Wéinst de Schalteigenschaften vun der Schaltkraaftversuergung ass et einfach, d'Schaltkraaftversuergung ze verursaachen grouss elektromagnetesch Kompatibilitéitsinterferenz ze produzéieren. Als Energieversuergungsingenieur, elektromagnetesche Kompatibilitéitsingenieur, oder e PCB Layoutingenieur, musst Dir d'Ursaachen vun elektromagnetesche Kompatibilitéitsprobleemer verstoen an Moossnamen geléist hunn, besonnesch Layoutingenieuren musse wëssen wéi d'Expansioun vu dreckeg Flecken ze vermeiden. Dësen Artikel féiert haaptsächlech d'Haaptpunkte vum Stroumversuergung PCB Design.

15. Reduzéieren der ufälleg (sensibel) Signal Loop Beräich an wiring Längt fir Interferenz ze reduzéieren.

16. Déi kleng Signalspuren si wäit ewech vun de groussen dv / dt Signallinnen (wéi zum Beispill den C Pol oder D Pole vum Schalterröhr, de Puffer (Snubber) an de Klemmnetz) fir d'Kupplung ze reduzéieren, an de Buedem (oder Stroumversuergung, kuerz) Potenzial Signal) fir d'Kupplung weider ze reduzéieren, an de Buedem soll a gudde Kontakt mat dem Buedemplang sinn. Gläichzäiteg, kleng Signal Spure soll esou wäit wéi méiglech aus grouss di / dt Signal Linnen ginn fir inductive Crosstalk ze verhënneren. Et ass besser net ënner dem groussen dv / dt Signal ze goen wann de klenge Signal Spuren. Wann de Réck vun der klenger Signal Spuer kann Buedem (déi selwecht Terrain), der Kaméidi Signal un et gekoppelt och reduzéiert ginn.

17. Et ass besser, de Buedem ronderëm an op der Réck vun dëse groussen dv/dt an di/dt Signalspuren ze leeën (och d'C/D Pole vun de Schaltgeräter an de Schalterröhren Heizkierper), a benotzen déi iewescht an déi ënnescht Schichten vun Buedem Via Lach Verbindung, a Verbindung dëser Terrain zu engem gemeinsame Grond Punkt (normalerweis der E / S Pole vun der schalt eraus, oder probéieren resistor) mat engem niddereg impedance Spure. Dëst kann ausgestraalt EMI reduzéieren. Et soll feststellen, datt de klenge Signal Terrain muss net un dëser shielding Terrain verbonne ginn, soss wäert et gréisser Interferenz aféieren. Grouss dv / dt Spure koppelen normalerweis Amëschen op den Heizkierper an den Emgéigend Buedem duerch géigesäiteg Kapazitéit. Et ass am beschten de Schalterröhre Heizkierper op de Schirmfeld ze verbannen. D'Benotzung vun Surface-Mount Schaltgeräter wäert och d'géigesäiteg Kapazitéit reduzéieren, doduerch d'Kupplung reduzéieren.

18. Et ass am beschten net Vias fir Spuren ze benotzen, déi ufälleg fir Amëschung sinn, well et all Schichten stéiert, déi d'Via passéiert.

19. Shielding kann Stralung EMI reduzéieren, mä wéinst verstäerkte capacitance zu Buedem, gefouert EMI (gemeinsam Modus, oder extrinsic differentiell Modus) wäert eropgoen, mä soulaang wéi d'Shielding Layer richteg Buedem ass, wäert et net vill Erhéijung. Et kann am eigentleche Design berücksichtegt ginn.

