Op der PCB gëtt Nickel als Substratbeschichtung fir Edel- a Basismetaller benotzt. PCB niddereg-Stress Néckel Dépôten sinn normalerweis plated mat modifizéiert Watt Néckel plating Léisungen an e puer sulfamate Néckel plating Léisungen mat Zousatzstoffer datt Stress reduzéieren. Loosst d'professionell Hiersteller fir Iech analyséieren wat fir Problemer d'PCB Néckel-Platéierungsléisung normalerweis begéint wann se se benotzt?
1. Néckel Prozess. Mat enger anerer Temperatur ass d'Badtemperatur benotzt och anescht. An der Néckelbeschichtungsléisung mat méi héijer Temperatur huet d'Néckelbeschichtungsschicht e klengen internen Stress a gutt Duktilitéit. Déi allgemeng Operatiounstemperatur gëtt bei 55 ~ 60 Grad gehal. Wann d'Temperatur ze héich ass, wäert d'Nickel-Salz-Hydrolyse optrieden, wat zu Pinholes an der Beschichtung resultéiert a gläichzäiteg d'Kathodepolariséierung reduzéiert.
2. PH Wäert. De PH-Wäert vum vernickeltem Elektrolyt huet e groussen Afloss op d'Beschichtungsleistung an d'Elektrolytleistung. Generell gëtt de pH-Wäert vum Nickel-Platéierungs-Elektrolyt vu PCB tëscht 3 an 4 behalen. Nickel-Platéierungsléisung mat méi héije PH-Wäert huet méi héich Dispersiounskraaft a Kathodestroumeffizienz. Awer de PH ass ze héich, well d'Kathode kontinuéierlech Waasserstoff wärend dem Elektroplatéierungsprozess entwéckelt, wann et méi wéi 6 ass, wäert et Pinholes an der Plattschicht verursaachen. Néckelbeschichtungsléisung mat nidderegen PH huet eng besser Anodenopléisung a kann den Inhalt vum Nickelsalz am Elektrolyt erhéijen. Wéi och ëmmer, wann de pH ze niddreg ass, gëtt d'Temperaturbereich fir eng helle Plattschicht ze kréien verréngert. Néckelkarbonat oder Basis Nickelkarbonat derbäisetzen erhéicht de PH Wäert; d'Sulfamsäure oder d'Schwefelsäure derbäisetzen reduzéiert de pH-Wäert, a kontrolléiert a passt de PH-Wäert all véier Stonne während der Aarbecht un.
3. Anode. D'konventionell Néckelbeschichtung vu PCBs, déi am Moment gesi kënne ginn, benotzt löslech Anoden, an et ass ganz heefeg fir Titan Kuerf als Anoden fir den internen Néckelwinkel ze benotzen. Den Titan Kuerf soll an enger Anodebeutel aus Polypropylenmaterial gewéckelt ginn, fir datt den Anodeschlamm net an d'Platéierungsléisung fällt, a soll regelméisseg gereinegt ginn a gepréift ginn, ob d'Öse glat ass.
4. Offäll. Wann et organesch Kontaminatioun an der Plattléisung ass, sollt et mat Aktivkohle behandelt ginn. Awer dës Methode läscht normalerweis en Deel vum Stressrelief (Additiv), deen ergänzt muss ginn.
5. Analyse. D'Platéierungsléisung soll d'Haaptpunkte vun de Prozessreglementer benotzen, déi an der Prozesskontrolle spezifizéiert sinn. Periodesch analyséiert d'Zesummesetzung vun der Plating Léisung an den Hull Zell Test, a guidéiert d'Produktiounsdepartement fir d'Parameteren vun der Plating Léisung no de kritt Parameteren unzepassen.
6. Réieren. Den Nickelplatéierungsprozess ass d'selwecht wéi aner Elektroplatéierungsprozesser. Den Zweck vum Rühr ass de Massentransferprozess ze beschleunegen fir d'Konzentratiounsännerung ze reduzéieren an déi iewescht Grenz vun der erlaabter Stroumdicht ze erhéijen. Et gëtt och e ganz wichtegen Effekt fir d'Platéierungsléisung ze réieren, wat ass fir Pinholes an der Nickelplackschicht ze reduzéieren oder ze vermeiden. Allgemeng benotzt kompriméiert Loft, Kathodebewegung a gezwongener Zirkulatioun (kombinéiert mat Kuelestoffkär a Kotengkärfiltratioun) réieren.
7. Cathode aktuell Dicht. D'Kathodestroumdicht huet en Effekt op d'Kathodestroumeffizienz, d'Oflagerungsquote an d'Beschichtungsqualitéit. Wann Dir en Elektrolyt mat engem nidderegen PH fir Nickelplack benotzt, am nidderegen Stroumdichtberäich, erhéicht d'Kathodestroumeffizienz mat der Erhéijung vun der Stroumdicht; am Beräich vun der héijer Stroumdichtheet ass d'Kathodestroumeffizienz onofhängeg vun der aktueller Dicht; wärend wann Dir e méi héije PH benotzt Wann Dir flëssege Néckel elektroplatéiert, ass d'Relatioun tëscht der Kathodestroumeffizienz an der aktueller Dicht net bedeitend. Wéi mat anere Plating Arten, soll d'Gamme vu Kathode aktuell Dicht fir Nickel plating ausgewielt och op der Zesummesetzung, Temperatur an Rührbedingunge vun der plating Léisung hänkt.