Recours fir d'Kupferfolie déi vum Print Circuit Board an der Handyreparatur falen

Am Prozess vun der Reparatur vum Handy gëtt d'Kupferfolie vum Circuitboard dacks geschält
aus. D'Grënn sinn wéi follegt. Als éischt begéinen Ënnerhaltpersonal dacks Kupferfolie
Läischte wéinst onqualifizéierter Technologie oder ongerechte Methoden beim Blasen vun Komponenten oder
integréiert Kreesleef. Zweetens, en Deel vum Handy, deen duerch Falen corrodéiert gouf
Waasser, beim Botzen mat engem Ultraschallreiniger, Deel vun der Kupferfolie vum Circuit
Board gëtt ofgewäsch. An dësem Fall hu vill Reparateuren keng aner Wiel wéi den Handy ze beurteelen
Telefon als "dout". Also wéi effektiv d'Kupferfolieverbindung ze restauréieren?

1. Fannt Donnéeën Verglach
Kontrolléiert déi relevant Ënnerhaltinformatioun fir ze kucken wéi de Pin vun der Komponent mat der verbonnen ass
Pin, wou d'Kupferfolie ofgeschleeft gëtt. Eemol fonnt, verbannen déi zwee Pins mat Emaille
Drot. Wéinst der aktueller rapider Entwécklung vun neie Modeller sinn d'Instandhaltungsdaten lags,
an d'Reparaturdaten vu ville Handyen si méi Feeler-ufälleg, an et gëtt bestëmmt
Differenzen am Verglach mat der realer Saach, sou datt dës Method praktesch limitéiert ass
Uwendungen.

2. Fannt mat engem Multimeter
Beim Fehlen vun Daten, kënnt Dir e Multimeter benotzen fir se ze fannen. D'Method ass: Benotzt eng digital
multimeter, Plaz der Datei op der buzzer (normalerweis eng diode Fichier), benotzen eent Test Pen ze beréieren
der Koffer Folie ugefaangen Pins, an déi aner Test Pen fir de Rescht vun de Pins op der plënneren
Circuit Verwaltungsrot. Wann Dir e Piep héiert, ass de Pin, deen de Piep verursaacht huet, mam Pin verbonnen
wou d'Kupferfolie offällt. Zu dëser Zäit, kënnt Dir eng entspriechend Längt vun huelen
enameled Drot a verbënnt et tëscht den zwee Pins.

3. Rewelt
Wann déi uewe genannte zwou Methoden ongëlteg sinn, ass et méiglech datt de Fouss eidel ass. Awer wann et ass
net eidel, an du kanns net erauszefannen déi Komponent PIN un der Koffer Folie verbonnen ass
dropout, Dir kënnt e Blade benotze fir d'Kupferfolie dropout vum Circuit Board sanft ze schrauwen.
Nodeems Dir déi nei Kupferfolie ausgeschrauft hutt, benotzt e Solder Eisen fir Tin sanft ze addéieren
Pins eraus a solder hinnen un déi desoldered Pins.

4. Kontrast Method
Ënnert der Bedingung ass et besser e Circuit Board vun der selwechter Zort normal ze fannen
Maschinn fir Verglach, Moossnam der Verbindung Punkt vun der entspriechend Punkt vun der
normal Maschinn, a vergläicht dann d'Kupferfolie, déi duerch d'Verbindung ofgefall ass
Echec.

Et sollt bemierkt datt wann Dir verbënnt, sollt et ënnerscheeden ob d'Verbindung ass
Deel ass e Radiofrequenz Circuit oder e Logik Circuit. Am allgemengen, wann d'Logik
Circuit ass ofgeschalt an net ugeschloss, et wäert Nebenwirkungen verursaachen, an den RF Deel
Verbindung wäert dacks Säit Effekter hunn. D'Signalfrequenz vum Circuit ass relativ
héich. Nodeems eng Linn ugeschloss ass, hunn seng Verdeelungsparameter e méi groussen Impakt.
Dofir ass et allgemeng net einfach an der Radiofrequenz Sektioun ze verbannen. Och wann et
verbonnen ass, soll et sou kuerz wéi méiglech sinn.