20. Ze verhënneren gemeinsam impedance Stéierungen, benotzen engem Punkt Buedem an Energieversuergung vun engem Punkt.

21. Wiessel Muecht Ëmgeréits hunn normalerweis dräi Terrainen: Input Muecht héich aktuell Terrain, Ausgang Muecht héich aktuell Terrain, a klenge Signal Kontroll Terrain. D'Grondverbindungsmethod gëtt am folgenden Diagramm gewisen:

22. Beim Buedem, beurteelt éischt d'Natur vum Buedem ier Dir verbënnt. Den Terrain fir d'Probe a Feelerverstäerkung soll normalerweis mam negativen Pol vum Ausgangskondensator verbonne sinn, an d'Probesignal soll normalerweis aus dem positive Pol vum Ausgangskondensator erausgeholl ginn. Déi kleng Signal Kontroll Terrain an fueren Terrain soll normalerweis un der E / S Pole oder probéieren resistor vun der Schalter Rouer ugeschloss respektiv gemeinsam Impedanz Interferenz ze verhënneren. Normalerweis ginn d'Kontrollgrond an d'Drive Terrain vum IC net separat ausgefouert. Zu dëser Zäit muss d'Leadimpedanz vum Probewiderstand op den Uewergrond sou kleng wéi méiglech sinn fir allgemeng Impedanzinterferenz ze minimiséieren an d'Genauegkeet vun der aktueller Prouf ze verbesseren.

23. Den Ausgangsspannungs-Samplingnetz ass am beschten no beim Fehlerverstärker anstatt dem Ausgang. Dëst ass well niddereg Impedanz Signaler manner ufälleg fir Interferenz si wéi héich Impedanz Signaler. D'Probespore solle sou no wéi méiglech unenee sinn, fir de Geräisch, deen opgeholl gëtt, ze reduzéieren.

24. Opgepasst op de Layout vun Induktoren fir wäit ewech a senkrecht openeen ze sinn fir d'géigesäiteg Induktioun ze reduzéieren, besonnesch Energiespeicherinduktoren a Filterinduktoren.

25. Opgepasst op de Layout wann den Héichfrequenzkondensator an de Low-Frequenz-Kondensator parallel benotzt ginn, ass den Héichfrequenzkondensator no beim Benotzer.

26. Niddregfrequenz Amëschung ass allgemeng Differentialmodus (ënner 1M), an Héichfrequenzinterferenz ass allgemeng allgemeng Modus, normalerweis duerch Stralung gekoppelt.

27. Wann d'Héichfrequenz Signal un d'Input Lead gekoppelt ass, ass et einfach EMI (gemeinsame Modus) ze bilden. Dir kënnt e magnetesche Ring op den Input Lead no bei der Energieversuergung setzen. Wann den EMI reduzéiert gëtt, weist et dëse Problem un. D'Léisung fir dëse Problem ass d'Kupplung ze reduzéieren oder den EMI vum Circuit ze reduzéieren. Wann d'Héichfrequenz Kaméidi net propper gefiltert gëtt an un d'Inputleitung gefouert gëtt, gëtt och EMI (Differentialmodus) geformt. Zu dëser Zäit kann de magnetesche Ring de Problem net léisen. String zwee héichfrequenz Induktoren (symmetresch) wou d'Inputleitung no bei der Energieversuergung ass. Eng Ofsenkung weist datt dëse Problem existéiert. D'Léisung fir dëse Problem ass d'Filterung ze verbesseren, oder d'Generatioun vun Héichfrequenz Kaméidi ze reduzéieren duerch Puffer, Clamping an aner Mëttelen.

28. Miessung vun Differentialmodus a gemeinsame Modusstroum:

29. Den EMI-Filter soll esou no bei der erakommen Linn wéi méiglech sinn, an d'Verdrahtung vun der erakommen Linn soll sou kuerz wéi méiglech sinn fir d'Kupplung tëscht de viischten an hënneschte Stufen vum EMI-Filter ze minimiséieren. Den erakommen Drot ass am beschten mam Chassis Buedem geschützt (d'Method ass wéi uewen beschriwwen). Den Ausgangs-EMI-Filter soll ähnlech behandelt ginn. Probéiert d'Distanz tëscht der erakommen Linn an der héich dv / dt Signal Spure ze vergréisseren, a betruecht et am Layout.