1. Additiv Prozess
Déi chemesch Kupferschicht gëtt fir den direkte Wuesstum vun lokalen Dirigentlinnen op der Net-Dirigent-Substrat-Uewerfläch mat der Hëllef vun engem zousätzlechen Inhibitor benotzt.
D'Additiounsmethoden am Circuit Board kënnen a voll Zousatz, hallef Zousatz a partiell Zousatz an aner verschidde Weeër opgedeelt ginn.
2. Backpanels, Backplanes
Et ass en décke (wéi 0.093 ″, 0.125 ″) Circuit Board, speziell benotzt fir aner Boards ze pluggen an ze verbannen. Dëst gëtt gemaach andeems Dir e Multi-Pin Connector am enge Lach setzt, awer net duerch Lötung, an dann een nom aneren an den Drot, duerch deen de Connector duerch de Board passéiert. De Stecker kann separat an den allgemenge Circuit Board agebaut ginn. Wéinst dëser ass eng speziell Verwaltungsrot, seng 'duerch Lach kann net solder, mee loosse Lach Mauer a Guide Drot direkt Kaart knapper benotzen, sou seng Qualitéit an Ouverture Ufuerderunge sinn besonnesch strikt, seng Commande Quantitéit ass net vill vun, allgemeng Circuit Verwaltungsrot Fabréck ass net gewëllt an net einfach dës Zort vun Uerdnung ze akzeptéieren, mä et ass bal eng héich Schouljoer vun spezialiséiert Industrie an den USA ginn.
3. BuildUp Prozess
Dëst ass en neit Feld fir d'Dënn Multilayer ze maachen, fréi Erliichterung ass ofgeleet vum IBM SLC Prozess, a senger japanescher Yasu Planz Proufproduktioun huet am Joer 1989 ugefaang, de Wee baséiert op der traditioneller Duebelpanel, well déi zwee baussenzeg Panel éischt ëmfaassend Qualitéit wéi Probmer52 virun Beschichtete Flëssegket photosensitive, no enger Halschent hardening a sensibel Léisung wéi maachen d'Minne mat der nächster Layer vun shallow Form "Sinn vun opteschen Lach" (Foto - Via), an dann zu chemesche iwwergräifend Erhéijung Dirigent vun Koffer a Koffer plating Layer, an no Linn Imaging an Ätzen, kann déi nei Drot kréien a mat der Basisdaten interconnection begruewe Lach oder blann Lach. Widderholl Schichten wäert déi erfuerderlech Unzuel u Schichten erginn. Dës Method kann net nëmmen déi deier Käschte vun mechanesch Bueraarbechten vermeiden, mee reduzéieren och de Lach Duerchmiesser op manner wéi 10mil. Iwwer de leschten 5 ~ 6 Joer, all Zorte vun Paus der traditionell Layer adoptéieren eng successiv multilayer Technologie, an der Europäescher Industrie ënner dem Drock, maachen esou BuildUp Prozess, bestehend Produite sinn opgezielt méi wéi méi wéi 10 Aarte. Ausser déi "photosensitive Poren"; Nodeems de Kupferdeckel mat Lächer ewechgeholl gouf, gi verschidde "Lachbildung" Methoden wéi alkalesch chemesch Ätzen, Laser Ablation a Plasma Ätzen fir organesch Placke ugeholl. Zousätzlech kann déi nei Resin Beschichtete Kupferfolie (Harz Beschichtete Kupferfolie) beschichtet mat semi-gehärter Harz och benotzt ginn fir eng méi dënn, méi kleng a méi dënn Multi-Layer Plack mat Sequential Lamination ze maachen. An Zukunft wäert diversifizéiert perséinlech elektronesch Produiten dës Zort wierklech dënn a kuerz Multi-Layer Verwaltungsrot Welt ginn.
4. Cermet
Keramikpulver a Metallpuder ginn gemëscht, a Klebstoff gëtt als eng Art Beschichtung bäigefüügt, déi op der Uewerfläch vum Circuit Board (oder banneschten Schicht) duerch décke Film oder dënnen Film gedréckt ka ginn, als "Resistor" Placement, amplaz vun der externen resistor während Assemblée.
