PCB Creucit Bauten ginn vill elektronesch Produkter an de General entwéckelt. Déi eenzel Offer hunn an enger Faarf, Form, Form, Ariicht, a vun de PCB Picskuum sinn anescht. Dofir gëtt kloer Informatiounen am Design vun PCB-IRE klappt, soss ass se net gescheeden, dass op dësem Fall geschitt. Dësen Artikel blannscht d'Top Tenptekten op de Problemer am Design Prozess vu PCB Circukuk.

1. D'Definitioun vum Veraarbechtungsniveau ass net kloer

Den eenzege Sided Board ass op der ieweschter Schicht entworf. Wann et keng Instruktioun ass fir et viischt an zréck ze maachen, kann et schwéier sinn de Board mat Geräter drop ze léisen.

2. D'Distanz tëscht dem grousse Beräich Kupferfolie an de baussenzege Frame ass ze no

D'Distanz tëscht der grousser Iwwerbrénge fäerd Dier an der Ärehfra ze sinn, wann een an de Koppers folem wëll oder verursaache loossen.

3. Benotzt Fillerbletten fir Pads zeechnen

Zeechnen Pads mat Fillerblockë kënnen d'DRC Inspection passéieren wann d'Circuiten designen, awer net fir d'Veraarbechtung. Dofir kann ee Packen net direkt entfale männlecher Masken-Daten genehrten. Wann d'Solder resistéiert gëtt, gëtt ugewannt, d'Gebitt vum Füllblock gëtt vum Solderblock ofgedeckt, verursaacht datt de Gerätgeweldelt ass schwéier.

4. D'elektresch Terrainschicht ass e Blummen Pad an eng Verbindung

Well et entworf als Afloss a de Formalt gescheiert huet an all bei Uwendungsdréck. Sief virsiichteg wann Dir e puer Sätze vu Stroumversuergung oder e puer Grondlänner Linnen zéien, an léisst net Lücken fir déi zwou Gruppe fir d'Verbindung vun der Muechtbezuelung.

5. MISPADAD Charaktere

Den SMD Pads vun de Charakterdeckdeckesbesutbe bréngen d'Onbequemen Test vum gedrécktene Bord an de Komponentwëschung. Wann de Kapitel dat ze kleng ass, behandelt schwéier, et ass Ëmstiegung oder och wann et ze grouss mécht, an dat ass se z'iwwerwemchen.

6.Surface Mount Gerät Pads sinn ze kuerz

Dëst ass fir den Test. Fir ze dicht Uewerflächephounungszuelen, Gare tëscht zwou Péng ass ganz kleng, an d'Pads sinn och ganz dënn. Wann se den Testdrenne installéiere, musse se sech erop an do erwstéiert ginn. Wa de Pad Design ze relax ass, ob och ëmmer eliminéiert ass, ob et z d'Installatioun vum Apparat beaflosst, awer et wäert den Testdreprafung erliichtert maachen.

7. Single-Säit PAD Ouverture Astellung

Single-Säit Pads ginn normalerweis net gebraucht. Wann déi gebëssegt Hollege musse markéiert soll sinn, soll d'Ouverture als Null entworf ginn. Wann de Wäert dobäikomm ass, duerno wann d'Drozäll generéiert gëtt, ass d'Hunaceonen, d'Leakanetzose bei dëser Haaptsäit ginn a sech entsteet. Single-sided Pads wéi opgehuewe Lächer solle speziell markéiert ginn.

8. Pad Iwwerlauf

Et ass ausserhalb vum Brop uerg verfolter ginn, wäerten de Buer net, wéinst enger Plaz gebliisset, sou datt d'Launschschaach féiert. Déi zwou Lächer am Multipi-Dayer Bordwarger iwwerall, an nom Negativ gëtt et als Isratiounssäit erschéngt, wann et als Isolatiounspleldung gewisen ass.

9. Et sinn ze vill Fëllungsblocken am Design oder d'Füllbelen si mat ganz dënnem Linnen gefëllt

Déi Fotoplotting Daten sinn verluer, an déi Fotograféierungsdaten ass onkomplett. Well d'Fëllungsblock huet deen duerch eent an enger Liichtsammelen verzweifelt ginn, sou datt de Betrag vu Liichtsverbänn fir d'Gefillveraarbechtung reréiere kënnt.

10. Grafik Schicht Mëssbrauch

E puer fälleg Verbindunge ginn op e puer Grafiken Schichten gemaach. Si war u sechsstrsplever eng véier-Layer Card och well méi wéi fënnef Schichtene vun Zrofeschwaffen desitéiert ,estéiert huet déi Mëllere gemierch. Violatioun vum konventionelle Design. D'Grafikschicht soll intakt gehale ginn a läschen wann Dir designéiert.