufank vum zweeten Trimester krut et fir d'éischt d'Uerdnung vu Wafere vun den internationale Chipverkeefer am Joer 2020, an déi nei goufen am Joer 2021 derbäigesat. am zweeten Trimester.Well de Verpakungs- an Testprozess ongeféier 1 bis 2 Méint aus der Schmelz ze spéit ass, ginn déi grouss Testbestellungen ëm d'Mëtt vum Joer fermentéiert.

Wann Dir no vir kuckt, obwuel d'Industrie erwaart datt déi enk Verpakung an Testkapazitéit net einfach ass am Joer 2021 ze léisen, zur selwechter Zäit fir d'Produktioun auszebauen, ass et néideg fir d'Draadverbindungsmaschinn, d'Schneidmaschinn, d'Placementmaschinn an aner Verpackungen ze Kräiz. Ausrüstung néideg fir Verpakung.D'Liwwerzäit ass och op bal eng verlängert ginn.Joer an aner Erausfuerderungen.Wéi och ëmmer, d'Verpackungs- an Testindustrie ënnersträicht nach ëmmer datt d'Erhéijung vun de Verpackungs- an Tester Schmelzkäschte nach ëmmer "e virsiichtege Projet" ass, dee mëttel- a laangfristeg Clientsverhältnisser berücksichtegt muss.Dofir kënne mir och déi aktuell Schwieregkeete vun IC Design Clienten verstoen fir déi héchste Produktiounskapazitéit ze garantéieren, a Clienten Virschléi wéi materiell Ännerungen, Package Ännerungen a Präisverhandlunge ginn, déi och op der Basis vun enger laangfristeg géigesäiteger Zesummenaarbecht baséieren. mat Clienten.

02
De Mining Boom huet ëmmer erëm d'Produktiounskapazitéit vu BT Substrate verschäerft
De globale Biergbau Boom huet remgebuer, a Biergbau Chips sinn erëm eng waarm Plaz um Maart ginn.D'kinetesch Energie vun der Versuergungskettenbestellung ass eropgaang.IC Substrat Hiersteller hunn allgemeng drop higewisen datt d'Produktiounskapazitéit vun ABF Substrater dacks fir Biergbau Chip Design an der Vergaangenheet benotzt gouf erschöpft.Changlong, ouni genuch Kapital, kann net genuch Versuergung kréien.D'Clientë schalten allgemeng op grouss Quantitéite vu BT Carrier Boards, wat och d'BT Carrier Board Produktiounslinne vu verschiddene Hiersteller gemaach huet vun dem Moundneie Joer bis haut enk.

Déi zoustänneg Industrie huet verroden datt et tatsächlech vill Aarte vu Chips gëtt, déi fir Biergbau benotzt kënne ginn.Vun de fréiste High-End GPUs bis zu de spéider spezialiséierte Mining ASICs gëtt et och als gutt etabléiert Designléisung ugesinn.Déi meescht vun de BT Carrier Boards gi fir dës Zort Design benotzt.ASIC Produkter.De Grond firwat BT Carrier Boards fir Biergbau ASICs applizéiert kënne ginn ass haaptsächlech well dës Produkter iwwerflësseg Funktiounen ewechhuelen, nëmmen déi Funktiounen déi fir de Biergbau néideg sinn.Soss, Produkter déi héich Rechenkraaft erfuerderen mussen nach ëmmer ABF Carrier Boards benotzen.

Dofir, op dëser Etapp, ausser fir de Biergbau Chip an Erënnerung, déi de Carrier Board Design ajustéieren, ass et wéineg Plaz fir Ersatz an aner Uwendungen.Auslänner gleewen datt wéinst der plötzlecher Erhuelung vu Biergbauapplikatiounen et ganz schwéier ass mat anere grousse CPU- a GPU-Fabrikanten ze konkurréiere, déi fir eng laang Zäit fir ABF Carrier Board Produktiounskapazitéit stoungen.

Net ze ernimmen datt déi meescht vun den neie Produktiounslinnen, déi vu verschiddene Firmen erweidert sinn, scho vun dëse féierende Hiersteller optragt goufen.Wann de Mining Boom net weess wéini et op eemol verschwannen wäert, hunn d'Mining Chip Firmen wierklech keng Zäit fir matzemaachen.Mat der laanger Waardeschlaang vun ABF Carrier Boards, BT Carrier Boards op enger grousser Skala kafen ass den effizientesten Wee.

Wann Dir d'Nofro fir verschidden Uwendungen vu BT Carrier Boards an der éischter Halschent vum 2021 kuckt, obwuel allgemeng eropgaang Wuesstum, ass de Wuesstumsquote vu Miningchips relativ erstaunlech.D'Situatioun vu Clientsbestellungen beobachten ass keng kuerzfristeg Nofro.Wann et an der zweeter Halschent vum Joer weider geet, gitt de BT Carrier.An der traditioneller Peak Saison vum Board, am Fall vun enger grousser Nofro fir Handy AP, SiP, AiP, etc., kann d'Dichtheet vun der BT Substrat Produktiounskapazitéit weider eropgoen.

D'Äussewelt mengt och, datt et net ausgeschloss ass, datt d'Situatioun sech an eng Situatioun entwéckelt, wou d'Mining-Chipfirme Präiserhéijungen benotzen fir d'Produktiounskapazitéit z'erreechen.No all, sinn Biergbau Uwendungen am Moment positionéiert als relativ kuerzfristeg Kooperatiounsprojete fir bestehend BT Carrier Board Hiersteller.Anstatt e laangfristeg noutwendegt Produkt an der Zukunft wéi AiP Moduler ze sinn, sinn d'Wichtegkeet an d'Prioritéit vu Servicer nach ëmmer d'Virdeeler vun traditionellen Handyen, Konsumentelektronik a Kommunikatioun Chip Hiersteller.

D'Carrière Industrie zouginn, datt d'cumuléierten Erfahrung zanter dem éischten Entstoe vun Biergbau Nofro weist, datt d'Maart Konditiounen vun Biergbau Produite relativ liichtflüchtege sinn, an et ass net erwaart, datt d'Nofro fir eng laang Zäit erhale bleift.Wann d'Produktiounskapazitéit vun BT Carrier Boards wierklech an Zukunft erweidert soll ginn, sollt et och dovun ofhänken.Den Entwécklungsstatus vun aneren Uwendungen wäert d'Investitioun net einfach erhéijen just wéinst der héijer Nofro op dëser Etapp.