5. Co-Firing
Et ass e Prozess vu Porzellan Hybrid Circuit Board. D'Circuitlinnen vun Décke Film Paste vu verschiddene Edelmetaller, déi op der Uewerfläch vun engem klenge Bord gedréckt sinn, gi bei héijer Temperatur gebrannt. Déi verschidden organesch Träger an der décke Filmpaste ginn ofgebrannt, sou datt d'Linnen vum Edelmetallleiter als Drot fir d'Verbindung benotzt ginn
6. Crossover
D'dreidimensional Kräizung vun zwee Dréit ofgepëtzt op der Bord Uewerfläch an d'Fëllung vun isoléierend Medium tëscht den Drop Punkten genannt. Generell, eng eenzeg gréng molen Uewerfläch plus Kuelestoff Film Jumper, oder Layer Method uewen an ënnert der wiring sinn esou "Crossover".
7. Discreate-Wiring Verwaltungsrot
En anert Wuert fir Multi-Wiring Board, ass aus ronnem emailléierten Drot, deen um Bord befestegt ass a mat Lächer perforéiert ass. D'Performance vun dëser Aart vu Multiplex Board an der Héichfrequenz Iwwerdroungslinn ass besser wéi déi flaach Quadratlinn, déi duerch gewéinlech PCB geprägt ass.
8. DYCO strate
Et ass Schwäiz Dyconex Firma entwéckelt den Opbau vum Prozess zu Zürich. Et ass eng patentéiert Method fir d'Kupferfolie op de Positioune vu Lächer op der Plackoberfläche fir d'éischt ze entfernen, se dann an engem zouenen Vakuumëmfeld ze setzen, a fëllt se dann mat CF4, N2, O2 fir op Héichspannung ze ioniséieren fir héich aktive Plasma ze bilden , déi benotzt ka ginn fir d'Basismaterial vu perforéierte Positiounen ze korrodéieren an kleng Leedungslächer ze produzéieren (ënner 10mil). De kommerziellen Prozess gëtt DYCOstrate genannt.
9. Electro-Deposit Photoresist
Elektresch photoresistance, electrophoretic photoresistance ass eng nei "photosensitive Resistenz" Konstruktioun Method, ursprénglech fir d'Erscheinung vun komplex Metal Objete benotzt "elektresch molen", viru kuerzem zu der "photoresistance" Applikatioun agefouert. Mat der Elektroplatéierung ginn gelueden kolloidal Partikele vu fotosensibel geluedenen Harz gläichméisseg op der Kupferoberfläche vum Circuit Board als Inhibitor géint Ätzen gepflanzt. Am Moment ass et an der Masseproduktioun am Prozess vu Kupfer direkt Ätzen vum banneschten Laminat benotzt ginn. Dës Zort ED Photoresist kann an der Anode respektiv Kathode plazéiert ginn no verschiddene Operatiounsmethoden, déi "Anode Photoresist" an "Kathode Photoresist" genannt ginn. Geméiss dem verschiddene fotosensibele Prinzip ginn et "fotosensibel Polymeriséierung" (Negativ Aarbecht) an "Liichtempfindlech Zersetzung" (Positiv Aarbecht) an aner zwou Aarte. Am Moment ass déi negativ Aart vun ED Photoresistenz kommerzialiséiert ginn, awer et kann nëmmen als e planar Resistenzmëttel benotzt ginn. Wéinst der Schwieregkeet vun photosensitive am Duerch-Lach, kann et net fir Bild Transfert vun der baussenzegen Plack benotzt ginn. Wat de "positiven ED" ugeet, deen als Photoresist Agent fir d'äusseren Plack benotzt ka ginn (wéinst der fotosensibeler Membran ass de Mangel u fotosensibelen Effekt op der Lachmauer net beaflosst), stäerkt d'japanesch Industrie nach ëmmer Efforte fir d'Benotzung vun der Masseproduktioun kommerzialiséieren, sou datt d'Produktioun vun dënnen Linnen méi einfach erreecht ka ginn. D'Wuert gëtt och Electrothoretic Photoresist genannt.
10. Flush Dirigent
Et ass e spezielle Circuit Board dee komplett flaach ass an all Dirigentlinnen an d'Plack dréckt. D'Praxis vu senger eenzeger Panel ass d'Bildtransfermethod ze benotzen fir en Deel vun der Kupferfolie vun der Boardoberfläche op der Basismaterialplack ze ätzen, déi semi-gehärt ass. Héich Temperatur an héich Drock Manéier wäert de Verwaltungsrot Linn an der semi-gehärte Plack ginn, an der selwechter Zäit d'Plack resin hardening Aarbecht komplett, an der Linn an d'Uewerfläch an all flaach Circuit Verwaltungsrot. Normalerweis gëtt eng dënn Kupferschicht vun der zréckzéibarer Circuitoberfläche geätzt, sou datt eng 0,3mil Nickelschicht, eng 20-Zoll Rhodiumschicht oder eng 10-Zoll Goldschicht placéiert ka ginn fir e méi nidderegen Kontaktresistenz ze bidden a méi einfach ze rutschen beim Rutschkontakt . Allerdéngs sollt dës Method net fir PTH benotzt ginn, fir ze vermeiden datt d'Lach platzt beim Drock. Et ass net einfach eng komplett glat Uewerfläch vum Board z'erreechen, an et sollt net bei héijer Temperatur benotzt ginn, am Fall wou de Harz erweidert an dann d'Linn aus der Uewerfläch dréckt. Och bekannt als Etchand-Push, gëtt de fäerdege Board Flush-Bonded Board genannt a ka fir speziell Zwecker wéi Rotary Switch a Wiping Contacts benotzt ginn.
