Beim Design vu PCB'en froe mir eis dacks, ob d'Uewerfläch vun der PCB mat Koffer bedeckt soll ginn? Dëst hänkt tatsächlech vun der Situatioun of, als éischt musse mir d'Vir- an Nodeeler vu Koffer op der Uewerfläch verstoen.

Loosst eis als éischt d'Virdeeler vun der Kupferbeschichtung ukucken:

1. D'Kupferuewerfläch kann zousätzleche Schutz géint Abschirmung a Geräischerënnerdréckung fir dat bannenzegt Signal bidden;
2. Kann d'Hëtztofleedungskapazitéit vun der PCB verbesseren
3. Am PCB-Produktiounsprozess sollt d'Quantitéit u korrosiven Agent gespuert ginn;
4. Vermeit PCB-Verzerrung, déi duerch PCB-Iwwerflussstress verursaacht gëtt, deen duerch Kupferfolie-Ungleichgewicht verursaacht gëtt.

Déi entspriechend Uewerflächenbeschichtung aus Koffer huet och entspriechend Nodeeler:

1, déi baussenzeg kupferbeschichtete Fläch gëtt vun den Uewerflächekomponenten an de fragmentéierte Signalleitungen getrennt, wann et eng schlecht geerdet Kupferfolie gëtt (besonnesch dee dënnen, laange gebrachene Kupfer), gëtt se zu enger Antenn, wat zu EMI-Problemer féiert;

Fir dës Zort Kofferhaut kënne mir och d'Funktioun vun der Software duerchsichen.

2. Wann de Komponentenstift mat Koffer bedeckt a komplett ugeschloss ass, verursaacht dat ze séieren Hëtztverloscht, wat zu Schwieregkeeten beim Schweessen a Reparaturschweißen féiert, dofir benotze mir normalerweis d'Kofferverleeungsmethod vun der Kräizverbindung fir d'Patchkomponenten.

Dofir féiert d'Analyse, ob d'Uewerfläch mat Koffer beschichtet ass, zu de folgende Conclusiounen:

1, PCB-Design fir déi zwou Schichten vun der Plack, eng Kofferbeschichtung ass ganz néideg, meeschtens am ënneschte Stack, an der ieweschter Schicht vum Haaptgerät, souwéi op der Stroumleitung an der Signalleitung.
2, fir Héichimpedanzschaltungen, Analogschaltungen (Analog-zu-Digital-Konversiounsschaltung, Schaltmodus-Stroumversuergungskonversiounsschaltung), ass eng Kupferbeschichtung eng gutt Praxis.
3. Fir Multilayer-Placken mat héijer Geschwindegkeet an digitaler Schaltung mat kompletter Stroumversuergung a Masseplang, sollt een bedenken, datt dëst sech op héichgeschwindeg digitaler Schaltung bezitt, an eng Kupferbeschichtung an der baussenzeger Schicht wäert keng grouss Virdeeler bréngen.
4. Fir d'Benotzung vun engem digitale Schaltkrees mat méi Schichten huet déi bannenzeg Schicht eng komplett Stroumversuergung, eng Äerdplane, eng Kupferbeschichtung an der Uewerfläch kann de Kräizgang net wesentlech reduzéieren, awer ze no beim Kupfer ännert d'Impedanz vun der Mikrostrip-Transmissiounsleitung, an en diskontinuéierleche Kupfer beaflosst och d'Diskontinuitéit vun der Transmissiounsleitungsimpedanz.
5. Fir Méischichtplacken, wou den Ofstand tëscht der Mikrostripleitung an der Referenzfläch <10mil ass, gëtt de Réckwee vum Signal direkt op d'Referenzfläch ënner der Signalleitung gewielt, anstatt op déi ëmleiend Kupferblech, wéinst senger gerénger Impedanz. Fir Duebelschichtplacken mat engem Ofstand vu 60mil tëscht der Signalleitung an der Referenzfläch kann eng komplett Kupferhüllung laanscht de ganze Signalleitungswee de Kaméidi däitlech reduzéieren.
6. Bei Méischichtplatten, wann et méi Uewerflächengeräter a Leitungen gëtt, sollt kee Koffer op der Uewerfläch benotzt ginn, fir ze vermeiden, datt de Koffer zerbrach gëtt. Wann et manner Uewerflächenkomponenten a Signaler mat héijer Geschwindegkeet gëtt, ass d'Plat relativ eidel. Fir d'Ufuerderunge vun der PCB-Veraarbechtung ze erfëllen, kënnt Dir Koffer op der Uewerfläch leeën. Awer passt op den Design vum PCB tëscht dem Koffer an der High-Speed-Signalleitung op, mat op d'mannst 4W oder méi, fir d'Charakteristikimpedanz vun der Signalleitung ze vermeiden.