PCB Circuit Conseils sinn vill an verschidden elektronesch Produiten an haut d'industriell entwéckelt Welt benotzt. Geméiss verschidden Industrien sinn d'Faarf, d'Form, d'Gréisst, d'Schicht an d'Material vu PCB Circuitboards anescht. Dofir ass kloer Informatioun am Design vu PCB Circuitboards erfuerderlech, soss sinn Mëssverständnisser ufälleg fir optrieden. Dësen Artikel resüméiert déi Top Ten Mängel baséiert op de Probleemer am Designprozess vu PCB Circuitboards.

1. D'Definitioun vum Veraarbechtungsniveau ass net kloer

D'Single-sided Board ass op der TOP Layer entworf. Wann et keng Instruktioun ass fir et virun an zréck ze maachen, kann et schwéier sinn de Bord mat Apparater drop ze solderen.

2. D'Distanz tëscht der grousser Fläch Kupferfolie an dem baussenzege Frame ass ze no

D'Distanz tëscht der grousser Fläch Kupferfolie an dem baussenzege Frame soll mindestens 0,2 mm sinn, well wann d'Form ausfräst, wann et op der Kupferfolie gefruer gëtt, ass et einfach, d'Kupferfolie ze kräischen an d'Lot ze widderstoen. erof ze falen.

3. Benotzt Fillerblocken fir Pads ze zéien

Zeechnen Pads mat Fëllblocken kënnen d'DRC Inspektioun passéieren wann Dir Circuiten designt, awer net fir d'Veraarbechtung. Dofir kënnen esou Pads net direkt solder Mask Daten generéieren. Wann d'Solderresist ugewannt gëtt, gëtt d'Gebitt vum Füllblock vum Solderresist ofgedeckt, wat verursaacht datt den Apparat Schweess schwéier ass.

4. D'elektresch Buedemschicht ass e Blumepad an eng Verbindung

Well et als Stroumversuergung a Form vu Pads entworf ass, ass d'Grondschicht entgéint dem Bild op der aktueller gedréckter Bord, an all Verbindunge sinn isoléiert Linnen. Sief virsiichteg wann Dir e puer Sets vun Energieversuergung oder e puer Buedemisolatiounslinnen zeechnen, a léisst keng Lücken fir déi zwou Gruppen ze maachen.

5. Mëssverständis Charaktere

D'SMD Pads vun de Charakter Cover Pads bréngen Onbequemlechkeet fir den On-Off Test vum gedréckte Bord a Komponentschweißen. Wann de Charakter Design ze kleng ass, mécht et Écran Dréckerei schwéier, a wann et ze grouss ass, iwwerlappt d'Charaktere sech géigesäiteg, sou datt et schwéier ass z'ënnerscheeden.

6.Surface Mount Apparat Pads sinn ze kuerz

Dëst ass fir On-Off Testen. Fir ze dichten Uewerflächemontage-Geräter ass d'Distanz tëscht den zwee Pins relativ kleng, an d'Pads sinn och ganz dënn. Wann Dir d'Testpins installéiert, musse se op an erof verstoppt ginn. Wann de Pad Design ze kuerz ass, obwuel et net ass.

7. Single-Säit Pad Ouverture Astellung

Eenseiteg Pads ginn normalerweis net gebohrt. Wann d'gebuerene Lächer musse markéiert ginn, soll d'Ouverture als Null entworf ginn. Wann de Wäert entworf ass, da wann d'Bohrdaten generéiert ginn, erschéngen d'Lachkoordinaten op dëser Positioun, a Problemer entstinn. Eensäiteg Pads wéi gebierte Lächer solle speziell markéiert ginn.

8. Pad iwwerlappt

Wärend dem Buerprozess gëtt d'Bohrbit gebrach wéinst multiple Bueren op enger Plaz, wat zu Lachschued resultéiert. Déi zwee Lächer am Multi-Layer Verwaltungsrot iwwerlappt, an no der Negativ gezeechent, wäert et als Isolatioun Plack schéngen, doraus zu Schrott.

9. Et sinn ze vill Füllstécker am Design oder d'Füllstécker si mat ganz dënnen Linnen gefüllt

D'Fotoplottingdaten gi verluer, an d'Fotoplottingdaten sinn onkomplett. Well de Füllblock een nom aneren an der Liichtzeechnungsdatenveraarbechtung gezeechent gëtt, sou datt d'Quantitéit u Liichtzeechendaten generéiert ass zimlech grouss, wat d'Schwieregkeet vun der Dateveraarbechtung erhéicht.

10. Grafiken Layer Mëssbrauch

E puer nëtzlos Verbindunge goufen op e puer Grafikschichten gemaach. Et war ursprénglech e véier-Layer Verwaltungsrot awer méi wéi fënnef Schichten vun Circuiten goufen entworf, déi verursaacht Mëssverständnis. Violatioun vun konventionelle Design. D'Grafikschicht soll intakt a kloer gehale ginn beim Design.