11. Frit
An der Poly Thick Film (PTF) Drockpaste, zousätzlech zu den Edelmetallchemikalien, muss nach Glaspulver dobäigesat ginn, fir den Effekt vun der Kondensatioun an der Adhäsioun an der Héichtemperatur Schmelz ze spillen, sou datt d'Drockpaste op den eidel Keramik Substrat kann e festen Edelmetall Circuit System bilden.
12. Ganz-additive Prozess
Et ass op der Blat Uewerfläch vun komplett Isolatioun, ouni electrodeposition vun Metal Method (déi grouss Majoritéit ass chemesche Koffer), de Wuesstem vun selektiv Circuit Praxis, en aneren Ausdrock, datt net ganz korrekt ass, ass de "Voll Electroless".
13. Hybrid Integréiert Circuit
Et ass e klenge Porzellan dënnem Substrat, an der Dréckmethod fir d'Edelmetallleitend Tëntlinn anzebezéien, an dann duerch héich Temperatur Tënt organesch Matière verbrannt ginn, eng Dirigentlinn op der Uewerfläch hannerlooss, a kann Uewerflächebindungsdeeler vun der Schweess ausféieren. Et ass eng Zort Circuit Carrier vun décke Film Technologie tëscht gedréckte Circuit Board an semiconductor integréiert Circuit Apparat. Virdrun fir militäresch oder héich-Frequenz Uwendungen benotzt, ass den Hybrid vill manner séier an de leschte Jore gewuess wéinst sengen héije Käschte, ofgeholl militäresch Fäegkeeten, a Schwieregkeeten an der automatiséierter Produktioun, souwéi d'Erhéijung vun der Miniaturiséierung a Raffinesséierung vu Circuitboards.
14. Interposer
Interposer bezitt sech op all zwou Schichten vun Dirigenten, déi vun engem Isoléierkierper gedroe ginn, déi konduktiv sinn andeems e puer konduktiv Filler op der Plaz bäigefüügt gëtt fir ze konduktiv ze sinn. Zum Beispill, am bloe Lach vun enger Multilayer Plack, Materialien wéi Fëllung vu Sëlwerpaste oder Kupferpaste fir d'orthodoxe Kupferlochmauer ze ersetzen, oder Materialien wéi eng vertikal unidirektional konduktiv Gummischicht, sinn all Interposéierer vun dësem Typ.
15. Laser Direct Imaging (LDI)
Et ass d'Plack un der dréchen Film ze pressen, net méi déi negativ Belaaschtung fir Bild Transfermaart benotzen, mä amplaz vum Computer Kommando Laser Strahl, direkt op der dréchen Film fir rapid Scannen photosensitive Imaging. D'Säitmauer vum dréchene Film no der Imaging ass méi vertikal well d'Emittéiert Liicht parallel zu engem eenzege konzentréierten Energiestrahl ass. Wéi och ëmmer, d'Methode kann nëmmen op all Board individuell funktionnéieren, sou datt d'Massproduktiounsgeschwindegkeet vill méi séier ass wéi Film an traditionell Belaaschtung. LDI kann nëmmen produzéiere 30 Brieder vun mëttelgrouss Gréisst pro Stonn, sou kann et nëmmen heiansdo an der Kategorie vun Blat proofing oder héich Eenheetspräis schéngen. Wéinst den héije Käschte vu kongenitalen ass et schwéier an der Industrie ze promoten
16.Laser Veraarbechtung
An der elektronescher Industrie, ginn et vill präzis Veraarbechtung, wéi opzedeelen, Bueraarbechten, Schweess, etc., kann och benotzt ginn Laser Liichtjoer Energie auszeféieren, Laser Veraarbechtung Method genannt. LASER bezitt sech op d'"Light Amplification Stimulated Emission of Radiation" Ofkierzungen, iwwersat als "LASER" vun der Festlandindustrie fir seng gratis Iwwersetzung, méi zum Punkt. Laser gouf 1959 vum amerikanesche Physiker th moser erstallt, deen en eenzege Liichtstrahl benotzt huet fir Laserlicht op Rubinen ze produzéieren. Jorelaang Fuerschung hunn eng nei Veraarbechtungsmethod erstallt. Nieft der Elektronikindustrie kann et och a medizinesche a militäresche Beräicher benotzt ginn
17. Mikro Drot Verwaltungsrot
De spezielle Circuit Board mat PTH Interlayer Interconnection ass allgemeng bekannt als MultiwireBoard. Wann d'Verdrahtungsdicht ganz héich ass (160 ~ 250in/in2), awer den Drot Duerchmiesser ass ganz kleng (manner wéi 25mil), ass et och bekannt als de Mikro-versiegelte Circuit Board.
