Gedréckte Circuit Board enthält vill Aarte vun Aarbechtsschicht, sou wéi Signalschicht, Schutzschicht, Seidbildschicht, intern Schicht, Multi-Schichten

Circuit Board gëtt kuerz agefouert wéi follegt:

(1) Signal Layer: haaptsächlech benotzt Komponente oder wiring ze Plaz. Protel DXP besteet normalerweis aus 30 Zwëschenschichten, nämlech Mid Layer1 ~ Mid Layer30. D'Mëttschicht gëtt benotzt fir d'Signallinn ze arrangéieren, an déi iewescht Schicht an déi ënnescht Schicht gi benotzt fir Komponenten oder Kupferbeschichtung ze placéieren.

De Schutzschicht: haaptsächlech benotzt fir sécherzestellen datt de Circuit Board net mat Zinn Beschichtete muss ginn, fir d'Zouverlässegkeet vun der Circuit Board Operatioun ze garantéieren. Déi Top Paste a Bottom Paste sinn déi Top Layer an déi ënnescht Schicht respektiv. Top Solder a Bottom Solder sinn respektiv d'Solder Schutzschicht an d'Bottom Solder Schutzschicht.

Écran Dréckerei Layer: haaptsächlech benotzt op de Circuit Verwaltungsrot Komponente Serien Zuel ze Drécken, Produktioun Zuel, Firma Numm, etc.

Intern Schicht: haaptsächlech als Signalkabelschicht benotzt, Protel DXP enthält insgesamt 16 intern Schichten.

Aner Schichten: haaptsächlech dorënner 4 Zorte vu Schichten.

Drill Guide: haaptsächlech fir Drill Positiounen op gedréckte Circuitboards benotzt.

Keep-out Layer: haaptsächlech benotzt fir d'elektresch Grenz vum Circuit Board ze zéien.

Drill Zeechnen: haaptsächlech benotzt fir d'Bohrform ze setzen.

Multi-Layer: haaptsächlech benotzt fir Multi-Layer opzestellen.