Fir en en intentheroper ass eng gewësse Betrag vun der Dier a Fournissenten gesammelt, fir sou datt déi tier Zäitschaft gelongen ass fir déi intern Tempit vum Ausmierksamkeet. Wann d'Hëtzt net an der Zäit ass, gëtt d'Ausrüstung weiderhin weider ze hëtzen, an den Apparat gëtt wéinst der Iwwerhëtzung. D'Zouverlässegkeet vun der elektronescher Equipement Leeschtung wäert erofgoen.
Dofir ass et duer? D'Haass ass eter Defizatioun vum PCB Crecuit Bord ass e ganz wichtege Laf, also wéi ass d'Hëtztodéierung vum PCB Centica ze diskutéieren, da geet et driwwersdauersbriechen un.
01
High Disipulatioun duerch de PCob Board selwer huet de Moment wäit benotzt PCB Brieder sinn Copper-klappt / epoxy Glasglastfirks oder pholenesche Widerbleeder Substanz, an e klenge Betragbleederbleeder.
Och wann dës Substrataten eng exzellent Elektresch Eegeschafte hunn an d'Veraarbechtung Eegeschafte hunn, hu si schlecht Hëtztdiskatioun. Als Hëtztdisplikatioun Method fir Héichschoulkomponenten, et ass bal onméiglech Hëtzt Erwaardung vum Retin vum PCB, awer d'Hëtzt ze féieren, awer d'Hëtzt vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch ze halen.
Wat elektronesch Produkter an d'Sora ass d'Eraiateur fir d'Kompetitioun, héichverstännescher Verantwortung ze vereinfachen, ass et net genuch op der Uewerfläch.
Ziddwergerecht ginn wéinst der SCHOQU Board "Komponenten wéi QCP a BCP a Haardorfen, déi als grousse Betrag genatelt vun de Kuel produzéiert goufen, eng grousst Hëtzt an de Kompëllung vun de Kompën geznis, enger grousser vun de Komplott, eng grouss Quantitéit vun de Kompleiforf vun de Brand verbrutene Staat zuerkannt eng grousst Hëtzt, déi Ofgrenzen duerch d'Kompetitioun trendimerdente gemaach gëtt, enger grousser Hëllef gemaach duerch d'Bradergaart Generatioun, eng grouss Quantitéit vun de Komplott, grousser Kompetitiv vun de Britter verbreede béden, drénise enger grousser Ofgrenzen, enger grousser Ëmstännegung zuzeire vun de Brantirung auszeüler, eng grousse Betrag a Haass verbrauchte vun de Brantirimatut, sou wéi enger ganzer Quantitéit generuten Ëmfeld zu de Brandorativ vun de Brantirimesse gëtt e grousst Betraggren vun de Béiwer genereeden Dofir ass de beschte Wee fir de Problem vun Hëtzt vun waarm Notéieren déi Hëtztmëttel vun de PCB selwer ze léisen, deen an engem seabbéiert ass. Gehaal oder strahlt.
Dofir ass et duer? D'Haass ass eter Defizatioun vum PCB Crecuit Bord ass e ganz wichtege Laf, also wéi ass d'Hëtztodéierung vum PCB Centica ze diskutéieren, da geet et driwwersdauersbriechen un.
01
High Disipulatioun duerch de PCob Board selwer huet de Moment wäit benotzt PCB Brieder sinn Copper-klappt / epoxy Glasglastfirks oder pholenesche Widerbleeder Substanz, an e klenge Betragbleederbleeder.
Och wann dës Substrataten eng exzellent Elektresch Eegeschafte hunn an d'Veraarbechtung Eegeschafte hunn, hu si schlecht Hëtztdiskatioun. Als Hëtztdisplikatioun Method fir Héichschoulkomponenten, et ass bal onméiglech Hëtzt Erwaardung vum Retin vum PCB, awer d'Hëtzt ze féieren, awer d'Hëtzt vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch ze halen.
Wat elektronesch Produkter an d'Sora ass d'Eraiateur fir d'Kompetitioun, héichverstännescher Verantwortung ze vereinfachen, ass et net genuch op der Uewerfläch.
Ziddwergerecht ginn wéinst der SCHOQU Board "Komponenten wéi QCP a BCP a Haardorfen, déi als grousse Betrag genatelt vun de Kuel produzéiert goufen, eng grousst Hëtzt an de Kompëllung vun de Kompën geznis, enger grousser vun de Komplott, eng grouss Quantitéit vun de Kompleiforf vun de Brand verbrutene Staat zuerkannt eng grousst Hëtzt, déi Ofgrenzen duerch d'Kompetitioun trendimerdente gemaach gëtt, enger grousser Hëllef gemaach duerch d'Bradergaart Generatioun, eng grouss Quantitéit vun de Komplott, grousser Kompetitiv vun de Britter verbreede béden, drénise enger grousser Ofgrenzen, enger grousser Ëmstännegung zuzeire vun de Brantirung auszeüler, eng grousse Betrag a Haass verbrauchte vun de Brantirimatut, sou wéi enger ganzer Quantitéit generuten Ëmfeld zu de Brandorativ vun de Brantirimesse gëtt e grousst Betraggren vun de Béiwer genereeden Dofir ass de beschte Wee fir de Problem vun Hëtzt vun waarm Notéieren déi Hëtztmëttel vun de PCB selwer ze léisen, deen an engem seabbéiert ass. Gehaal oder strahlt.
Wuer d'Schwäiwung fléisst en zŽze fir op de Plazen matt gëllener Resistenz ze fléissen, also wann eng conde Weipiller loossen. D'Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuit Brieder an der ganzer Maschinn soll och op de selwechte Problem oppassen.