18. Geformt Cirxuit
Et benotzt dräi-zweedimensional Ofdréck, maachen Sprëtz molding oder Transformatioun Method fir de Prozess vun Stereo Circuit Verwaltungsrot komplett, de Moulded Circuit oder Molded System Verbindung Circuit genannt
19 . Muliwiring Board (Discrete Wiring Board)
Et benotzt e ganz dënnen enameléierten Drot, direkt op der Uewerfläch ouni Kupferplack fir dreidimensional Kräizverdrahtung, an dann duerch Beschichtung fixéiert a Buer- a Plattloch, de Multi-Layer Interconnect Circuit Board, bekannt als de "Multi-Drot Board" ". Dëst gëtt vun PCK entwéckelt, eng amerikanesch Firma, a gëtt nach ëmmer vun Hitachi mat enger japanescher Firma produzéiert. Dëse MWB kann Zäit am Design spueren an ass gëeegent fir eng kleng Zuel vu Maschinnen mat komplexe Circuiten.
20. Noble Metal Paste
Et ass eng konduktiv Paste fir décke Film Circuit Dréckerei. Wann et op engem Keramik Substrat duerch Écran Dréckerei gedréckt gëtt, an dann den organeschen Träger bei héijer Temperatur verbrannt gëtt, erschéngt de fixen Edelmetall Circuit. De konduktiven Metallpulver, deen an d'Paste bäigefüügt gëtt, muss en Edelmetall sinn fir d'Bildung vun Oxiden bei héijen Temperaturen ze vermeiden. Commodity Benotzer hunn Gold, Platin, Rhodium, Palladium oder aner Edelmetaller.
21. Pads Nëmmen Verwaltungsrot
Am fréie Deeg vun duerch-Lach Instrumentatioun, puer héich-Zouverlässeg multilayer Conseils einfach der durchgang an der Schweess Ring ausserhalb der Plack verloossen an der interconnecting Linnen op der ënneschten bannen Layer verstoppt verkaf Fähegkeet a Linn Sécherheet ze garantéieren. Dës Zort vun extra zwee Schichten vun der Verwaltungsrot wäert net Schweess gréng molen gedréckt ginn, am Optrëtt vun speziell Opmierksamkeet, Qualitéit Inspektioun ass ganz strikt.
Am Moment duerch d'Verdrahtungsdicht eropgeet, vill portabel elektronesch Produkter (wéi Handy), de Circuit Board Gesiicht léisst nëmmen SMT Lötpad oder e puer Zeilen, an d'Verbindung vun dichte Linnen an déi bannescht Schicht, ass d'Interlayer och schwéier bis Biergbau Héicht sinn gebrach blann Lach oder blann Lach "Cover" (Pads-On-Hole), wéi de interconnect fir de ganze Lach Docking mat Spannung grouss Koffer Uewerfläch Schued ze reduzéieren, der SMT Plack och sinn Pads Nëmmen Board
22. Polymer décke Film (PTF)
Et ass déi Edelmetall Dréckpaste, déi an der Fabrikatioun vu Circuiten benotzt gëtt, oder d'Dréckpaste, déi e gedréckte Resistenzfilm bilden, op engem Keramik Substrat, mat Écran Dréckerei a spéider Héichtemperaturverbrennung. Wann den organeschen Träger verbrannt ass, gëtt e System vu fest befestegte Circuitkreesser geformt. Esou Placke ginn allgemeng als Hybridkreesser bezeechent.
23. Semi-additive Prozess
Et ass op der Basis Material vun Isolatioun ze weisen, de Circuit wuessen, datt éischt direkt mat chemesche Koffer brauch, änneren erëm electroplate Koffer heescht weider ze thicken nächste, ruffen "Semi-Additive" Prozess.
