Elektresch Sécherheetsdistanz
1. Abstand tëscht Dréit ofgepëtzt
Laut der Produktiounskapazitéit vu PCB Hiersteller, däerf d'Distanz tëscht Spuren a Spuren net manner wéi 4 Mil sinn. De Minimum Zeilenabstand ass och d'Linn-zu-Linn- a Linn-zu-Pad-Distanz. Gutt, aus eiser Produktioun Siicht, natierlech, wat méi grouss, wat besser ënner de Konditiounen. Déi allgemeng 10 Mil ass méi heefeg.
2. Pad Ouverture a Pad Breet:
Laut dem PCB Hiersteller ass de Minimum Lach Duerchmiesser vun der Pad net manner wéi 0,2 mm wann et mechanesch gebuert ass, an et ass net manner wéi 4 mil wann et Laser gebuert ass. D'Blend Toleranz ass liicht anescht ofhängeg vun der Plack. Allgemeng kann et bannent 0,05 mm kontrolléiert ginn. D'Mindestbreet vum Pad soll net manner wéi 0,2 mm sinn.
3. D'Distanz tëscht dem Pad an der Pad:
Geméiss d'Veraarbechtungsfäegkeeten vun de PCB-Fabrikanten, däerf d'Distanz tëscht Pads a Pads net manner wéi 0,2 mm sinn.
4. D'Distanz tëscht der Kupferhaut an dem Rand vum Bord:
D'Distanz tëscht der gelueden Kupferhaut an dem Rand vum PCB Board ass am léifsten net manner wéi 0,3 mm. Wann Kupfer op enger grousser Fläch geluecht ass, ass et normalerweis néideg fir eng Schrumpfdistanz vum Bord vum Bord ze hunn, deen allgemeng op 20 Mil gesat gëtt. Am Allgemengen, wéinst mechanesch Considératiounen vun der fäerdeg Circuit Verwaltungsrot, oder d'Méiglechkeet vun Curling oder elektresch Kuerzschluss ze vermeiden, verursaacht duerch d'exposéiert Kofferstreifen um Bord vum Bord, schrumpfen d'Ingenieuren dacks grouss Fläch Kupferblocken ëm 20 Mil par rapport zu de Bord vum Bord. D'Kupferhaut gëtt net ëmmer op de Rand vum Bord verbreet. Et gi vill Manéiere mat dëser Kupferschrumpfung ze këmmeren. Zum Beispill, zéien d'Behälterschicht um Rand vum Bord, a setzt dann d'Distanz tëscht dem Kupfer an dem Keepout.
Net-elektresch Sécherheet Distanz
1. Charakter Breet an Héicht an Abstand:
Wat d'Charaktere vum Seidbildschierm ugeet, benotze mir allgemeng konventionell Wäerter wéi 5/30 6/36 MIL, etc.. Well wann den Text ze kleng ass, gëtt d'Veraarbechtung an d'Dréckerei verschwonn.
2. D'Distanz vum Seidbildschierm bis zum Pad:
Écran Dréckerei erlaabt net Pads. Wann de Seidbildschierm mat Pads bedeckt ass, gëtt d'Zinn net beim Löt verdéngt, wat d'Placement vun de Komponenten beaflosst. Allgemeng Verwaltungsrot Producteure verlaangen 8 Mil Abstand reservéiert. Wann et ass well d'Gebitt vun e puer PCB Brieder ganz no ass, ass d'Distanz vu 4MIL kaum akzeptabel. Dann, wann de Seidbildschierm zoufälleg de Pad wärend dem Design deckt, eliminéiert de Boardhersteller automatesch de Seidbildschierm Deel, deen op der Pad wärend der Fabrikatioun bleift, fir d'Zinn op der Pad ze garantéieren. Also musse mir oppassen.
3. 3D Héicht an horizontal Abstand op der mechanesch Struktur:
Wann Dir d'Apparater op der PCB montéiert, ass et néideg ze berücksichtegen ob d'horizontale Richtung an d'Raumhöhe mat anere mechanesche Strukturen konflikt sinn. Dofir, beim Design, ass et néideg, d'Adaptabilitéit vun der raimlecher Struktur tëscht de Komponenten, wéi och tëscht dem PCB-Produkt an der Produktschuel voll ze berücksichtegen, a reservéiert eng sécher Distanz fir all Zilobjekt.