Den Temperatur-sensiblen Apparat ass am beschten an der niddregster Temperaturberäich gesat (wéi den ënneschten Apparat). Setzt et ni direkt iwwer dem Heizungsapparat. Et ass am Beschten fir verschidde Geräter um horizontalen Fliger ze stoen.
Setzt d'Apparater mat der héchster Kraaftverbrauch an der Hëtzt Generatioun bei der bescht Positioun fir Hëtztdisplikatioun. Gitt net héich Hiewerzeechen op de Corner a Periphere Kanten vum gedréckte Briet, ausser e Hëtztzweck ass op der Géigend arrangéiert.
Wann Dir de Muechtnisserement designéiert, wielt en méi héije Stécker wéi méiglech, a mécht et genuch Plaz fir De Layout ze behalen.
Héich Hëtzt-generéiere Komponenten plus Radiatoren an Hëtztfleegplacke. Wann eng kleng Unzuel vu Komponenten an der PCB eng grouss Quantitéit vun der Hëtzt generéieren (manner wéi 3), eng Hëtzt ënnerzegoen oder Hëtzt Päif kann an d'Hëtzt-Generone Komponenten derbäi ginn. Wann d'Temperatur net kann opgehuewe kënnen, gëtt et e Heizkierper mat engem Fan benotzt fir d'Hëtzt Dispik z'entwéckelen.
Wann d'Zuel vun den Heizungsapparater grouss ass (méi wéi 3), eng grouss Hëtztdiskatiounskontrakt) ka gebraucht ginn, wat e speziell Hëtzt am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB am PCB ofgeholl ginn, ass eng grouss Hëtzt vum Heizgangssapparat un de PCB an engem groussen flaach Hänn, déi am PCB an Héicht am PCB an enger grousser Hëtztapparat ausgeschafft ass, an engem grousse flaache High Hëtztapparat op de PCB an engem groussen flaach Hänn am PCB an enger grousser Hëtztapparat propper Ernährungsscheck am PCB an Hënner vun Ënnerkonft D'Hëtzt Dissipéierung Cover ass integralesch op der Uewerfläch vun der Komponent op der Korle fir d'Hëtzt z'ënnerbriechen.
Wéi och ëmmer, d'Hëtzt Disslikatioun Effekt ass net gutt wéinst der schlechter Konsistenz vun der Héicht während der Versammlung a Verschleiung vu Komponenten. Normalerweis, eng mëll thermesch Phase verännert Thermal Pad gëtt op der Uewerfläch vun der Komponent derbäigesat fir d'Hëtztdispositioune ze verbesseren.
03
Fir d'Ausrüstung déi gratis Konvektioun Air coolt ass, ass et besser fir integréiert integréierter Circuiten ze arrangéieren (oder aner Apparater) vertikal oder horizontal oder horizontal.
04
Adoptéieren e verstännegen Drot Design fir d'Hëtzt Dissipatioun ze realiséieren. Well d'Resin an der Plack huet aarm thermesch Verwaltungsfäegkeet, an d'Kupferfeierlinnen a Lächer, déi gutt Hëtztaustorature erhéijen an d'Haaptrei vum Kupfernungsmoossname an Erliefnes. Déi Highlistissiounsklasse vum PCB ze bewerben, et ass néideg d'selwecht Bezuelungsfäegkeeten ze berechnen (néng eq) vum Komposite Material mat verschiddene Materialien, déi de PCBure fir de PCB PCCRATions an der ustrengend Substriderimitéit besteet.
D'Komponenten um selwechte gedréckte Board sollt sou wäit wéi méiglech no hirem Calorifeschen Wäert a Grad vun der Hëtztdisplikatioun arrangéieren. Apparater mat nidderege kalazeschen Wäert oder enger schlechter Hëtzt Resistenz (sou wéi kleng Signal Transists, klengmolfërmeg, déi am Ofkierzungsméiglechkeeten ass Den iewendescht Flufro (an der Entrée) déi-grouss Hëtzt- zur Gaart oder Hëtztrag op esou enger Léisung Transister, grouss Vollek déi och am Klammen an Killstonn gesinn.
06
An der horizontaler Richtung, déi Héichkraaftapparater ginn sou no bei der Rand vum gedréckte Board wéi méiglech den Hëtztransfer ze verkierzen; An der vertikaler Richtung, déi Héichkraaftapparater ginn sou no wéi méiglech op der Dréckerklärung arrangéiert fir den Afloss fir den Afloss vun dësen Apparater op der Temperatur vun der anerer Geräter ze reduzéieren. An.
07
D'Hëtzt Schlusshaftung vum Schëld um Zouer verbréngen haaptsächlech an der Loftfloum, sou datt d'Loftstoffwefgrenz allgemeng soll existéieren.
Wuer d'Schwäiwung fléisst en zŽze fir op de Plazen matt gëllener Resistenz ze fléissen, also wann eng conde Weipiller loossen.
D'Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuit Brieder an der ganzer Maschinn soll och op de selwechte Problem oppassen.
08
Den Temperatur-sensiblen Apparat ass am beschten an der niddregster Temperaturberäich gesat (wéi den ënneschten Apparat). Setzt et ni direkt iwwer dem Heizungsapparat. Et ass am Beschten fir verschidde Geräter um horizontalen Fliger ze stoen.
09
Setzt d'Apparater mat der héchster Kraaftverbrauch an der Hëtzt Generatioun bei der bescht Positioun fir Hëtztdisplikatioun. Gitt net héich Hiewerzeechen op de Corner a Periphere Kanten vum gedréckte Briet, ausser e Hëtztzweck ass op der Géigend arrangéiert. Wann Dir de Muechtnisserement designéiert, wielt en méi héije Stécker wéi méiglech, a mécht et genuch Plaz fir De Layout ze behalen.