Wann déi chemesch Kupfermethod fir all Linndicke benotzt gëtt, gëtt de Prozess "total Zousatz" genannt. Bedenkt datt déi uewe genannte Definitioun vun der * Spezifizéierung ipc-t-50e am Juli 1992 publizéiert ass, wat anescht ass wéi d'Original ipc-t-50d (November 1988). Déi fréi "D Versioun", wéi et allgemeng an der Industrie bekannt ass, bezitt sech op e Substrat deen entweder kaal, net-leitend oder dënn Kupferfolie ass (wéi 1/4oz oder 1/8oz). Bildtransfer vum negativen Resistenzmëttel gëtt virbereet an den erfuerderleche Circuit ass verdickt duerch chemesch Kupfer oder Kupferplack. Déi nei 50E ernimmt net d'Wuert "dënn Koffer". Den Ënnerscheed tëscht deenen zwou Aussoen ass grouss, an d'Iddie vun de Lieser schéngen sech mat The Times evoluéiert ze hunn.
24.Subtraktive Prozess
Et ass d'Substrat Uewerfläch vun der lokaler nëtzloser Kupferfolie Ewechhuele, d'Circuit Board Approche bekannt als "Reduktiounsmethod", ass den Mainstream vum Circuit Board fir vill Joren. Dëst ass am Géigesaz zu der "Zousätzlech" Method fir Kupferleiterlinnen direkt op e kofferlosen Substrat ze addéieren.
25. Décke Film Circuit
PTF (Polymer Thick Film Paste), déi Edelmetalle enthält, gëtt op de Keramik-Substrat (wéi Aluminiumtrioxid) gedréckt an duerno bei héijer Temperatur gebrannt fir de Circuitsystem mat Metallleiter ze maachen, deen "décke Film Circuit" genannt gëtt. Et ass eng Zort kleng Hybrid Circuit. De Silver Paste Jumper op Single-sided PCBS ass och décke Film Dréckerei awer muss net bei héijen Temperaturen gebrannt ginn. D'Linnen, déi op der Uewerfläch vu verschiddene Substrate gedréckt sinn, ginn "décke Film" Linnen genannt nëmmen wann d'Dicke méi wéi 0,1 mm [4mil] ass, an d'Fabrikatiounstechnologie vun esou engem "Circuitsystem" gëtt "décke Filmtechnologie" genannt.
26. Dënn Film Technology
Et ass den Dirigent an de Verbindungsschaltung, deen um Substrat befestegt ass, wou d'Dicke manner wéi 0.1mm [4mil] ass, gemaach duerch Vakuum Verdampung, Pyrolytesch Beschichtung, Kathodesch Sputtering, Chemesch Vapor Deposition, Elektroplätering, Anodiséierung, etc., wat "dënn" genannt gëtt. Filmtechnologie". Praktesch Produkter hunn dënn Film Hybrid Circuit an Dënn Film Integréiert Circuit, etc
27. Transfert Laminated Circuit
Et ass eng nei Circuit Verwaltungsrot Produktioun Method, mat engem 93mil décke gouf glat STAINLESS Stol Plack verschafft, éischt maachen den negativen dréchen Film Grafiken Transfert, an dann d'Héich-Vitesse Koffer plating Linn. Nodeems de trockenem Film ofgeschnidden ass, kann d'Draad Edelstahlplack Uewerfläch bei héijer Temperatur op de semi-gehärte Film gedréckt ginn. Dann ewechzehuelen der STAINLESS Stol Plack, Dir kënnt d'Uewerfläch vun der flaach Circuit embedded Circuit Verwaltungsrot kréien. Et kann gefollegt ginn duerch Buer- a Platte Lächer fir Interlayer-Verbindung ze kréien.
CC - 4 Coppercomplexer4; Edelectro-deposited photoresist is a total additive method developed by American PCK company on special copper-free substrate (kuck the special article on the 47th issue of circuit board information magazine for details).Elektresch Liichtresistenz IVH (Interstitial Via Hole); MLC (Multilayer Keramik) (lokal interlaminar duerch Lach); Kleng Plack PID (Photo imaginable Dielectric) Keramik Multilayer Circuit Boards; PTF (photosensitive Medien) Polymer décke Film Circuit (mat décke Film Paste Blat vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot) SLC (Surface Laminar Circuits); D'Uewerflächbeschichtungslinn ass eng nei Technologie, déi vum IBM Yasu Laboratoire, Japan am Juni 1993 publizéiert gouf. Bohren a Platen Lächer op der Plack.