Op der PCB gëtt Néckel als Substrat mat wäertvollt a Basismetaller benotzt. PCB Low-Stress Néckelpositioune ginn normalerweis mat geännerten Watt Néckel fir Léisungen an e puer sulfamate Nickel Plage mat CSISITIVEN. Loosst d'Beruffshierer fir Iech analyséieren fir Iech wat Probleemer mam PCB Nickb-Slice ass normalerweis, wann Dir et benotzt?

1. Nickel Prozess. Mat verschiddene Temperatur, d'Bad Temperatur déi benotzt gëtt ass och anescht. An der Nickel Plating Léisung mat méi héijer Temperatur, den Nickel Pluging Layer huet niddereg Stress a gutt Distilitéit. Déi allgemeng Operatiounsemperatur ass op 55 ~ 60 Grad gehalen. Wann d'Temperatur ze héich ass, ass Nickel Salzeger Hydrolsys, déi an der Pinhole an der Beschichtung zréckgezunn sinn, déi d'Kathode Polariséierung reduzéieren.

2. Ph-Wäert. De ph-Wäert vum Néckel-pledent elektromesch gëtt e groussen Afloss op d'Coce-Leeschtung an déi Kontributiounsditioun a Speziefäregung. Allgemeng, de pH Wäert vum Néckel Platzer vum PCB gëtt tëscht 3 a 4 erhale bleift. Néckel Platten Léisungsofléisung mat méi héije PHESPLATIOUN A KATPORTIOUN AKTIVEN. Awer d'PH ass ze héich, well d'Karhelliell Dolidd kommentéieren, wann et méi grouss ass, da wäert et méi grouss wéi 6, as d'Padente an de Paddelasen. Néckel Plating Léisung mat nidderegen Pho huet besser Anode Opléisung a kann den Inhalt vum Néckel Salz an der elektrolyte erhéijen. Wéi och ëmmer, wann de pH ze niddreg ass, ass d'Temperaturbereich fir eng helle Pflattschicht ze kréien. Füügt Néckel Carbonate oder Basis Nikelkueler erhéicht de Phweld; Subfamesch Säure addéieren oder sulfuristesch Säure entlooss de pH

3. Anode. Déi konventionell Nickel Platzung vu PCBs déi kënne geluegen, déi all benotzt ginn ouni Uwenden anstall ze gesinn, an et ass ganz heefeg fir Titan Basaticher als Anooden ze benotzen fir den internen Néckel. Den Titan Basket soll an engem Anode Bagsgewënnen vu Polypropylenermaterial geluecht ginn fir den Anode Bulli ze verhënneren, a sollen reegelméisseg a geplot sinn

4. Péngung. Wann et organesch Kontaminatioun ass, gëtt et beim Placementer ze behandelen, solle mat aktiver Kuelestoff behandelt ginn. Awer dës Method läscht normalerweis en Deel vum Stress-Erliefnes Agent (Zousatz), déi ergänzt ginn.

5. Analyse. D'Platten Léisung soll d'Haaptpunkte vun de Prozessreglementer an der spezifizéierter Kontroll uginn. Periodesch d'Zesummesetzung d'Zesummesetzung vun der Plaquat Léisung an den HULL Zellertest an d'Produktioun Departement fir d'Parameteren vun de Plameter ze kréien.

6. Reider. Den Néckel Platzprozess ass d'selwecht wéi aner elektresch Prozesser. Den Zweck vum Rirring ass de Massentransferungsprozess ze beschleunegen fir d'Konzentratiounsännerung ze reduzéieren an d'Uewerlimit vun der erlaabter erlaabt aktuell Dicht ze erhéijen. Et gëtt och ee ganz wichtege Workur säi Léisung vun der Pipelisioun ze renkt, déi d'Pinholoen ze reduzéieren oder ze vermeiden ass Pinholoen am Nokoenplacken. Allgemeng benotzt kompriméiert Loft, Kathod Bewegung an gezwongen Zirkulatioun (kombinéiert mat Kabonbonstäre a Kärfiltratioun).

7. Kathode aktuell Dicht. Kathode aktuell Dicht huet en Effekt op kathiet aktuell Effizienz, Deputatiouns- a Beschichtung. Wann Dir en Elektrolyte mat engem nidderegen Kader benotzt fir Nickelquantats, an der gererescher Dichtmauer, klasséiert d'Kathodeschen Effizienz mat méi héijer Dicht; an der héijer Dichtungszentrum, de Kathod Online Effizienz ass onofhängeg vun der aktueller Dicht; Wärend wann Dir eng méi héich mat engem méi héije PHILROLING CLIPROLING CLIPLELE, d'Relatioun tëscht Kathade déi aktuell Effizienz an déi aktuell Dicht ass net bedeitend. Wéi mat anere Platen, déi Gamme vu Katheel aktuell Donnerlauchung fir Nickel ofhängeg sollten op der Zesummesetzung vun der Clats ofhängeg vun der Pflatt.