Déi direkt Ursaach vun der PCB Temperaturerhéijung ass wéinst der Existenz vu Circuit Muecht dissipation Apparater, elektronesch Apparater hunn verschidden Grad vun Muecht dissipation, an d'Heizungsintensitéit variéiert mat der Muecht dissipation.

2 Phänomener vun der Temperaturerhéijung am PCB:

(1) lokal Temperaturerhéijung oder grouss Flächtemperaturerhéijung;

(2) kuerzfristeg oder laangfristeg Temperaturerhéijung.

An der Analyse vun der PCB thermesch Kraaft ginn déi folgend Aspekter allgemeng analyséiert:

1. Elektresch Muecht Konsum

(1) analyséieren de Stroumverbrauch pro Eenheet Beräich;

(2) analyséiert d'Muechtverdeelung op der PCB.

2. Struktur vun PCB

(1) der Gréisst vun PCB;

(2) Material.

3. Installatioun vun PCB

(1) Installatioun Method (wéi vertikal Installatioun an horizontal Installatioun);

(2) Dichtungskonditioun an Distanz vum Logement.

4. Thermesch Stralung

(1) Stralungskoeffizient vun PCB Uewerfläch;

(2) den Temperaturdifferenz tëscht dem PCB an der Nopeschfläch an hirer absoluter Temperatur;

5. Wärmeleitung

(1) Heizkierper installéieren;

(2) Leedung vun anere Installatioun Strukturen.

6. Thermesch Konvektioun

(1) natierlech Konvektioun;

(2) gezwongen Ofkillung Konvektioun.

PCB Analyse vun den uewe genannte Faktoren ass en effektive Wee fir d'PCB Temperaturerhéijung ze léisen, dacks an engem Produkt a System sinn dës Faktoren interrelated an ofhängeg, déi meescht Faktore solle no der aktueller Situatioun analyséiert ginn, nëmme fir eng spezifesch aktuell Situatioun kënne méi sinn korrekt berechent oder geschätzte Temperaturerhéijung a Kraaftparameter.