Béid Charakteristiken vum Meedungsfehne mat der Scholdungssuergung, et ass einfach ze verursaachen, datt d'Wiesselungsplatzsversuergung produzéiere fir vill elektromagagnetesch Kompatabilitéit Interferenz ze produzéieren. Als Perocociementen brauchen Innoveieren, déi elektromagnetesch Ënnerdeelung, oder e PCB Layout Imagay, Problemer, geséchert datt d'Verständlechkeet vun elliesescht Mutschen, Gefor wat d'Verdeefegitéitsmatchitéit verstoe ginn. Dësen Artikel stellt haaptsächlech d'Haaptpunkte vu Power Support PCB Design.

15. Reduzéiert de suspendbar (sensiblen) Signal Loop Regioun an Wirbelindung fir d'Interferenz ze reduzéieren.

16. D 'kleng Signal Spure si wäit ewech vun der grousser DV / dft Signal Zeilen (wéi den C Pole wär, an den Terrain sollt an de Buedemraum (Swubs Rubripung) fir de Clubeme (Schnouer, an de Klampf) an de Clamm ofgerappt) an de Clamps (snubber) an de Clammer (snubber) an de Clamm ofgerappt) an de Clammer (snubber) an de Clamm ofgerappt) an de Clamps (shaller) an de Clamps (snubber) an de Clammer (snubber) an de Clampflus) an de Clamprich) an de Clamprich) Zur selwechter Zäit, kleng Signalcourse sollen sou wäit wéi méiglech sinn wéi méiglech vun der grousser di / dt Signal Linnen fir induktiv Crosstalk ze vermeiden. Et ass besser net ënner dem groussen DV / DT Signal ze goen wann déi kleng Signal Spure. Wann de Réck vum klenge Signal Tracing vum selwechte Buedem kann ass) gëtt de Geräischer gepostelt.

17. Et ass besser fir d'Buedem ronderëm ze leeën an op de Réck vun dëse groussen DT-DT an Di / DTignal Spure (inklusiv Geriichtsverbindung an engem nidderegen Ënnerdréckung Dëst kann an hirem EMI reduzéieren. Et sollt bemierkt ginn datt de klenge Signalem Terrain net mat dësem Schëlder verbonne sinn, soss wäert e bësse Stréch aféieren. Grouss DV / DT Track normalerweis Interessiber fir den Heizkierper an den Emgéigend Buedem duerch Mutulatitance. Et ass am beschten de Schalten Tube Heizkiator zum Schëlder vum Schëlder ze verbannen. D'Benotzung vu Surnum mech Ofwiesselung vunzäckegen, reduzéieren d'géigesäitege Fäegkeet fir de Kupplung ofbauen.

18. Et ass am Kader am Beschten ze gewrauchen gin Vizien fir Treffen fir den Interferre bei d'InterFirderen, wéi et mécht all Geschyl och duerch all Lair bei alle Schliichter.

19. Schëlder kann Reduktioun vun EMI reduzéieren, awer wéinst enger verstäerkter Erlaabnes vum Buedem, huet den Eeli Modus, oder exträerderlech Propriéger mécht, awer de Schichtmodus ass net wäit. Et kann am aktuellen Design ugesi ginn.

20. Ze verhënneren datt allgemeng Impedanzinteration Interferenz benotzt gëtt, benotzt ee Pointing Orienting a Stroumversuergung vun engem Punkt.

21. Schalten Power Supplies normalerweis hunn tëscht dräi Buedem: Input magerealt héich Terrain, Ausprodukter héich aktuelle Buedem, a klenge Signal-aktuelle Buedem. D'Buedemverbindungsmethod gëtt an der folgender Diagramm gewisen:

22. Wann de Buedem ass, éischt beurteelt d'Natur vum Buedem virum Verbindung. De Buedem fir d'Sampling a Feeler Ampropifizéierung soll normalerweis mat dem negativen Pole vum Ausgangsverpreitor verbonne ginn, an de Signal ass normalerweis aus dem positiven Ausgang vum Ausgangsparator. De klenge Signal Kontrollniveau a Drive Terrain soll normalerweis mat dem E / s Polizist verbonne ginn oder nei resistent vum Schalter Riffel respektiv ze vermeiden. Normalerweis ass de Kontrollräfte an de Drive Terrain vun der IC net getrennt. Bei der Kéierspektioun vum Ofhängegkeet vun de Verträgt u wéi engem zentral Wand muss wierksamlech fir déi aktuell Impositioun ze verbesseren.

23. Den Output Spannungssupportnetz ass am Beschten fir no bei de Feeler vum Feeler ze sinn anstatt zum Ausgang. Dëst ass well niddereg Impedanz Signaler manner ufälleg fir Interferenz wéi héich Impedanz Signaler. D'Samplings Spuren sollten sou no wéi méiglech sinn, fir datt de Geräisch sech opgeholl huet.

24. Opgepasst op de Layout vun Inkipper fir wäit ewech ze sinn an senkrecht mateneen ze reduzéieren, fir géigesäiteg Induktioun ze reduzéieren, besonnesch Energy Späicher Indukter an Filter Induktoren.

25 An. Opgehmung op d'Layout wann den héije Gedrénksreit d'Erzielung oder d'Frequentempfroler benotzt ginn, dem héije Friendquitores just mam Benotzer.

26. Low-Frequenzinternation ass allgemeng ënnerschiddlechem Modus (ënner 1m), an héich-Frequenzinternation ass allgemenge Bilan, normalerweis duerch Stralung.

27. Wann den héije Frequenz Signal op den Input-Lead gekoppelt ass, ass et einfach EMI ze bilden (gemeinsame Modus). Dir kënnt e magnetesche Ring op den Input féieren, féiert no bei der Energieversuergung. Wann den EMI reduzéiert gëtt, weist et dëse Problem. D'Léisung fir dëse Problem ass d'Kupplung ze reduzéieren oder d'EMI vum Circuit reduzéieren. Wann d'High-Frequenz Geräisch net gefiltert gëtt an d'Input féiert, EMI (Seven-Modus) gëtt och geformt. Zu dëser Zäit kann de Magnéitring net de Problem léisen. String zwee High-Frequenz Induktoren (symmetresch) wou den Input Lead no bei der Energieversuergung ass. Eng Ofsenkung weist datt dëse Problem existéiert. D'Léisung vun dësem Problem soll dor mirabelen, oder fir d'Generatioun vun der Héichkauszessiz ze verbesseren, mat laanscht d'Ausbléckung, Couragéierer, Clemmper an a a aerdernisser.

28. Miessung vum Differentialem Modus an de gemeinsame Modus aktueller:

29. Den EMI Eilter festlech sinn, sou no bei deem eran kaent wéi den Ëmfant vun der Opte Zialenz sollt méi däitlech sinn tëscht dem Kupplung tëscht dem Kupplung tëscht dem Kupplung. Den Inkommende Drot ass am beschten mat dem Chassis Terrain geschützt (d'Method ass wéi uewen beschriwwen). Den Ausgang EMI Filter soll ähnlech behandelt ginn. Probéiert d'Distanz tëscht der Inkommter Linn an den High DV / DTignal Spier ze erhéijen, a betruecht et am Layout.