1: D'Basis fir d'Breet vum gedréckten Drot auswielen: d'Mindestbreet vum gedréckten Drot ass verbonne mat dem Stroum, deen duerch den Drot fléisst: d'Linnbreed ass ze kleng, d'Resistenz vum gedréckten Drot ass grouss, an de Spannungsfall op der Linn ass grouss, wat d'Performance vum Circuit beaflosst. D'Breet vun der Linn ass ze breet, d'Verdrahtungsdicht ass net héich, d'Brettfläch erhéicht, nieft der Erhéijung vun de Käschten ass et net förderlech fir Miniaturiséierung. Wann déi aktuell Belaaschtung als 20A / mm2 berechent gëtt, wann d'Dicke vun der Kupferbekleeder Folie 0,5 MM ass, (normalerweis sou vill), ass déi aktuell Belaaschtung vun 1MM (ongeféier 40 MIL) Linn Breet 1 A, sou datt d'Linnbreedung ass geholl als 1-2,54 MM (40-100 MIL) kann déi allgemeng Applikatioun Ufuerderunge treffen. Den Terrain Drot an d'Energieversuergung op der High-Power Ausrüstungsplat kann entspriechend erhéicht ginn no der Kraaftgréisst. Op de Low-Power digital Circuits, fir d'Verdrahtungsdicht ze verbesseren, kann d'Mindestlinn Breet zefridde ginn andeems se 0.254-1.27MM (10-15MIL) huelen. Am selwechte Circuit Verwaltungsrot, der Muecht Golddrot. De Buedem Drot ass méi déck wéi de Signal Drot.
2: Linnenabstand: Wann et 1.5MM (ongeféier 60 MIL) ass, ass d'Isolatiounsresistenz tëscht de Linnen méi wéi 20 M Ohm, an déi maximal Spannung tëscht de Linnen kann 300 V erreechen. Wann d'Linnenabstand 1MM (40 MIL) ass ), déi maximal Spannung tëscht de Linnen ass 200V Dofir, op der Circuit Board vun mëttel- a niddereger Spannung (d'Spannung tëscht de Linnen ass net méi wéi 200V), gëtt d'Linnabstand als 1,0-1,5 MM (40-60 MIL) geholl. . An niddereg Volt Circuiten, wéi digital Circuit Systemer, ass et net néideg der Decompte Volt ze betruecht, wéi laang Produktioun Prozess erlaabt, ka ganz kleng ginn.
3: Pad: Fir den 1 / 8W Widderstand ass de Pad Lead Duerchmiesser 28MIL genuch, a fir 1 / 2 W, den Duerchmiesser ass 32 MIL, d'Lead Lach ass ze grouss, an d'Pad Kupferring Breet ass relativ reduzéiert, Resultéiert zu enger Ofsenkung vun der Adhäsioun vum Pad. Et ass einfach ze falen, d'Lead Lach ass ze kleng, an d'Komponenteplazéierung ass schwéier.
4: Zeechnen de Circuit Grenz: Déi kürzest Distanz tëscht der Grenzlinn an der Komponent Pin Pad kann net manner wéi 2MM sinn, (allgemeng 5MM ass méi raisonnabel) soss ass et schwéier d'Material ze schneiden.
5: Prinzip vun Komponent Layout: A: Allgemeng Prinzip: Am PCB Design, wann et souwuel digital Kreesleef an Analog Kreesleef am Circuit System. Wéi och Héichstroumkreesser, musse se separat ausgeluecht ginn fir d'Kupplung tëscht Systemer ze minimiséieren. An der selwechter Zort Circuit ginn Komponente a Blocken a Partitionen plazéiert no Signalflossrichtung a Funktioun.
6: Input Signal Veraarbechtung Eenheet, Ausgangssignal Drive Element soll no bei der Circuit Board Säit sinn, maachen d'Input an Output Signal Linn sou kuerz wéi méiglech, fir d'Interferenz vun Input an Output ze reduzéieren.
7: Komponent Placement Richtung: Komponente kënnen nëmmen an zwou Richtungen arrangéiert ginn, horizontal a vertikal. Soss sinn Plug-ins net erlaabt.
8: Element Ofstand. Fir mëttel Dicht Boards ass den Ofstand tëscht klenge Komponenten wéi Low Power Resistors, Kondensatoren, Dioden an aner diskret Komponenten mam Plug-in a Schweessprozess verbonnen. Wärend der Welleléisung kann d'Komponentabstand 50-100MIL (1.27-2.54MM) sinn. Méi grouss, sou wéi 100MIL huelen, integréierte Circuit Chip, Komponentabstand ass allgemeng 100-150MIL.
9: Wann de potenziellen Ënnerscheed tëscht de Komponenten grouss ass, soll d'Distanz tëscht de Komponenten grouss genuch sinn fir Entladungen ze vermeiden.
10: Am IC soll den Ofkupplungskondensator no bei der Stroumversuergungsgrond Pin vum Chip sinn. Soss gëtt de Filtereffekt méi schlëmm. An digitale Circuiten, fir déi zouverlässeg Operatioun vun digitale Circuitsystemer ze garantéieren, ginn IC-Entkopplungskondensatoren tëscht der Energieversuergung an dem Buedem vun all digitalen integréierte Circuit Chip plazéiert. Decoupling capacitors benotzen allgemeng Keramik Chip capacitors mat enger Kapazitéit vun 0,01 ~ 0,1 UF. D'Auswiel vun decoupling capacitor Kapazitéit ass allgemeng baséiert op der Géigesäitegkeet vun der System Betribssystemer Frequenz F. Zousätzlech, engem 10UF capacitor an engem 0,01 UF Keramik capacitor sinn och néideg tëscht der Muecht Linn an de Buedem op der Entrée vun der Circuit Energieversuergung.
11: D'Stonn Hand Circuit Komponent soll esou no wéi méiglech un der Auer Signal PIN vun der Single Chip microcomputer Chip ginn der Verbindung Längt vun der Auer Circuit ze reduzéieren. An et ass am beschten net den Drot drënner ze lafen.